复旦大学立功了！国产底层技术绕开EUV光刻机，外媒：打脸ASML？

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导读：复旦大学立功了！国产底层技术绕开EUV光刻机，外媒：打脸ASML？

在半导体芯片领域，美国的实力是毋庸置疑的，在老美多次修改芯片规则以后，就让高通、英特尔、AMD等美企都做出了断供的决定，甚至就连芯片生产领域的巨头台积电也停止了和中企华为的合作，这也让我们开始在半导体芯片领域被人卡脖子发展；不过很快我们就开始加快了国产芯片产业链的建设，但国内想要制造出先进的芯片，那么就必须要有先进的EUV光刻机才行，所以光刻机也就成为了卡我们脖子的关键！

目前在全球的光刻机市场上，能生产出先进EUV光刻机的厂家只有荷兰ASML公司一家；在国内表示想要研发先进光刻机的时候，ASML公司的总裁也表示：就算是公开EUV光刻机的图纸，中国也造不出来！而ASML之所以敢这么说，主要还是因为先进的EUV的制造技术非常的复杂，一台EUV光刻机拥有来自全球超5000家供应商的10万多个零部件，足见其生产难度之大；但就算是如此，光刻机也是人造的，并不是神造的，国内的科研机构经过不断努力，也开始在光刻机的底层技术领域有了重大突破！

光刻机作为人类智慧的最顶级结晶，它的生产制造涉及物理、化学、机械、光学等多个学科的技术。虽然说很难制造，但是国内的很多企业和机构还是展开了对光刻机的研发，在国家的大力扶持下，我国在光刻机的核心零部件：光源、双工件台、光刻胶、蚀刻机等核领域都取得了突破，另外国内的复旦大学也立功了，在底层技术领域绕开EUV光刻机，那么这又是一个什么技术呢？

要知道，半导体芯片的晶体管的数量决定着芯片的性能和表现，而目前市场上先进的EUV光刻机主要是利用FinFET、GAA晶体管技术来提升晶体管的数量从而造出先进的芯片；而国内的复旦大学周鹏教授团队则开创了性能出色的晶圆级异质CFET技术，也叫三维叠层互补晶体管技术，而这底层一技术的成功突破，则可以绕过EUV光刻机，并将二维原子晶体管引入传统硅基芯片制造流程中，从而为芯片带来更优的性能表现；对此外媒也纷纷表示：这是打脸ASML？

如今复旦大学的CFET技术已经经过了反复的验证，并在科学杂志《自然》上进行了发表，这也意味着我们离先进EUV光刻机又近了一步；目前国内市场一方面在研发先进工艺的芯片和设备，另一方面则在想方设法的站稳成熟工艺芯片市场，而国内也已经可以生产出14nm以上的成熟工艺芯片了，相信随着我们的不断努力，也终将取得突破！

综合来看，虽然说EUV光刻机是很难制造，但是它也是由人制造出来的，在看到国产技术在光刻机领域快速突破，被“打脸”以后，ASML公司也加快了在中国市场的发展和布局，但我们在经历了卡脖子之痛以后，就不会再对国外的技术抱有任何的幻想，国产科技企业要想不受制于人，那么就只有坚持自主研发一条路可走，不知道对此你是怎么看的呢？

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