继英特尔尝鲜后，最新一代EUV光刻机，被“秘密”发货了？

不过咱可以猜猜看，有可能是台积电或者三星电子，毕竟这两家大佬级的合同芯片制造商，他们对于尖端技术的需求“永不停歇”。

并且此前台积电和三星都已明确表示出了将积极争取采用这套新系统的诉求。

据悉，这种High NA EUV光刻系统的造价成本堪称天价，一台3.5亿欧元，约合27亿，可谓是“金贵无比”。

不过对第二家神秘制造厂商来说，这钱花得值，因为它将为新一代芯片打开“芯”天地，能让芯片变得更小、更快，晶体管的数量也能呈几何级数增长。

每个玩家都在拼先进工艺，谁都不想落后

当阿斯麦宣布新的EUV光刻机时，所有的半导体制造商都坐不住了。

特别是英特尔、三星和台积电这三家公司，无论是技术工艺还是订单，他们之间的竞争一直都很激烈，你追我赶，拼的就是谁能在微缩芯片尺寸和提高性能的道路上走得更快更远。

由于只有阿斯麦这家厂商具备集成制造这项顶尖技术的能力，三家巨头深知谁能尽早并且大规模地部署EUV光刻机，谁就能在3nm、2nm甚至更先进的制程节点上取得竞争优势。

进而赢得包括手机、电脑、AI、数据中心服务器等众多领域的高端芯片订单。毕竟这是生产当今最先进的芯片不可或缺的关键设备。

但首台High NA光刻机被交付给了英特尔。

作为美国的老牌半导体巨头，英特尔一直以来在芯片制造工艺上是落后的。

他们迫切需要通过采用EUV技术来迎头赶上。英特尔已经明确表示，他们计划在2026年至2027年的Intel 14A系列芯片生产中使用High NA设备，这是他们重返芯片制造技术前沿的重要一步。

至于三星和台积电这两家亚洲半导体巨头，不但一直在芯片制造技术上你追我赶，而且参与了对ASML的投资，确保自己能优先获取最新的设备和技术更新。

台积电目前是全球最大的芯片代工厂，而三星则紧随其后，两家公司都在积极争取ASML的EUV光刻机，以保持或获得技术优势。

台积电计划引进ASML最前沿的High NA光刻机，准备在2024年应用于最先进制程的生产中。

没有硝烟的新战场

这场没有硝烟的“芯”战场中，每一家半导体制造商都在为了未来的技术不掉队而追逐，阿斯麦透露，这High NA光刻设备的订单已经排到10到20台了，可见市场需求有多旺盛。

背后的深层次原因，一方面是因为摩尔定律驱动下的芯片行业不断追求更高的集成度和更低功耗，也就是说，这需要持续缩小芯片元件的尺寸，才能容纳得下。

另一方面，随着全球数字化进程加速，对高性能计算、AI处理能力需求日益增长，这就要求芯片制造商不断升级技术以满足市场需求。

更重要的是，保持芯片代工水准的领先地位不只是助力巩固市场份额，增强品牌影响力，关键是未来技术发展中占据主导权。

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