半导体工艺工程师哪个工种比较好？

半导体芯片制造过程复杂，前期须制备硅片，整个硅片制造过程包含多个步骤，首先将多晶 硅提纯后得到单晶硅棒，经过磨外圆、切片得到初始硅片，之后再进行倒角、研磨、抛光、 清洗和检测等工艺，最终得到可用于生产加工的硅片。

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。

在这里我先介绍下导体制程最重要的四大工序，扩散、薄膜、刻蚀、光刻及从事这四大工序的制程工程师所需要的专业及技能。

【扩散工艺Diffusion Process】半导体生产中的扩散指工艺所需要的杂质在一定条件下对硅（或其他衬底）的掺杂。如在硅中掺磷、硼等。广义上讲，氧化与退火也是一种扩散；前者指氧气在SiO2中的扩散，后者指杂质在硅（或其他衬底）中的扩散。其目的是要为了改变原材料的电学特性或化学特性。

【薄膜工艺Film Process】半导体生产中的薄膜指通过蒸镀、溅射、沉积等工艺将所需物质铺盖在基片的表层，根据其过程的气相变化特性，可分为PVD与CVD两大类。

【光刻工艺 Litho Process】半导体光刻是通过一系列生产步骤（主要包含涂胶，曝光，显影），将晶圆表面的薄膜与光刻板中的图形做相同动作的选择性的显开或遮蔽。而光刻机的图形转移能力（最小线宽）是整条工艺线的重要指标，这与设计时可做的集成度大小有直接关联。

【刻蚀工艺Etch Process】半导体刻蚀技术，实际上就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。在半导体制程中，刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法，在光刻的基础上有选择地进行图形的转移。 刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。

干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀；湿法刻蚀主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀。

了解半导体制程四大工序之后，我们来看看从事制程工程师或工艺整合工程师，需要那些专业或技能。

职位详情

岗位职责：1. 支持芯片制造工艺研发与工艺平台搭建2. 支持开发光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等工艺3. 支持设计实验和分析器件及工艺数据4. 支持提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标

任职资格：1. 微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、材料物理与化学等相关专业2. 熟悉光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等加工工艺3. 拥有半导体工艺整合开发经验者优先

这个职位是招聘工艺制程整合工程师的。而在大型的半导体制造厂，比如中芯国际，制程工程师只负责单一工序，一般材料，物理，化学，光电，微电子专业毕业的大学本科生（当然也欢迎研究生），都可以从事制程工程师的工作。

产品工程师（Product Engineer简称PDE）

产品工程师叫PDE（product engineer），一般属于技术部范畴 负责产品的技术支持，特别是新品开发时一般都是产品工程师牵头，产品工程师的主要任务，就是让流程顺滑流畅，确保生产环节的每个齿轮紧紧相扣，使产品可以按照时间表上市，甚至缩短设计到量产的时间，争取更多市场。

【PDE工程师的使命】产品工程师主要的工作是帮助半导体制造端找到良率缺失方面的问题，帮助提高产品的良率。产品工程师要有电性失效分析（EFA）和预测性故障分析（PFA）的基本功底，要有对电性等各类数据高度的敏感，做好报告是产品工程师的必备技能。

【PDE工程师的职业发展】优秀的产品工程师最好在制程整合部门先工作，熟悉工厂流程和环境。如果工作几年的产品工程师，产品工程师的职业发展道路产品工程师--》产品部课经理--》产品部部门经理。

也可转行做客户工程师，制程整合工程师或研发工程师。

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