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CNVi 技术会是雷电 3 ( Thunderbolt 3 ) 接口的小小救星吗?

2023-05-14 21:47| 来源: 网络整理| 查看: 265

这是个脑洞挺大的标题。我之所以想写该主题,是因为晚上看到篇关于 ThinkPad X1 Tablet Evo 的评测,阅毕,对其中 PCI-E 通道的分配方式产生了一些曲解 ( 见该评测的评论 ) 。有陌生知识点就该学习,于是去查了一些资料,就有了这篇笔(che)记(dan)。

① 适用于射频模块 ( RF Module ) 的 M.2 连接器 ( M.2 Connector ) 的定义

目前超极本和平板所普遍采用的 WiFi + 蓝牙(BT) 二合一模块,统称为射频模块。常见的射频模块有两种形式:M.2 2230 和 M.2 1216 ,其中,前者尺寸为 22mm*30mm ,后者尺寸为 12mm*16mm ;除了尺寸上的区别,前者是插卡的版本 ( 即金手指与插槽连接 ) ,后者直接锡焊在主板上 ( PCI-SIG 协会将这种连接方式定义为 Socket 1 ,而前者为 Socket 2 或 3 ) 。

② 射频模块与芯片组 ( PCH or SoC ) 的经典连接方式及其不足

多年来,射频模块一直使用 PCI-E + USB 通道与芯片组连接 ( 见下图左半边 ) 。其中,PCI-E 通道连接 WiFi 部分,USB 通道连接 BT 部分,M.2 2230 和 1216 均可支持两种通道同时连接。

这种连接方式是存在不足的。由于射频模块采用 PCI-E 和 USB 通道,对于操作系统而言,WiFi 部分会被识别为 PCI-E 设备,BT 部分则会被认为是 USB 设备。CPU 和芯片组与射频模块的通信,是以与 PCI-E / USB 设备通信的方式进行的,相当于在控制独立的硬件设备。按照 Intel 官方的说法,在功耗 ( power ) 、成本 ( cost ) 和体积 ( size ) 上都存在浪费。

③ CNVi ( Connectivity Integration Architecture ) 的含义及其优势

CNVi 正是为解决以上不足而提出的。Intel 官方也将 CNVi 称作 Integrated Intel Wireless-AC Solution ,顾名思义,这是集成化的无线解决方案,对此,Intel 却解释的很含糊:

The integrated Intel® Wireless-AC moves key elements of Wi-Fi and Bluetooth® Technology into Intel® processors.

那么,这个「 key elements 」指的究竟是什么呢?其实从上图右半边可以看出,有了 CNVi 之后,射频模块的 WiFi 和 BT 部分均有不同程度的精简,名称也降格为了伴射频模块 ( Companion RF Module , CRF Module ) ,具体而言:

对于 WiFi 部分,CNVi 集成了 MAC ;对于 BT 部分,CNVi 除了集成 MAC 层,还包括 BB ( Base Band ) Modem

如此一来,BT 部分就不再需要 USB 连接,可以直接使用 GPIO ,原因是通信的双方从「 芯片组 」与「 BT 设备 」变成了「 BB Modem 」与「 BB Filters 」,即 BT 设备内部的通信。

而对于 WiFi 部分而言,由于 CNVi 仍然未集成 WiFi 模块的 BB Modem,并不能使用 GPIO 。显然,PCI-E 也不适用,因为此时是 MAC 与 Modem 的通信,可以看成是「 数据链路层 」与「 物理层 」的事情。对此,CNVi 特别设计了一种接口,称作 CNVio ( 毫无创意的名字 ) ,CNVio 就是通信的通道。

可以看出,CNVi 的思路,部分参考了当年芯片组南桥部分集成以太网 MAC ( Ethernet Link Layer ) 的做法。有了 CNVi ,除了图片里提到的三点优势,诸如 PXE OpROM on WLAN 、Power on WLAN ( 脑洞大开 ) 或许也是可期待的。

④ 能够支持 CNVi 的平台 ( 三部分需要同时满足 )

CPU 部分:

8th Gen Intel® Core™ processors *

Intel® Pentium® Silver processors based on Gemini Lake

Celeron® processors based on Gemini Lake

* 以上是 Intel 给出的列表 —— 事实上,按照前面那张图片所透露的信息,8th Gen Core 应当只包括 Coffee Lake ,i5-8250U / 8350U 、i7-8550U / 8650U 这些 Kaby Lake R ( Refresh ) 型号是不包括在内的。

芯片组部分:

Intel® 300 Series Chipsets for Coffee Lake

H310 / B360 / H370 / Q370 / HM370 / QM370 / CM246 ,不包括 Z370

射频模块部分:

Intel® Jefferson Peak CRF Module Series

Wireless-AC 9461 / 9462 / 9560 M.2 CNVio CRF Modules

⑤ CNVi 技术会是雷电 3 ( Thunderbolt 3 ) 接口的救星吗?

回到标题所提出的问题。引入 CNVi ,省下了一条 PCI-E 通道 ( 和 USB ) ,这似乎是微不足道的 —— 但又是至关重要的。

原因是,像 ThinkPad X1 Tablet Evo 这样的产品,满足以下条件:

轻薄设计 ( 平板、超极本、二合一产品、NUC ,等等 )搭载 15W 的 -U 系列 CPU ( 或 28W ,总之是 SoC )带有两个 ( 或更多的 ) 雷电 3 接口 ( Intel 已经取消了雷电 3 的授权费 )

不可避免地会遇到一个问题:PCI-E 通道数不够用。以 i7-8550U 为例,它集成有 16 条 HSIO ( High Speed IO ) ,其中有 12 条 HSIO 可以被配置为 PCI-E 通道 ( 见 I/O Data Sheet PDF 的第 24 页 ):

HSIO Multiplexing on PCH-U

然而,将这 12 条 HSIO 全部配置为 PCI-E ,是有前提的:

不使用 GbE ( 图中蓝色部分 ) ,即千兆以太网的 MAC不使用 USB3 #5~6 ,即 5~6 号 USB3.0 接口不独立*使用 SATA 接口 ( 图中绿色部分 )

* 在这里,"独立" 是指将 SATA 接口做成 7pin ( 独立 SATA 接口 ) 、7+15pin ( 2.5 寸硬盘所用的接口 ) 或 7+9pin ( 2.5 寸光驱所用的接口 ) 的形式,由于以上接口都仅能用于 SATA 设备,会导致同一 HSIO 下的 PCI-E 通道在事实上无法被利用 ( 即「物理上的插槽」与「逻辑上的定义」产生了冲突 ) 。这个现象,对于"惜资源如金"的工控主板电路工程师来说,感触会尤其深刻 ( 甚至有时候在 PCB 打板时才会发现不对劲,白花花的银子呀 ) 。

相对应地,"非独立" 是将 SATA 接口做成可切换的形式。例如早期的 mSATA / mPCIe 二合一插槽,现在演变为 M.2 Key B+M ,这种插槽同时支持 SATA 和 PCI-E 的设备,由 UEFI BIOS 切换其功能:当切换为 M.2 Storage 模式时,支持 SATA 或 PCI-E 2X 的 SSD ,加载 Intel Rapid Storage Techonology ;当切换为 M.2 PCI-E 设备时,不加载 Intel RST ,主要用于 WWAN 模块 ( 即 4G 网卡 ) 。

现在,假设满足以上前提,那么每增加一根供 NVMe SSD 使用的 M.2 Key M 插槽 ( 即图中粉红色的 Intel PCIe* Storage Device ) ,需要多占用 4 条 PCI-E 通道 —— 也就是说,最多还剩下 8 条。而全速 ( 40Gbps ) 的雷电 3 接口,是需要使用 4 条 PCI-E 通道的,一旦给两个雷电 3 接口以独享的 PCI-E 通道,所剩的 8 条将全部分配完毕。结果是,没有留给射频模块 ( 无线网卡 ) 的 PCI-E 通道了。所以,目前的通行做法 ( 包括 MacBook Pro 在内 ) 是,每两个雷电 3 接口只使用一个雷电 3 控制器,让这两个接口共享 4 条 PCI-E 通道。

但是,这种通行做法并不是最优的。还是以 i7-8550U 为例,其 Spec 页面指出了所支持的 PCI-E 组织形式:1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 ,以此可以猜测 ThinkPad X1 Tablet Evo 的 PCI-E 配置:由于 RF Module 需要同时使用 PCI-E 和 USB ,其 M.2 Key E 插槽必然在 HSIO #5~6 的位置上;雷电 3 控制器和 NVMe SSD 各使用 4 条 PCI-E ( 实际顺序也许和图里是反的,这个不重要 ) ,总的来看,是类似于下图这样:

也就是说,12 条 PCI-E 被配置为 4x1 + 4x1 + 2x2 或 4x1 + 4x1 + (1x2+2x1) —— 无论实际是哪一种,图中红色问号所指出的 PCI-E 资源都是闲置的 ( 或者说被浪费 ) ,闲置的原因正是射频模块占用了宝贵的资源。要解决这个问题,CNVi 是很合适的。一旦引入 CNVi ,就可以空出完整的 3 组 4x1 PCI-E 资源,除了 NVMe SSD 使用其中 1 组,还可以让每个雷电 3 接口都有对应的雷电 3 控制器,以及独享的 PCI-E 4X 带宽。

顺带一提,除了 CNVi 的利好,Intel 似乎还打算直接解决 PCI-E 通道数不足的问题。虽然现在还不知道 Whiskey Lake 是个什么鬼,但从 Coffee Lake 起,Intel 已经把 -U 系列 CPU 所集成的 PCI-E 通道数,从 Haswell / Broadwell / Skylake / Kaby Lake 的 12 条,增加到了 16 条,比如 i5-8259U ( 虽然 i5-8259U 是 28W 的 eDRAM 版本,但是 Kaby Lake 的 28W eDRAM 版也是 12 条 PCI-E ) 。有理由认为 i5-9250U / i7-9550U ( 如果这就是 Whiskey Lake 的话 ) 同样是 16 条 PCI-E 。

设想一下美好的应用场景:有了两条独享带宽的全速雷电 3 接口,一个外接独立显卡,另一个外接拓展坞,只需几秒钟,就可以让轻薄本 ( 平板 ) 在性能和功能上同时进化~

2018年8月7日更新

超能网放出了一份关于AC9560的测试,与AC7260相比,延迟要来得更低一些:



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