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PCB 钻孔：有效制造的综合指南
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PCB钻孔是其制造过程的关键阶段。 因此，工程师必须使用正确的钻孔方法和步骤。 由于这些可能会根据具体情况而有所不同，因此本文将带您了解 PCB 钻孔时的不同选项。 最重要的考虑因素以及有助于完善整个过程的提示。 什么是PCB钻孔？PCB钻孔是指在裸露的印刷电路板上创建孔（或槽）的过程。 这些孔可以是用于安装组件的小孔、连接不同层的孔、定位孔或用于安装电路板并将机械功能连接到其上的孔（也称为机械孔）。 通常，PCB 钻头可以是机械钻头，也可以是机械钻头。 基于激光的. 机械PCB钻孔通过机械钻孔，使用物理零件来刺穿电路板。 机械 PCB 钻头由这些关键部件组成； 钻头、卡盘和称为主轴的上部部分，主轴连接到进给机构。 PCB 钻头必须足够坚固，才能穿过所钻的材料。 所以它主要是由 碳化钨虽然 高强度钢 也是一个常见的选择。 除了材料之外，钻头尺寸也很重要，通常取决于所需的孔径。 专业的PCB制造商使用电脑钻床。 它们提供了更高的准确性和节省时间，而且使用起来更简单且成本更低。 通过机械 PCB 钻孔，可以实现小至 6 密耳或 0.006 英寸的孔。 激光PCB钻孔尽管激光 PCB 钻孔是一种更昂贵的方法，但它是在印刷电路板上打孔的革命性方法。 它本质上使用高功率激光的集中光束。 当光线照射到 PCB 上时，光线会蒸发材料以形成所需的开口。 使用激光对 PCB 板进行钻孔有几个优点：作为一种非接触式工艺，这意味着减少机械损坏的机会。 这使得它成为处理精致的电路板材料或基板时的首选方法。 通过 PCB 激光钻孔，还可以创建更精确的孔，这在钻孔太小的电路板时具有优势。 此外，使用激光可以制造小至 2 密耳（约 0.002 英寸）的小孔。  PCB背钻孔工艺图解资源： https://www.researchgate.net
如何钻孔 PCB
在 PCB 钻孔时，必须遵循正确的步骤。 这是因为钻孔是 PCB 制造过程中最耗时的阶段之一，执行过程中的错误成本高昂。 因此，工程师必须确保以下内容的正确性。 PCB 钻孔尺寸根据具体功能，创建不同的孔。 通常，这些是电镀的或非电镀的。 电镀孔（过孔）是 导电的 用于承载信号，而非电镀类型基本上是注册或零件安装孔。 通过改变 PCB 钻头尺寸（或光束开口，如果使用激光），可以创建不同的孔。 当涉及电镀孔和非电镀孔的标准尺寸时，适用以下标准。 电镀 PCB 孔：建议最小直径为 0.006”，圆环尺寸为 0.004”。 非电镀 PCB 孔： 对于非电镀孔，要求保证直径不小于0.006”，边距间隙不小于0.005”。 PCB钻孔速度PCB 钻头基本上是高速机器，转速可达数千转/分钟。 设置正确的速度不仅可以确保更高的精度，而且可以最大程度地减少对钻孔板的损坏。 在自动 PCB 钻孔机中，速度根据钻孔类型以及钻头尺寸等因素而变化。 PCB背钻背钻是使用钻头减少未使用的通孔部分（称为存根）的过程。 如果放任不管，这些可能会导致 信号反射 在PCB制作过程中，常常会导致干扰，影响其使用过程中的性能。 PCB 背钻去除通孔桩涉及到使用比原始钻头更大的钻头重新钻已经钻好的孔。  自动PCB钻孔机资源： https://www.youtube.com/watch?qw3KdM6khk
PCB钻孔工艺
PCB 钻孔工艺在确保电路板质量和性能方面发挥着关键作用，因此必须正确执行。 该阶段紧随电路板的层压或切割步骤之后进行，涉及以下内容：钻孔软件、钻头或激光器以及钻孔操作本身。 第 1 步：准备工作首先，PCB钻孔软件加载所需的钻孔文件。 该文件包含基于 X 和 Y 坐标。 其他准备活动包括以下内容。 将板手动或自动放置在钻台上。 为了最大限度地降低成本并提高制造效率，通常将几块板堆叠在一起。 支撑面板放置在 PCB 下方。 该面板用于防止形成出口毛刺。 它还可以保护钻板免受钻头的伤害。 PCB 的顶部覆盖着一块铝片。 除了防止进入毛刺之外，该片材还可以散发钻头产生的热量。 为了防止不必要的移动和位移，通常的做法是用销钉固定电路板。 第2步：PCB钻孔必要的准备工作完成后，现在就可以开始 PCB 钻孔过程了。 根据指定的步骤，这可能从沿着板的边缘钻定位或注册孔开始。 这些在电路板的制造或测试步骤中用作参考开口。 在机械钻中，执行器系统移动快速旋转的主轴和钻头，在适当的位置打孔。 在 PCB 激光钻孔过程中，高密度光束穿过受控窗口并击中 PCB 板的所需位置。 我们推荐使用 激光束产生的热量 从板上去除材料，形成小至 200 微米或更小的孔。 通过控制光束的尺寸（改变开口），可以获得不同的 PCB 孔径。 另一方面，孔的深度取决于光束暴露的持续时间。 第三步：抛光钻孔的PCB钻孔后的 PCB 板被送往下一阶段，进行去毛刺和去污迹处理。 为了去除钻孔板上的毛刺，制造商可以 等离子清洁 或者用刷子刷掉可能留在孔边缘的多余铜。 去污过程涉及使用化学品去除孔中的树脂污迹。 第 4 步：检查钻孔 PCB最后，检查电路板的准确性和缺失的孔以及其他规格。 这样做的目的是确保其最高的质量。 精确钻孔的 PCB 电路板被送往电路板制造过程的其他阶段。  PCB 控制深度钻孔资源： https://www.semanticscholar.org
PCB 钻孔技巧
随着持续 电子产品小型化 由于需要更小的孔，PCB 基板的钻孔不再是以前的简单过程。 如今，除了其他要求外，对精度和电路板保护的需求甚至更大。 这些 PCB 钻孔技巧和窍门可以帮助您确保出色完成工作。 1. 在PCB材料上钻孔时，孔深与孔径之比，也称为深宽比，是一个至关重要的因素。 行业规则建议通孔的纵横比为 10:1，微通孔的纵横比为 0.75:1。 2. 钻孔与附近的铜迹线或正在钻孔的 PCB 上的任何其他铜区域之间始终留有足够的空间。 理想情况下，建议间隙为 8 密耳。 3. PCB钻头由于其快速旋转动作，可以加热使PCB材料中的树脂熔化并覆盖孔，导致电镀问题和导电问题。 为了防止这种情况发生，请使用润滑剂并调整钻孔速度。 4. 磨损的钻头可能会损坏正在钻孔的电路板。 确保及时更换这些钻头筒，或者如果钻机设计为自动更换钻头筒，则装入新的钻头筒。 5. 使用标准 PCB 钻孔尺寸减少了频繁更换钻头的需要。 这很重要，因为使用太多不同尺寸的钻头会导致公差误差并增加钻井成本 结论PCB 钻孔是制造印刷电路板时最重要的步骤之一，确保其正确执行是至关重要的要求。 这反过来又要求 PCB 设计人员和制造商了解各种要求，以帮助他们实现最佳钻孔结果。 本文概述了这些内容。 |
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