数据中心交换机芯片总结

交换机按照品牌可以分为品牌交换机、裸机交换机、白盒交换机。

对比：

交换芯片为交换机核心芯片之一，决定了交换机的性能。交换机主要功能是提供子网内的高性能和低延时交换，而高性能交换的功能主要由交换芯片完成。同时由于交换机的部署 节点多、规模大，需要交换机具备更低的功耗、和更低的成本，对交换芯片功耗和成本提 出了更高的要求。

目前交换机芯片主要有商用和自研两种：

从交换机厂商市占率以及交换厂商自研交换芯片研发情况来看，市场上交换芯片主要被思 科和高通垄断。根据 IHS Market 预测，数据中心以太网交换机市场中，商用芯片出货将 在 2023 年达到所有芯片的 62%，高于 2018 年的 56%；与此同时，专有/定制芯片将从 2018 年的 38%下降至 2023 年的 25%左右，可编程芯片将从 2018 年的 6%上升至 2023 年的 13%。

Broadcom Inc.是全球技术领导者，致力于设计，开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案。Broadcom的类别领先产品组合服务于关键市场，包括数据中心，网络，软件，宽带，无线，存储和工业。解决方案包括数据中心网络和存储，专注于自动化，监控和安全性的企业和大型机软件，智能手机组件，电信和工厂自动化。

主要交换机芯片大类有：

在以太交换芯片领域，Broadcom除了拳头产品Trident（Trident跟Tomahawk同属于StrataXGS）以外，还有另外一个大类产品StrataDNX。后者是Broadcom于2009年12月以1.78亿美元收购另一家以太交换芯片Dune networks之后整合而成（Dune当时在以太交换芯片领域名气甚于Broadcom）。