描边怪爱搞机 篇二十七：能否再续 B450I 的辉煌？微星 MPG B550I GAMING EDGE 拆解评测

早些时候，微星在 B450I 上凭借强大的供电，几乎秒杀了所有竞争对手，直到现在那块 B450I 依旧火力十足，优秀的供电用料让它上个 3900X 完全不在话下。

十月八号 Zen3 就解禁了，不过可惜的是 AMD 并不打算让 B450 支持 Zen3，所以想买 B450 上 Zen3 的同学可能要失望了，所以只好选购 B550I，今天我就来拆一块 MPG B550I GAMING EDGE，看看它能不能和其他三家比划比划，再续辉煌。

本文为 B550 ITX 横评的第五篇，最后会有一篇总集篇进行横向对比，各位路过的老板们求给个关注，你们的关注是我创作的最大动力！

篇一：大概是最强 B550 ITX！技嘉 B550I AORUS PRO AX 拆解评测

篇二：高规格？性价比？我全都要！华擎 B550 Phantom Gaming-ITX/ax 拆解评测

篇三：极致性价比的一款 B550 ITX 主板！华擎 B550M-ITX/ac 拆解评测

篇四：信仰与颜值并存！华硕 ROG STRIX B550-I GAMING 拆解评测

▲微星的外观设计还是原来那味，喜欢把自家的技术刻在主板上作为装饰，但是不知是审美疲劳还是其他家的外观太优秀，导致我一眼看上去就感觉微星这块主板有一股浓浓的廉价感。

▲即将寿终正寝的 CPU 座 AM4，算是当代最长寿的底座了，但可惜仅兼容 Ryzen 3000 CPU、Ryzen 4000 APU 以及未来的 Ryzen 5000 CPU、Ryzen 5000 APU。

▲一体的 IO 装甲，全部为金属材质，同时兼职 MOS 散热块，就目测看上去应该是所有 B550I 散热块最大的了。微星标示性的龙标也没有缺席。

▲从正面看这个 IO 装甲观感很不错，但是斜过来看就能发现因为 IO 接口过大而妥协的两个开孔，破坏了一体性，不得不说非常影响观感。

▲IO 接口从左至右依次为 BIOS Flash Back 按键、USB 2.0 x2、PS/2 鼠键二合一接口、HDMI 2.1、2 x 天线端口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、2.5G 网口、2 x USB 3.2 Gen2 5G、5+1 音频输入输出。

微星是这五片 B550 ITX 中唯一没有 DP 口的主板，虽然用到的人不多，但是少了总会有点遗憾。

▲CPU 8pin 供电在 IO 的最上方。

▲CPU 槽的最上方还留了四个建议报错灯，灯珠面积也大，不会出现像华擎那样要凑近才能看清楚是第几个灯在发光的问题，给装机带来极大的便利。

▲DDR4 双通道 2DIMM，最大容量支持 64G，没有做 ECC 支持，内存 QVL 频率为 4600MHz，不过老玩家都知道微星在内存上的实力远不止这些。

▲在主板右侧就是前置拓展部分了，提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，可以提供两个前置 USB 3.2 Gen1 5G 接口，一个 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 插座，可以提供一个前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 接口。

除此以外还提供了四个 SATA 6G，垂直设计，华擎求求你快学一下其他的人 SATA 设计吧。

▲角落里还有一组 5V ARGB 插针，但同时也是唯一一组 RGB 插针，可能会劝退喜欢玩灯的朋友。

▲主板的正下方是 M.2 马甲+ PCIe 插槽，在 M.2 马甲上有一个小风扇，但是仅能给 M.2 和 PCH 散热，并不能照顾到 MOS，个人觉得目前挺多余的，不过后期 PCIe 4.0 的 SSD 普及了可能会有用，但是说实在的，因为这个风扇而设计的不规则多边形散热块真的挺难看的。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16，当使用 Renoir 处理器时将会降速为 PCIe 3.0 x16，由 CPU 提供通道。

▲拆掉这个风扇就能看见 M.2 插槽了。

M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4/SATA 6G，支持 2260/2280 规格的 NVMe 和 SATA SSD，当使用 Renoir 处理器时将会降速为 PCIe 3.0 x4，由 CPU 提供通道。

▲背面没有背板，但是在 MOS 背面放了散热块，可以起到一定的散热作用。

这里要吐槽一下微星的背部 IC 布局，在 CPU 背部除了 CPU 本身需要的 IC 以外，还将其他设备的 IC 放在 CPU 底部，其他三家都是尽量避开在 CPU 背部放 IC，但是微星甚至还要放几颗比较高的电感在 CPU 背面，这个问题导致这块主板需要在 AMD 原装扣具上开三个孔才能正常安装。

如果你的散热器用的是 AMD 原装扣具那倒无所谓，但是如果你使用的是需要替换背部扣具的散热器，那么你就需要注意兼容性的问题，如果散热器给的是金属背板，那么请务必做好绝缘，否则你的主板和 CPU 很有可能因为这个奇葩设计而原地升天。

▲主板的第二条 M.2 在背部。

M.2_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4，支持 2280 规格的 NVMe SSD，由 PCH 提供通道。

▲分析前先来张果照，不得不说微星的正面 IC 摆放的非常整齐，几乎看不到种歪了的 IC。(点名批评华硕、华擎)

▲在分析供电之前我一定要吐槽一下这个清空 CMOS 的跳线位置，微星居然把它放在了 IO 装甲的下面，微星你设计这个跳线的位置意义是什么。。。放在 IO 装甲下面是怕我们不小心把 CMOS 给清空了？我每次清空个 CMOS 跳线还需要拆 IO 不成，这给超频玩家添了不少的麻烦，内存调黑了就要先拆 IO 才能清空。

▲十颗 MOS，十颗电感，可以理解为十项供电，官方宣传的八相可以说是很老实了。(不知道是不是在 B460 上被锤的太狠了)

▲主 PWM 型号为 MP2855，来自 MPS（Monolithic Power Systems 芯源），可能是微星定制款，无法查询到任何信息。

▲Core MOS 丝印为 MPMC86936060，实际型号为 MP86936，同样来自 MPS，单颗最大电流为 60A，一共八颗，这款 MOS 是长条形设计，市面上也不多见，应该也是微星定制款。

▲SOC MOS 和 Core MOS 一样是 MP86936，一共两颗。有一颗 MOS 因为螺丝孔的问题放置在了电感的另一侧，所以没有散热块覆盖，不过好在 SOC 平常的负载很低，而且微星设计了两相，所以也不会太热。

▲内存槽旁边有两颗 IC，小的是内存 PWM，丝印为 24=7ESC9，实际型号为 RT8231A，来自 Richtek（立锜）。

大的一颗是 MOS，型号为 FDPC5018SG，来自 ON（ON Semiconductor 安森美），这是一颗双 N 沟 MOS，俗称双层 MOS，上桥为 56A，下桥为 109A，共计一相。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为 MPS 的 MP2855。

Core MOS 为 MPS 的 MP86936 60A，八相直出，共计 480A。

SOC/GT MOS 为 MPS 的 MP86936 60A，两相直出，共计 120A。

所以真实供电为 8（核心）+2（SOC/GT），共计十相。

RAM（内存）PWM 为 Richtek 的 RT8231A，MOS 为 ON 的 FDPC5018SG，一相直出，上桥 56A，下桥 109A。

供电虽说不是 B550I 里面最强的，位居第三，不过和第二的华擎有着不少的差距，但是这种等级的用料带动一颗 3950X 是完全没问题的。

▲由 AMD 同一发放的 B550 芯片组，看这封装就知道是 ASMedia（祥硕）代工了，微星给它导热用的材料不像是硅垫，更像是干一点的硅脂。

▲来自 Pericom （百利通）的 PI3EQX1004B1ZHE，这是一颗 USB Redriver（信号放大器），可以对 IO 处的 USB3.2 Gen2 10G 信号做增强。

▲来自 Nuvoton（新唐）的 NCT6687D-R，这是一颗 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，监控的同时还提供了一些低速总线，比如 LPC 等。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1200，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

▲来自 MXIC（旺宏）的 MX25U25673G，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 RTL8125B，螃蟹家最新款 2.5G MAC PHY 二合一网卡，比技嘉和华擎常用的 RTL8125BG 少了个 G，RTL8125BG 在 CPU 占用上相对更低一些。

▲来自 Pericom 的 PI3EQX1002B1ZLE，这也是一颗 USB Redriver，比后置的 PI3EQX1004B1ZHE 小一点 ，可以对前置的 USB3.2 Gen2 10G 信号做增强。

▲MOS 散热块，主板正面背面各一块，同时覆盖了 MOS 和电感，同时也能对 MOS 底部的 PCB 做散热。

▲无线网卡还是最近风靡的 Intel AX200，传统 PCIe 网卡，支持 WIFI6。

▲M.2 和 PCH 散热块，都有预留导热硅垫，SSD 有风扇辅助散热，不过这个导热垫的长度很短，估计仅能覆盖到 SSD 的主控。

▲接下来我们对供电进行测试，先简单介绍一下测试平台。

▲和之前所有 B550 ITX 一样，CPU 用的还是那颗 3900X，我会将它超频在 1.3V 4.3G 进行测试。

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由，虽说没有性能提升，但是让你的电脑档次更高。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，辅以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

▲散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷，三把 12cm 风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM。

▲冷排采用了 12 根低流阻水道，搭配三把 12cm 风扇，可以更加快速的带走热量。

▲冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2，顶部的金属特别像是皇冠，无时无刻散发出王者的气息。

▲平平无奇亮机卡，来自华擎的旗舰 5700XT，Radeon RX 5700 XT Taichi，个人认为是所有非公 5700XT 中颜值最高的。

▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风流的前提下进行，安装进机箱内可能会因为风道有所变化。

我们先将温度探头分别放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探头为核心 MOS，T2 为 SOC MOS，待机五分钟后，核心 MOS 为 36.9，SOC MOS 为 37.3。

▲进入系统，对这颗 1.3V 4.3G 的 3900X 进行 20 分钟的 FPU 烧机，可以观察到，在烧机的时候，这颗超频后的 3900X 功耗在 180.38W，我的手上没有散热器能兼容这个主板，经过我魔改后的扣具只能说是勉强可用，所以温度有些失控，不过并不妨碍我们对它的供电进行测试。

▲在烧机 FPU 20 分钟后，MOS 的温度稳定在了核心 52.6 度，SOC 51.5 度，通常 MOS 的耐温都在 100+ 度，所以距离 MOS 极限还有点距离，一般 3950X 的功耗在 150W 左右，所以即使是 3950X 超频也没问题。

▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 16.6A，16.6 x 12 可以得出总功耗为 199.2W，这个数值是电源接入主板输入电容的功率，AIDA64 检测到的 CPU 功耗为 180.38W，12V 降压 1.3V 的损耗大约为 18.82 W，相比其他家算不上优秀，只能说是中规中矩。

▲最后来看一张红外成像， MOS 散热块的表面温度为 49.8 度，略微烫手，最热处为 PCB，来到了 59.3 度，这里就能体现 8layer 和 2oz 的强大优势。

说实话微星这块 B550I 槽点挺多的，诡异的清空 CMOS 跳线位置、奇怪的背板 IC 布局、外观也有一股说不上来原因的廉价感，不过好在用料还算不错，虽然不是位列第一，但是综合来看足以把 3950X 超冒烟，只不过可能比其他家更费电一点而已。

不过这些槽点很难掩盖微星在 AMD 主板上的 BIOS 优化非常优秀，内存超频非常给力，相信还是会有不少人为其买单，因为对于爱折腾的人来说，这些都是小问题。

回到标题上的问题，微星能否再续 B450I 的辉煌，我觉得不行，厂商服务的并非小众硬核玩家，而是大众玩家，这两个人群数量差了可不是一个等级，如果仅在 OC 上发力，却不考虑到大众用户的装机体验，那么销量和口碑的下滑是必然的。

到此御三家四大旗舰共五个型号的 B550I 评测已经到此结束了，横评还需要测试一段时间，在横评中会加入更多测试项目，我尽量在十一黄金周发出，毕竟我只有一个人，真的测不过来啊。

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