高通 骁龙 888 Plus处理器怎么样

近日有外媒曝光了高通骁龙8 Gen 3的跑分，从曝光的数据来看，骁龙8 Gen 3的geekbench跑分单核得分为1930，多核得分为6236，相较于骁龙8Gen2的单核1524，多核4597整体性能提升了约35%。爆料消息称，骁龙8 Gen 3将采用1 5 2的配置，其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频将从3.5GHz提升至3.72GHz，同时将一颗小核升级成大核，GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。值得关注的是，因为有消息称苹果的A17会独占台积电3nm工艺，所以骁龙8Gen3仍将使用台积电4nm工艺在功耗和发热方面都会有不错的表现。

据国外爆料人Kuba+Wojciechowski挖掘高通的开发代码显示，骁龙8Gen3芯片或已现身。该芯片代号为"Lanai"或"Pineapple"，其中Lanai是夏威夷最小的有人居住的岛屿，甲骨文董事长Larry+Ellison拥有98%的所有权。值得一提的是，早在2013年9月，苹果的iPhone5s就搭载了A7处理器，成为移动设备上首个支持64位应用的处理器。

近日有外媒曝光了高通骁龙8Gen3的跑分，从曝光的数据来看，骁龙8Gen3的单核跑分为1930，多核6236，相较于骁龙8Gen2的单核1524，多核4597有大幅提升。爆料消息称，骁龙8Gen3将采用152的配置，其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频将从3.5GHz提升至3.72GHz，同时将一颗小核升级成大核，GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。值得关注的是，骁龙8Gen3将采用台积电的4nm工艺生产，在功耗和发热方面都会有不错的表现，不过新的旗舰手机仍然不会便宜。

根据国外科技媒体WccfTech的报道，高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺量产，相比前代处理器，高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计，转使用自家定制的Oryon核心方案，可提升多核性能最高达40%。高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进，这也为该处理器的表现提供了支持。

博主厂长是关同学爆料，华为nova11已经开始测试了，芯片是高通骁龙8高配版，这意味着nova11系列将会拥有比肩华为Mate以及P系列的强悍性能。nova11系列搭载的是高通骁龙8高配版芯片，这颗芯片的超大核CPU主频应该是3.2GHz有3颗2.75GHz大核和4颗2.0GHz小核，GPU是Adreno730，频率是900MHz。该机有望在4月份正式发布。