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零之前言
当我们一个硬件项目画好原理图后,接下来就是绘制PCB了,但是绘制PCB中有很多需要注意的地方,总结了一个画PCB的流程。个人经验,相对于大佬来说,这篇文章可能真的就很弱鸡了,同时可能也可能存在错误,希望发现的大佬能够指出。但自己绘制的十多块板子均是采用此流程,也无异常,所以因该是没大问题的。毕竟PCB上面的细节太多,有些问题需要经验积累。 环境:Windows10 + AD18 一.将原理图导入此步略过,本次的PCB板是一个STM32最小系统板加了一些小东西,就不放图了。 二.设置板子外形 1.确定原点位置
通过机械层的线条与线条、圆弧工具画出想要的板子尺寸。将mil换成mm的快捷键(Q) 画好了大概这样: 我们全部选中这些线条,同时介绍一个AD的技巧——查找相似对象 通过查找相似对象,我们可以很方便的选择相似的一些器件,进行批量操作,用法如下: 选中一个器件,右键——查找相似对象 通过查找相似对象,把丝印改小: 先选中这个后,然后对着GND鼠标左键。
布局尽量看着原理图,将一个模块的器件几乎放在一起,便于布线,同时观察连线,尽量减少交叉。 同时,布局还有以下很多要求(有些和走线有关,一起说了): 天线下面不能铺铜,如果是多层板,可以把天线悬空,像这样:(天线类的要求太多了,我也不太清楚太多,比如阻抗等等等)![]() ![]() ![]() 然后我这块儿板子布局完成是这样的:
保存规则 2.走线 List item走线不用走GND,最后用铺铜来连接GND 如果要画双层板,可以在需要转到下一层的时候,按ctrl+shift+鼠标滚轮滚动,可以自动打一个过孔然后转到下一层,就像这样 ![]() ![]() ![]() ![]() 看看有没有漏掉没画的线之类的错误或者疏忽。 五.铺铜 1.打过孔因为有些地方布线问题,导致GND无法铜过,所以我们在板子的各处和GND附近打一些过孔,增加GND的导通率,同时确保每个GND能接到铜。 将过孔连接到GND:(复制粘贴的过孔没法带网络,可以先复制粘贴,最后通过查找相似对象,把没网络的过孔设置成连接GND) ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() (当然这一步可以在前面做) 将丝印的位置修改一下,并且给一些排针脚位添加说明信息,再添加一些器件的说明,和板子信息等。 如果是写在底层的,需要给文字选中镜像mirror |
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