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前言
在做一个板子,有个DCDC(正常工作电流是600mA)的输入/输出线铜皮都需要加宽,否则当出现瞬时大电流(1.8A)时,DCDC芯片会产生电源跌落。将引起后级电路工作不稳定。 先将PCB走线都连上,然后用AD2019的实心区域铺铜,铺在输入输出线上,形成多边形铺铜。 但是注意到,这种实心铺铜,有开窗和阻焊2种设置。在3D模式下,看的比较清楚。我这次用的是实心区域铺铜不开窗(加入的实心区域上有阻焊层). 实验整个测试用的原理图和板子,摆上几个简单元器件,试试AD2019 实心区域铺铜的效果。 测试用的原理图
加入实心区域铺铜的样子。 如果这段PCB走线是需要开窗的走线,要怎么设置呢? 看到实心区域铺铜属性里面可以设置,将阻焊层设置成0, 就可以实现开窗。 如果不勾选阻焊层或钢网层宽度,实心区域就是盖绿油的。 如果勾选阻焊层或钢网层宽度,实心区域就是开窗的。可以自己设置阻焊层或钢网层宽度。 |
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