msp430单片机命名规则(msp430单片机编程代码例子)

STM32系列单片机命名规则

　略

PIC单片机型号命名规则

1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，

　特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机

2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中

　PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机

　PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机

　PIC32为32位单片机

3．器件型号（类型）：

　C CMOS 电路

　CR CMOS ROM

　LC 小功率CMOS 电路

　LCS 小功率保护

　AA 1.8V

　LCR 小功率CMOS ROM

　LV 低电压

　F 快闪可编程存储器

　HC 高速CMOS

　FR FLEX ROM

4．改进类型或选择

　54A 、58A 、61 、62 、620 、621

　622 、63 、64 、65 、71 、73 、74

　42 、43 、44等

5．晶体标示：

LP 小功率晶体，

RC 电阻电容，

XT 标准晶体/振荡器

HS 高速晶体

6．频率标示：

　-02 2MHZ，

　-04 4MHZ，

　-10 10MHZ，

　-16 16MHZ

　-20 20MHZ，

　-25 25MHZ，

　-33 33MHZ

7．温度范围：

　空白 0℃至70℃，

　I -45℃至85℃，

　E -40℃至125℃

8．封装形式：

　L PLCC 封装

　JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口

　P 塑料双列直插

　PQ 塑料四面引线扁平封装

　W 大圆片

　SL 14腿微型封装-150mil

　JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口

　SM 8腿微型封装-207mil

　SN 8腿微型封装-150 mil

　VS 超微型封装8mm×13.4mm

　SO 微型封装-300 mil

　ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm

　SP 横向缩小型塑料双列直插

　CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口

　SS 缩小型微型封装

　PT 薄型四面引线扁平封装

　TS 薄型微型封装8mm×20mm

　TQ 薄型四面引线扁平封装

呵呵，一楼二楼四楼说的对，三楼有漏洞，五楼就是一派胡言。

就我用过的一些单片机，做一下介绍吧。

因为不同厂家不同内核不同位数，单片机的型号也是不同的。

比如国内用的多的是国产宏晶的STC系列的单片机，因为学校教学使用的比较多。STC系列的全部都是51内核的，8位机，有STC89系列，STC12、STC15等等系列，因为资源不同所以分成很多的型号。

其次是Atmel公司生产的AT89系列的51内核的单片机，STC的单片机与之兼容。一般的前缀都是公司代号STC代表宏晶公司，AT代表atmel公司。当然还有恩智浦（即NXP）、SST都有生产51内核的单片机，它们的指令什么都兼容，因为它们使用的都是intel公司授权的8051内核，这些厂家都没有对8051内核做出过大的修改，无非是在外设上动些手脚。

C8051F是Silicon Lab公司的，它生产的C8051F已经不是原来的8051内核了，它对8051内核做出过修改，它们称之为增强型的51。

以上是51内核的单片机，它们都是8位机，指令一致（C8051F可能会有些不同），都是CISC（复杂指令集）。

AVR单片机是ATMEL公司A先生和V先生设计的RISC单片机，故称之为AVR，当然ATMEL公司的命名规则很有意思，AT89系列是51，AT90系列是AVR，AT91是ARM，当然AVR不止是AT90系列，还包括ATTiny系列，ATmega系列，ATXmega系列，AVR32。tiny和mega是8位的，xmega是16位，AVR32是32位的。当然你说的avr的atmega128是属于atmega系列的8位机。

PIC单片机是microchip公司生产的，它是拥有自己独立的pic内核的RISC（精简指令集）单片机，其型号有pic10、pic12、pic16、pic18系列，以上型号都是8位机，pic24是16位单片机，pic32系列是32位的。

msp430单片机是TI公司生产的，它也拥有自己的msp430内核，430系列都是16位单片机，msp430f1xx系列、msp430f2xx系列、msp430f3xx系列……当然还有4、5、6xx系列，根据功能不同，当然一般的单片机命名规则是f代表了内部是flash，当然还有otp的。430里面g系列是超值系列，比较廉价。

当然16位的单片机还有飞思卡尔的单片机MC打头的，如mc9s12x什么的，还有台湾凌阳单片机也是16位的，如SPCE061A 什么的（所谓的61单片机），他们都拥有自己的内核。

还有后起之秀stm8系列的单片机，是st（意法半导体）公司生产的，8位单片机，也是拥有自己的内核，stm8s、stm8l系列等。

虽然51依然占据的大部分市场，但是在一些特殊的应用场合，还有资源，速度，抗干扰的要求，如控制电机，一般AVR、PIC、ST用的会比较多，msp430系列用于低功耗场合，一般水电表，手持设备会用到。如果成本要求高市场上流行的还有台系的单片机，如义隆单片机，一般EM78P打头的，合泰单片机，一般ht打头的，当然还有其他chip-on什么的都是很便宜的，以上这些内核都是仿pic的，或者是日系单片机如瑞萨，常用的R8C打头的等等。

介绍了一些常用的单片机，如还有问题，可以追问

电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.

封装形式:

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.

封装大致经过了如下发展进程:

结构方面:TO-DIP-LCC-QFP-BGA -CSP;

材料方面:金属,陶瓷-陶瓷,塑料-塑料;

引脚形状:长引线直插-短引线或无引线贴装-球状凸点;

装配方式:通孔插装-表面组装-直接安装.

英文简称

英文全称

中文解释

图片

DIP

Double In-line Package

双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.

PQFP

Plastic Quad Flat Package

PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.

SOP

Small Outline Package

1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.

模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频

光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC

数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准

MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.

MAX×××或MAX××××

说明:1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.

2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.

3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.

举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护

MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护

MAXIM数字排列分类

1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关

4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准

7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器

DALLAS命名规则

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

N=工业级

S=表贴宽体 MCG=DIP封

Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级

IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP

下面是MAXIM的命名规则:

三字母后缀:

例如:MAX358CPD

C = 温度范围

P = 封装类型

D = 管脚数

温度范围:

C = 0℃ 至 70℃ (商业级)

I = -20℃ 至 +85℃ (工业级)

E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级)

A = -40℃ 至 +85℃ (航空级)

M = -55℃ 至 +125℃ (军品级)

封装类型:

A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装

H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

L LCC (无引线芯片承载封装)

M MQFP (公制四方扁平封装)

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,μMAX,SOT

W 宽体小外型封装(300mil)

X SC-70(3脚,5脚,6脚)

Y 窄体铜顶封装

Z TO-92,MQUAD

/D 裸片

/PR 增强型塑封

/W 晶圆

DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信

视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件

AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.

后缀的说明:1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.

2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.

3,后缀中SD或883属军品.

例如:JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封

DSP 信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC 存储器 A/D D/A

模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列

工业 / 民用电表微控制器等

TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:

SN或SNJ表示TI品牌

SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体

SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.

CD54LS×××/HC/HCT:

1,无后缀表示普军级

2,后缀带J或883表示军品级

CD4000/CD45××:

后缀带BCP或BE属军品

后缀带BF属普军级

后缀带BF3A或883属军品级

TL×××:

后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴

后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级

TLC表示普通电压 TLV低功耗电压

TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器

BB产品命名规则:

前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级

前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度

INTEL产品命名规则: N80C196系列都是单片机 前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP SRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM, EEPROM,8051 系列单片机,ASIC及语音芯片 以"IS"开头 比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP 高性能模拟器件 电压基准 运算放大器 数/模 模数转换器 电源及马达 控制线路 以产品名称为前缀 LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚 FLASH 快闪记忆体 微处理器 双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM 快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列 如74FCT16XXX系列 IDT的产品一般都是IDT开头的. 后缀的说明:1,后缀中TP属窄体DIP. 2,后缀中P 属宽体DIP. 3,后缀中J 属 PLCC. 比如:IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP

看看对你有没有帮助。

msp430F1612含义：规格为msp430F系列单片机，型号为1612。

参考资料：

1、《MSP430F1612》（ msp430的基本结构以及msp430系列单片机的管脚说明）：。

2、《MSP430选型手册》：。

msp430单片机命名规则的介绍到此就结束了，感谢您耐心阅读，谢谢。