AltiumDesigner覆铜挖空技巧总结

问题提出

在进行PCB绘制后，大部分情况下，我们需要对板子反正面进行覆铜操作。同样，大多数情况下，我们的板子上都有定位孔，如果覆铜边界和定位孔边界距离过近，当拧螺丝时，螺丝会压在覆铜上，甚至在螺丝旋转过程中，会磨花覆铜层，使得螺丝和覆铜层短接，这样会使得我们的覆铜那一个网络暴露出来，留下了一定的隐患。

问题解决 解决问题最好的方式就是在螺丝定位孔周围，再挖空出一个更大的圆，将覆铜层去掉，使得覆铜层和螺丝定位孔的边界保留出螺丝帽或者螺母的接触面积。

通过方法一，虽然我们可以在定位孔周围扩大出一块矩形的非铺铜区，但是由于定位孔是圆形的，周围区域是矩形的，显得很不和谐，因此我们还提出方式二，画出圆形非铺铜区。

首先选择所在的层，顶层还是底层。 在上方工具栏中，选择放置圆，然后以定位孔中心为圆心绘制出一个半径大小合适的圆形。

圆形画好以后，我们首先选中该圆形。 然后在上方工具栏中依次选择：工具–转换–从选择元素创建非铺铜区域 也可以直接快捷键：T-V-T 转换完成后，再次选中圆形，按Del键删除圆形，便会出现如下图所示的圆形虚线。

再次铺铜后，效果如下图所示。 二维图 三位图