一种埋磁PCB拼板及感性器件的制作方法

背景技术：

2.目前，随着pcb技术的进步，pcb埋块技术的应用得到快速地发展，作为电子产品“心脏”的开关电源模块，也逐步开始应用pcb埋块技术来减小模块的体积，助力电子产品小型化需求；而感性器件作为开关电源模块核心部件且占据产品电路板面30％～50％面积，更是令感性器件埋入pcb的技术成为行业的热门研究主题及主要技术攻关对象，pcb埋磁技术属其中之一；3.而在感性器件中，导磁磁片覆盖线圈的面积越大，对电感量提升的效果越明显；但为了使磁片埋入固定线圈大小的pcb板内时，为避免压合分层，需把磁片完整地包裹在pcb内部，特别是磁片的四周更需要固定形成类似相框的结构；这种情况下，单个感性器件对应线圈上导磁磁片的投影覆盖面积被pcb介电树脂挤占，从而使导磁磁片覆盖线圈的投影面积变小，降低了感性器件的电感量；同时，因为一个导磁磁片对应一个导电线圈的放置方式，也会造成摆放数量的增多影响生产效率。

技术实现要素：

4.鉴于上述现有技术存在不足，本实用新型目的旨在提供一种埋磁pcb拼板及感性器件，以解决pcb埋磁型感性器件电感量偏低、生产效率低问题。5.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：6.第一方面，提供一种埋磁pcb拼板，包括：pcb板、至少两组导电线圈，每组所述导电线圈的顶面和底面分别设有导磁磁片；所述导电线圈和所述导磁磁片埋嵌在pcb板层内；单个所述导磁磁片的投影面积完全覆盖且大于至少两组所述导电线圈的平面面积；所述导磁磁片与pcb板、导电线圈之间均填充有介电树脂，使导电线圈不与导磁磁片接触。7.优选地，所述导电线圈呈阵列排布于pcb板内。8.优选地，单个所述导磁磁片的投影面积完全覆盖且大于沿横向排布或沿竖向排布的至少两组所述导电线圈的平面面积。9.优选地，每组所述导电线圈的个数为1个或多个。10.优选地，当每组所述导电线圈的个数为多个时，多个所述导电线圈平铺于所述pcb板内，或者，多个所述导电线圈叠设于所述pcb板内。11.第二方面，提供一种感性器件，所述感性器件由上述埋磁pcb拼板切割后形成的；所述感性器件的导磁磁片有两个边沿或三个边沿外露，且外露的边沿均与感性器件对应的边沿平齐。12.本实用新型的有益效果在于：通过将单个导磁磁片覆盖多组导电线圈的方式，减少了一个pcb板内导磁磁片的放置数量，提高了生产效率；通过切割pcb板和导磁磁片的方式使单个感性器件的导磁磁片占板面积加大，提高了感性元件的电感量。附图说明13.图1为第一实施例所述埋磁pcb拼板的结构示意图。14.图2为第一实施例所述的埋磁pcb拼板的纵向剖视图。15.图3a为第二实施例所述的埋磁pcb拼板切割示意图；16.图3b为第二实施例所述的埋磁pcb拼板切割后形成的感性器件的结构示意图。具体实施方式17.下面将结合具体实施方式和说明书附图对本实用新型及其有益效果作进一步详细说明，但是，本实用新型的具体实施方式并不局限于此。18.第一实施例19.参考图1，图1为本实施例埋磁pcb拼板的结构示意图；在本实施例中，提供一种埋磁pcb拼板，包括：pcb板101、至少两组导电线圈103，每组导电线圈103的顶面和底面分别设有导磁磁片102；导电线圈103和导磁磁片102埋嵌在pcb板101层内；单个导磁磁片102的投影面积完全覆盖且大于至少两组导电线圈103的平面面积；导磁磁片102与pcb板101、导电线圈103之间均填充有介电树脂，使导电线圈103与导磁磁片102不接触。20.具体的，单个导磁磁片102的投影面积(也称水平覆盖面积)完全覆盖至少2组导电线圈103的水平面积，且导磁磁片102完全被pcb板101覆盖，导磁磁片102的四周完全被介电树脂包裹，每组导电线圈103之间也填充有介电树脂。21.具体的，导电线圈103呈阵列排布于pcb板101内，形成x行和y列，x和y均为大于或等于1的整数，且x和y不同时为1；参考图2，图2为本实施例埋磁pcb拼板的纵向剖视图，导电线圈103设于pcb板101内部l2层，且l2层中每行设有不少于2组导电线圈103；在多组导电线圈103的上层l1，和多组导电线圈103的下层l3，分别设有导磁磁片102。22.具体的，单个导磁磁片102的投影面积完全覆盖且大于沿横向排布或沿竖向排布的至少两组导电线圈103的平面面积；作为导磁磁片102的一个具体实施方式，一个导磁磁片102完全覆盖同一行的所有导电线圈103。23.具体的，每组导电线圈103的个数为1个或多个，当每组导电线圈103的个数为多个时，多个导电线圈103平铺于pcb板内，或者，多个导电线圈103叠设于pcb板内。作为导电线圈103的一个具体实施例，导电线圈103的形状为平面螺旋形；24.在本实施例中，导磁磁片102为预制成型的磁片，形状为长条形块状。25.通过将单个导磁磁片102覆盖多组导电线圈103的方式，减少了一个pcb板101内导磁磁片102的放置数量，提高了生产效率。26.第二实施例27.参考图3a和图3b，在本实施例中，提供一种感性器件，感性器件104由第一实施例埋磁pcb拼板切割后形成的；感性器件104的导磁磁片102有两个边沿或三个边沿外露，且外露的边沿均与感性器件104对应的边沿平齐。28.具体的，如图3a所示，将埋磁pcb拼板沿标记虚线切割后，形成如图3b所示的单个感性器件104，导磁磁片102被切割后，有两个或三个边沿外露，且外露的边沿与感性器件104对应的边沿平齐；基于该结构下的感性器件104因导磁磁片102最大化覆盖了导电线圈103，降低了磁路磁阻，此时的导磁磁片102完全覆盖了导电线圈103的投影面面积，增大了感性器件104的电感量。29.在具体实施过程中，将埋磁pcb拼板沿标记虚线切割后，每个感性器件104的体积与形状均相同，感性器件104呈长条形块状。30.以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，对埋磁pcb拼板结构进行改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围，这里不再用实施例赘述，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

技术特征：1.一种埋磁pcb拼板，其特征在于，包括：pcb板、至少两组导电线圈，每组所述导电线圈的顶面和底面分别设有导磁磁片；所述导电线圈和所述导磁磁片埋嵌在pcb板层内；单个所述导磁磁片的投影面积完全覆盖且大于至少两组所述导电线圈的平面面积；所述导磁磁片与pcb板、导电线圈之间均填充有介电树脂，使导电线圈不与导磁磁片接触。2.根据权利要求1所述的埋磁pcb拼板，其特征在于，所述导电线圈呈阵列排布于pcb板内。3.根据权利要求2所述的埋磁pcb拼板，其特征在于，单个所述导磁磁片的投影面积完全覆盖且大于沿横向排布或沿竖向排布的至少两组所述导电线圈的平面面积。4.根据权利要求1所述的埋磁pcb拼板，其特征在于，每组所述导电线圈的个数为1个或多个。5.根据权利要求4所述的埋磁pcb拼板，其特征在于，当每组所述导电线圈的个数为多个时，多个所述导电线圈平铺于所述pcb板内，或者，多个所述导电线圈叠设于所述pcb板内。6.一种感性器件，其特征在于，所述感性器件由权利要求1-5任一项所述埋磁pcb拼板切割后形成的；所述感性器件的导磁磁片有两个边沿或三个边沿外露，且外露的边沿均与感性器件对应的边沿平齐。

技术总结本实用新型涉及一种埋磁PCB拼板及感性器件，所述PCB拼板包括：PCB板、至少两组导电线圈，每组所述导电线圈的顶面和底面分别设有导磁磁片；所述导电线圈和所述导磁磁片埋嵌在PCB板层内；单个所述导磁磁片的投影面积完全覆盖且大于至少两组所述导电线圈的平面面积；所述导磁磁片与PCB板、导电线圈之间均填充有介电树脂，使导电线圈不与导磁磁片接触。PCB拼板经切割形成单个感性器件后，单个感性器件的导磁磁片的侧边至少两个个边沿面外露并与感性器件的侧边边沿齐平；基于该结构下的感性器件因导磁磁片最大化覆盖了导电线圈，降低了磁路磁阻，可有效提升感性器件的电感量；同时减少了单各PCB板内导磁磁片的放置数量，提高了生产效率。生产效率。生产效率。

技术研发人员：梁明龙 余志方 刘伟 刘杰受保护的技术使用者：广州华瑞升阳投资有限公司技术研发日：2022.09.05技术公布日：2023/3/23