AD中对PCB的滴泪和敷铜操作

可以通过 工具栏【Tool】 -> 泪滴【Teardrops】的方式打开添加泪滴界面，也可以直接快捷键 【T+E】打开。

【Working Mode】：选择操作模式，添加（Add）还是移除（Remove）泪滴

【Objects】：选择要操作的对象，全部（All）还是选中部分（Selected only）

【Options】：对泪滴的一些配置 ->【Teardrop style】：选择泪滴的补充形状，曲线（Curved）还是直线（Line） ->【Force teardrops】：对于添加泪滴的操作采取强制执行方式，即使存在DRC报错 （一般我们为了保证泪滴的添加完整，我们对此项进行勾选，后期DRC我们再修正即可） ->【Adjust teardrop size】：当空间不足以添加泪滴的时候，自动调节泪滴大小 ->【Generate report】：生成报告

【Scope】：对泪滴大小的设置，可以修改添加泪滴的情况和泪滴的大小 过孔和通孔焊盘（Via/THPAD） 贴片焊盘（SMDPad） 导线（Track） T型节点（T-Junction）

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

（这里有个小技巧，因本人是刚开始学习的小白，所以画的PCB也相对比较简单，布局为了走线方便经常先用快捷键【N】把GND网络暂时隐藏，等其他线走完再显示全部网络，然后对顶层和地层分别进行实心敷铜，以此来将所有GND连接起来）

我们可以直接点击工具栏里的敷铜图标进行敷铜，也可以通过快捷键【P+G】来打开敷铜界面。

【Fill Mode】填充模式：实心敷铜（Solid）、网格敷铜（Hatched）、边框敷铜（None）

实心敷铜好还是网格敷铜好，不能一概而论。采用实心敷铜，在过波峰焊的时候，板子可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，相比之下网格的散热性要好一些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格敷铜，低频电路、有大电流的电路等常用实心敷铜。（因还没用过网格敷铜，这里先引用一下网上前辈的经验。）

然后对敷铜的一些参数进行配置（这里暂时跳过，本人小白一枚，一般都是默认参数），选择要进行敷铜的层和网络（一般是正反两面敷铜，GND网络）

其他配置： 【do not pour over all same net objects】： 仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接 【pour over all same net objects】： 对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖 【pour over same net polygons only】： 仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接 （我画的简单板一般选择全部敷铜，即pour over all same net objects）

【Remove Dead Copper】死铜移除：死铜指独立开来没有电气连接的铜（一般都勾选）

如果要设置敷铜时焊盘的连接形式（导线宽度和间隔等），可在【设计】->【规则】 ->【Plane】->【PolygonConnect】中进行设置

敷铜模式选择好后，点击OK，然后通过鼠标左键将要敷铜的区域框起来，单机鼠标右键即可进行敷铜。

这里有个地方要注意一下（踩过坑），并不是正反两面对GND敷铜后所有GND就已经连在一起了，有些地方因为空间不够，导致敷铜独立开来，没有全部连在一起。所以在敷铜后要仔细看看有没有没连接的GND网络，也可以通过【报告】->【板子信息】->勾选【Routing Information】生成报告来查看板子的连接情况。对于没有连通的GND敷铜，我们可以采用在没连通区域放置过孔的方式，将正反两面的GND连接起来，以此将同一面但没有连通的铜连起来