proteus里的PCB封装(PCBpackage)

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Proteus中有很多元件没有自己的PCB封装，值得欣慰的是Proteus允许用户对任意元件进行封装的添加，但是在添加过程中有些细节性的问题处理不当就会出现楼主遇到的问题。

Proteus中给元件更改PCB封装有以下几种方法：

1、双击欲修改元件，在打开的元件属性对话框中选择已存在的封装（但很多元件在Proteus中没有封装）；

2、上网下载别人制作好的PCB封装库，并拷贝到Proteus的安装目录中，然后按照1步完成（一般网上不容易找得到现成的PCB封装）；

3、自己绘制元件的PCB封装，然后按1步完成。

鉴于以上所述，我在这里以7段数码管的封装绘制及指定元件封装的更改给出一个完整的例程，希望给有此困惑的Proteus用户起到抛砖引玉的作用。

流程：上网查阅元件的参数手册获取其PCB封装相关尺寸数据—在Proteus的ARES编辑器中绘制元件PCB封装—保存绘制好的PCB封装到Userpackage库—回到Proteus的ISIS编辑器双击欲修改的元件进行封装设置。

一、在Proteus ARES编辑器中绘制7段数码管封装

1、启动ARES编辑器。

方法1、在ISIS编辑器中使用快捷方式Alt+A

方法2、在开始菜单中直接点击“ARES 7 Professional”快捷方式启动ARES编辑器

2、启动ARES编辑器后进行栅格显示设置。

在ARES的"Technology”菜单中点击"Grids.."，在出现的"Grid Configuration"对话框中将两处"F2 Snap"参数修改成跟"Fine Snap"一致，"Start up units"设置为公制单位"Metric"，然后点击OK按钮，如图1所示。

3、设置好栅格显示之后，按下F2键，编辑区域的栅格的移动间距将按照设置的参数进行。

4、放置7段数码管对应引脚的焊盘。（注意：不同种类的元件或者同一种类不同规格的元件其外围尺寸、引脚间距、焊盘直径和焊盘过孔绝通常情况下是不同的，应事先在绘制元件PCB封装前上网查阅相关型号元件的参数手册(PDF文档)获取，本例中绘制的7段LED数码为0.5英寸大小，其外围尺寸13mmX19mm，横向引脚间距2.54mm，列向引脚间距15.24mm，焊盘直径1.5mm，过孔0.9mm）

1）、如图2所示，选择圆形焊盘C-60-30，并按引脚间距放置10个。

2）、双击焊盘，打开Edit Single Pin属性窗口，按图3依次各引脚名称。

3）、全部修改完成后的所有引脚如图4所示。

4）、按图5所示，根据数码管的外围尺寸放置元件边框。

5）、如图6所示，点击"Toggle False Origin"按钮，然后将十字光标移动到E焊盘上并单击鼠标左键完成元件封装坐标原点的放置。

6）、如图7所示，点击编辑区左侧栏的"Markers"图标，并选择"REFERENCE"，然后移动光标将"REF"标志放置到元件封装的适当位置，完成放置元件的REF。

7）、保存元件封装到用户封装库(USER)。

如图8所示，圈选绘制好的元件封装，选择Library菜单下的Make Package..弹出Make Package属性对话窗口，封装名称Package Name填写为7SEG（也可以是你自己习惯使用的其它任意名称），封装类别Package Category一项没有现成的可选，这里新建一个"Display Components"，其它选项默认，然后点击OK按钮，保存并退出。

二、在ISIS编辑器中给7SEG-MPX1-CC数码管指定刚才绘制好的封装

1、在SISI编辑器中右击"7SEG-MPX1-CC"数码管，并点击Make Device，弹出图9所示Make Device属性对话窗口。

2、在图9中点击Make Device对话窗口中的Next按钮，在Packagings窗口中点击"Add/Edit"按钮后弹出Package Device窗口，点击"Rename"按钮后弹出Pick Packages窗口，在Category选项框中选择之前新建并保存的元件封装类别"Display Components"，在右侧的Results选项框中选择封装名为之前保存的7SEG，如图10所示，然后点击OK按钮。

3、点击图10中的OK按钮之后，如图11所示，将图11篮圈中原理图的元件引脚与PCB封装元件的引脚对应关系逐一手动填入（原理图中元件的引脚和PCB封装的元件引脚对应关系不可搞错，切记！！！），然后点击"Assign Package(s)"按钮，如图12所。

点击图12中的Next按钮，出现图13，然后一路点击Next，直到出现OK按钮，依次点击OK按钮。

至此，整个添加PCB封装和更改元件封装过程完结。

其它元件的封装添加步骤和过程与上述例子完全一样，大家可以模仿上例进行。

方法/步骤

在datasheet中找到元件的封装尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后

2

一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了

按如下步骤创建PCB封装库

修改封装名称

绘制边框

修改单位

画边框

重复以上步骤画出正方形边框

放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。

阵列

重复上述步骤画完

也可以再修改下

PCB package是说pcb制作的最后过程封装起来，装到箱子里卖给客户。

你所提到的是其已经成为元件了，成为了proteus的一部分而已

编辑元件没有pcbpackage解决的操作流程如下：

1、上网查阅元件的参数手册获取其PCB封装相关尺寸数据。

2、在Proteus的ARES编辑器中绘制元件PCB封装。

3、保存绘制好的PCB封装到Userpackage库。

4、回到Proteus的ISIS编辑器双击欲修改的元件进行封装设置。

proteus元件分解后封装过程如下：

1、先框选所有被分解的部分。

2、右键单击弹处处菜单的make device。

除了分解后再封装，Proteus中给元件更改PCB封装有以下几种方法：

1、双击欲修改元件，在打开的元件属性对话框中选择已存在的封装（但很多元件在Proteus中没有封装）；

2、上网下载别人制作好的PCB封装库，并拷贝到Proteus的安装目录中，然后按照1步完成（一般网上不容易找得到现成的PCB封装）；

3、自己绘制元件的PCB封装，然后按1步完成。

流程：上网查阅元件的参数手册获取其PCB封装相关尺寸数据—在Proteus的ARES编辑器中绘制元件PCB封装—保存绘制好的PCB封装到Userpackage库—回到Proteus的ISIS编辑器双击欲修改的元件进行封装设置。