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LCM 液晶显示模组工艺流程图及生产工艺流程

LCM 液晶显示模组工艺流程图及生产工艺流程

LCM 液晶显示模组虽有不同尺寸的产品，但是各种尺寸产品的生产工艺流程基本相同，可主要分为切裂、液晶灌装、SMT、POL、COG、FOG、BLU、LCM 模组组装等步骤，只是个别尺寸产品的工艺流程略有差异，具体如下：

LCD 组装流程

①基板切割

将外购的大片玻璃基板切割为相应尺寸的 LCD 玻璃基板并清洗干净。

②对于 ODF 工艺的 Panel

对于 ODF 工艺的产品，在清洗完成后并且进行 Cell Test 测试，筛选出不良的 Panel 基板。

③组合玻璃基板并液晶灌装

将两片玻璃基板按固定间隔固定，以框胶及导电胶封在二片玻璃边缘并留下一个或二个缺口，将液晶面板放到真空室，透过预留的缺口把液晶面板的空气抽掉，然后借助大气压力灌入液晶（液晶是一种介于固体和液体之间的化合物质），再使用 UV 胶将灌晶口封闭，完成液晶灌装工序。

④贴偏光片(POL)

在液晶面板上下两侧贴上二片垂直方向的偏光片，两片偏光片的角度要和彩色滤光片、TFT 的 PI 配向膜摩擦的角度平行，贴偏光片制作完成。

液晶显示器的成像必须依靠偏振光，所有的液晶面板都有前后两片偏振光片紧贴在液晶玻璃上下，组成总厚度 1mm 左右的液晶片。如果少了任何一张偏光片，液晶片都是不能显示图像。

⑤IC 压著（COG）

偏光片贴附完成后，在液晶面板的外侧搭载 DRIVE IC （DRIVE IC 是很重要的驱动零件，主要用来控制液晶颜色、灰阶亮度开关），该工序是在液晶面板外引线集中的区域，通过放屏、放 ACF(异方性导电胶)、放芯片、对位检查、芯片压接、封胶、检测等工序将的 IC 芯片压接粘在其间，在绑定 IC 的过程中先对IC 进行预压，再本压。利用 ACF 将各端点按要求压接在一起，再用封接胶封住。

此时，装有芯片的液晶面板已经构成了一个完整的 LCD 模块。

⑥FPC 压著（FOG）

通过 ACF 粘合，在一定的温度、压力和时间下热压，将 FPC 柔性电路板与LCD 模块连接，实现外接驱动电路的连接。其制造工艺主要包括 ACF 预贴、预邦定、主邦定、检测等步骤。

⑦制作印刷电路板（SMT）

用贴装设备将芯片﹑电阻﹑电容等贴装元件贴在有焊膏的 PCB 板的相应焊盘位置上﹐再通过回流焊高温焊接，完成电子元件固定在 PCB 上的一个制作过程。制作完成的印刷电路板与 FPC 柔性电路板或 LCD 模块连接，实现外接驱动电路的连接。

最后保护胶涂布并固化，完成 LCD 模组组装工序。LCM 模组组装流程

①LED 背光源模组组装工序（BLU）

背光源模组包括 LED 背光灯、胶框（housing)、导光板(Light Guide Plate)、反射片(Reflector)、扩散片（Diffuser）、增光片（BEF、棱镜片）、黑白胶（CurtainTape）等。具体组装流程是将 LED 背光灯进行焊接并制作胶框组件，将导光板放入胶框组件中完成胶框半成品制作，再将反射片放入下铁框，将下铁框与胶框半成品组装为一体，组装完成后在上下两侧分别贴附扩散片、增光片，完成背光模组

（BLU）组装工序。

②LCM 液晶显示模组组装工序

在 LCD 模组后附 LED 背光源模组并用铁框固定，完成 LCM 液晶显示模组成品组装工序。