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扬杰科技新能源车用IGBT、SiC模块封装项目完成签约
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总投资5亿！扬杰科技，SiC模块封装项目签约 近日，在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称扬杰科技）新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目完成签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。 审核编辑：刘清 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 MOSFET MOSFET +关注关注 142文章 6718浏览量 210860 新能源车 新能源车 +关注关注 3文章 573浏览量 23667 SiC模块 SiC模块 +关注关注 0文章 14浏览量 5969 扬杰科技 扬杰科技 +关注关注 1文章 84浏览量 10511原文标题：总投资5亿！扬杰科技，SiC模块封装项目签约 文章出处：【微信号：today_semicon，微信公众号：今日半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 收藏 人收藏扫一扫，分享给好友 复制链接分享 评论发布评论请先 登录 相关推荐 扬杰科技发布高效SJ MOSFET，赋能新能源市场 在新能源市场迅猛发展的浪潮中，功率器件作为电力电子变换系统的核心部件，其能效和封装性能的提升显得尤为重要。为了满足市场对高性能功率器件的迫切需求，扬杰科技近日隆重推出了一系列新型SJ
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