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前言一、第十三届 全国软件和信息技术专业人才大赛个人赛EDA 设计与开发科目 模拟试题一二、蓝桥杯EDA赛设计与开发科目设计部分训练题三三、第十二届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 国赛四、第十二届蓝桥杯EDA设计与开发项目省赛五、第十三届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 国赛六、第十三届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 省赛第一场七、第十三届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 省赛第二场
前言
这是我自己搜集的部分十四届之前的蓝桥杯eda科目的真题和模拟题,有部分答案解释是我自己写的,所以经供参考 一、第十三届 全国软件和信息技术专业人才大赛个人赛EDA 设计与开发科目 模拟试题一(1) 线路板设计中常用mil 作为单位,它与mm 的换算关系是( )。 A. 1mil = 0.0254mm B. 1mil = 0.02mm C. 1mil = 0.254mm D. 1mil = 0.2mm 答案 A (2) 习惯上根据板的层数多少来划分印制线路板,下列哪些不属于典型设计( )。 A. 单面板 B. 二层板 C. 三层板 D. 四层板 答案 C (3) PCB 设计中通过( )实现走线层切换。 A. 丝印 B. 铜皮 C. 阻焊层 D. 过孔 答案 D (4) 在原理图设计过程中,通过哪些方式可以让两个元器件建立连接关系( )。 A. 通过导线连接 B. 放置相同的网络标号 C.放置文字加以说明 D.修改成相同的元器件编号 答案 AB (5) 如下图所示的电路中,当Ui = 1V 时,Uo 为( )。 A. 0.1V B. 5.4V C. -0.1V D.以上均不对 答案 D 放大器为正反馈,工作状态不稳定 (6) 一个贴片电阻,标识为 1002,下列对该电阻描述正确的是( )。 A. 电阻值为 10K,精度为 10% B. 电阻值为 100K,精度为 1% C. 电阻值为 10K,精度为 1% D. 电阻值为 100K,精度为 1O%。 答案 C (7) 当放大电路的电压增益为-20dB 时,说明它的电压放大倍数为()。 A. -20 倍 B. 20 倍 C. 10 倍 D. 0.1 倍 答案 D (8) 印制线路板设计完成后,进行规则检查的过程一般称之为( )。 A. DRC B. RUL C. RCK D. PCB 答案 A (9) 一块完整的印制线路板,主要包括( ). A. 绝缘基板 B. 铜箔、孔 C. 丝印 D. 阻焊层 答案 ABCD (10) 线路板设计中,地线回路较好的设计是( ) A. 回路面积大 B. 回路面积小 C. 回路面积垂直 D. 与回路面积无关 答案 B 二、蓝桥杯EDA赛设计与开发科目设计部分训练题三(1) 下面不属于元件安装方式的是( )。 A.插入式安装工艺 B.表面安装 C.梁氏引线法 D.芯片直接安装 答案 C 入式安装工艺即学校实验室常用的安装工艺,也称为直插式安装,;表面安装也叫做贴片安装,是目前最常用的安装方式,芯片直接安装笔者没有听说过,但单片机上经常可以看到没有芯座的芯片安装方式,应该就是指的这种,梁氏引线法是集成电路中的一种,是为了元器件的摆放更加紧凑的一种元器件连接方式,因此选C。 (2) 以下元器件中,属于无源器件的有( )。 A.电阻 B.电容 C.电感 D.LED灯 答案 ABC 无源器件即不需要电源也可以工作的元件,一般有运放,ic等,而有源器件指无需加电源即可工作的器件。刚开始觉得电阻这些没有电源不也不能工作吗,进一步搜索发现自己没有注意电源与信号的区别,无需电源工作是指在有信号无电源下工作,因此ABC都可 (3) 一般设计PCB电路板的基本流程如下: 原理图设计—[ ]—PCB布局—[ ]—[ ]—[ ]—PCB制板。 ( ) ① PCB布线 ② 设计规则检查与结构检查 ③ PCB物理结构设计 ④ 布线优化和丝印调整 A.①②③④ B.③①②④ C.①③④② D.③①④② 答案 D (4) DIODE 常用于哪种元器件的封装 ( )。 A.二极管 B.电容 C.电感 D.三极管 答案 A 这个题目考察元器件常识,二极管分为直插式二极管和贴片式二极管,直插式二极管采用DIODE的封装,而贴片式二极管有SMA,SMB,SMC三种,从小到大依次排列。\n\n电容的封装分为有极性直插式电容,无极性直插式电容,有极性贴片式电容,无极性贴片式电容,无极性电容封装以RAD为标识,有RAD-0.1 RAD-0.2 RAD-0.3等。后面的数字代表焊盘中心孔间距常见的瓷片电容(104)其封装就是RAD-0.1,其表示为无极性电容,两引脚间距为0.254(100mil),同理,RAD—0.2即200mil,极性电容封装以RB为标识,有RD.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8等,第一个数字代表焊盘中心孔间距,第二个数字表示电容直径。RB.2/.4 表示其引脚间距为200mil,直径为400mil ,有时在在描述描述封装时会直接说电容的直径和高度,C1216,表示该电容直径10mm,高度16mm。无极性贴片电容与电阻封装相同,一般常用的封装为0805和0603(采用英寸单位,例如0805的长宽为0.08英寸和0.05英寸,1英寸对应1000mil,25.4mm,因此也叫2012)两种,不过由于体积限制这种无极性贴片电容的容量不是很大。大容量的贴片电容一般选择贴片钽电解电容或者贴片铝电解电容。有极性贴片电容分为钽电解电容或者贴片铝电解电容。钽电解电容体积小,但耐压不高,造价贵。贴片铝电解电容与之相反。贴片电感有0402,0603,0805等,这里不再赘述,下同。\n\n直插式电阻表示为AXIAL-XX,XX单位为英寸,例如AXIAL-0.3,数值表示焊盘中心的距离。贴片电阻常用的有0402,0603,0805,1206,1210等。直插式三极管封装TO-92,贴片式三极管SOT-23 (5) DRC检查可以检查出电气性能上可能存在的瑕疵( )。 A.可以 B.不能 答案 B DRC检查即design rules check,就是自己设置一些参数,如孔外径,孔内径,线宽线距等,由软件自动检查,而电气性能指的是电气实际使用的好坏,跟自己设置的规则没有太大的关系。 (6) 在立创EDA工程成员权限中的管理员可以进行以下哪个操作( )。 A.修改成员权限 B.删除工程 只有创建者才能删除工程 C.编辑工程 D.克隆工程 答案 ACD 管理员可以修改成员权限,编辑工程,克隆工程。(只有创建者才能删除工程) (7) 某三极管处于放大工作状态,则其发射结和集电结的偏置分别为( )。 A.正偏,正偏 B.正偏,反偏 C.反偏,正偏 D.反偏,反偏 答案 B (8) 在 TTL 电路中,若输入端悬空了,其状态( )。 A.等效于输入高电平 B.等效于输入低电平 C.等效于接地 D.状态不确定 答案 A CMOS电路中输入端不能悬空。 (9) 二进制数(11010101)转换成十进制数为: 213 ,转换成十六进制为: D5 。 (10) 差分放大电路输入端加上大小相等、极性相反的两个信号,称为: 差模 信号,而加上大小相等、极性相同的两个信号,称为: 共模 信号。 三、第十二届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 国赛1 填空题 一个 47KΩ±1%的贴片电阻数标值为4702,该电阻封装为 0805,电阻实体尺寸为长为2.0mm,宽为 1.2mm(俗称2012)。(第一个空格处填写 10 进制整数,第二空格表保留小数点后 1 位有效数字)将两个参数分别为 300uF/16V 和 100uF/25V 的电容进行串联在一起使用,串联后容量值等效75μF,(电感并联/电容串联:子积母和(类似于电阻并联))可以安全工作的电压小于25V。2 不定项选择题 在直流稳压电源电路中,用于滤波的元器件是( )。 A. 二极管 B. 变压器 C. 稳压管 D. 电解电容 答案 D 布线设计中一般遵循的 3W 原则是指 3 倍( )。 A. 相邻信号层间距 B. 线宽 C. 线间距(线中心间距不少于3倍线宽) D. 元器件间距 答案 C 下列关于多级放大电路的说法中,正确的是( )。 A. AU 为各级放大电路之和 B. RI 为输入级的输入电阻 C. RO 为输出级的输出电阻 D. 以上说法均不正确 答案 BC 下列哪些封装属于贴片封装( )。 A. SOT-89 B. DIP-20 C. SOT-23 D. BGA 答案 ACD 对下图给出的元器件描述正确的选项是( )。 A. 电解电容 B. 瓷片电容 C. 容量为 22uF D. 耐压值为 226V 答案 AC 贴片钽电解电容,它的负极有一小块不同的颜色表示负极。表面的文字是用来记录容值与耐压值的,比如V226指的是22uF/35V。(226=22×10^6pF=22000000pF=22μF,V对应耐压值为35V) 下列关于网络表的说法,正确的是( )。 A. 记录了原理图中所用的元件和网络信息 B. 网络表文件可以使用文本编辑器打开和编辑 C. 从网络表中可以查看器件的坐标信息 D. 可以将PCB 和原理图中获取的网络表文件进行比较,核对查错 答案 ABCD 触发器在触发脉冲消失后,输出状态( )。 A. 随脉冲一起消失 B. 恢复原状态 C. 状态反转 D. 保持现状态 答案 D PCB 生产文件主要包括下列哪些文件( )。 A. Board Information B. NC Drill Files C. Gerber Files D. PDF 答案 ABC 【括号内为 PCB(印刷电路板)上之零件代码】: 电阻®、排阻(RA 或 RN)、电感(L)、陶瓷电容©、排容(CP)、钽质电容©、二极管(D)、晶体管(Q) 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表: 英制表示法: 1206 0805 0603 0402 公制制表示法 : 3216 2125 1608 1005 含义: L: 0.12 inch (3.2mm) W: 0.06 inch (1.6mm) L: 0.08 inch (2.0mm) W: 0.05 inch (1.25mm) L: 0.06 inch (1.6mm) W: 0.03 inch (0.8mm) L: 0.04 inch (1mm) W: 0.02 inch (0.5mm) a.L(Length):长度, W(Width):宽度 inch:英寸 b.1mil=1/1000inch=0.0254mm mil:密尔 IC零件以及基本的封装类型(贴片) IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型,传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,在本节我们将讲述每种 IC 的外形及常用称谓等。 (1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚). (2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J 型引脚)。 (3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。 (4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。 (5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。 (6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。 封装形式解释: 1、DIP(dual in-line package) 直插 DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式 2、PGA(Pin Grid Array Package) 直插为突破引脚数的限制,20世纪80年代开发了PGA封装,虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm,但由于采用底面引出方式,因而引脚数可高达500条~600条。BGA销是球形的,一般直接焊接在PCB板上,拆卸焊接需要专用的BGA修复台,个人不能拆装焊接,而PGA的销钉是针状的,安装时可以将PGA插入专用的PGA插座中,便于拆卸。 3.SOP(Small Out-Line Package) 贴片 4.QFP(Quad Flat Package,四方扁平封装) 贴片 5.PLCC,LCC(LDCC/CLCC) 均属于贴片 6.TAB 由于液晶显示屏连接
10、SOD (Small Outline Diode) SOD的英文全名是:Small Outline Diode(小外形二级管),SOD后面常会是跟一串数字,表示封装的标准序号,如:SOD-23,SOD-523,SOD323等等. 以上两种均属于贴片 11、VSON 和WSON(晶圆级小外形无引线封装) VSON和WSON都是德州仪器(TI)自己的IC使用的封装,整体看起来在和半边的LCC很像。 12、芯片尺寸封装CSP (Chip Scale Package) 芯片尺寸封装CSP (Chip Size Package)是近年来发展起来的一种新封装技术。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。 CSP的定义为:封装周长等于或小于芯片裸片周长的1.2倍,或者封装面积小于裸片面积的1.5倍。因而CSP的封装效率(指硅片面积与封装后的总面积之比)比QFP和BGA都要高。CSP有一些不同的结构,如挠性基板的插入式、陶瓷刚性基板的插入式、面阵列凸焊点式和片上引脚式(1ead on chip)等。如LOC,它与以往的封装结构不同,它不再将芯片先粘接在基板上,面是直接粘接在引脚框架上(即取消基板),这样可缩小封装侧面到芯片之间的距离(可缩小到0.4mm~0.5 mm)。 CAP封装是直插式的,而对于电容,电阻封装带C,R则是贴片 四、第十二届蓝桥杯EDA设计与开发项目省赛(1)调节电路中的可调电阻RL,使RL获得最大的功率时,流过R1的电流值为(). A.0.5A B.1A C.1.5A D.3A 答案 C (2)线路板设计中常用mil作为单位,它与mm的换算关系是()。 A.1mil = 0.0254mm B.1mi1 = 0.02mm C.1mil = 0.254mm D.1mil = 0.2mm 答案 A (3)串口通信中用于描述通信速度的波特单位是()。 A.字节/秒 B.位/秒 C.帧/秒 D.字/秒 答案 B (4)一般情况下,与线路板的“层数”相关的是()。 A.丝印层 B.信号层 C.机械层 D.电源层 答案 BD (5)与A+B+C相等的表达式为( )。 答案 D (6)下列哪个电路不是时序逻辑电路()。 A.计数器 B.寄存器 C.译码器 D.触发器 答案 C (8)当放大电路的电压增益为-20dB时,说明它的电压放大倍数为()。 A.-20倍 B.20倍 C.10倍 D.0.1倍 答案 D (9)PCB设计过程中,希望在顶层露出部分铜皮,应在哪个层进行绘制()。 A.Top Layer 顶层 B.Top Overlay 标识你自己元器件名字和Value,丝印层 C.Keepout Layer 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域 D.Top Solder 顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 答案 D ( 10)网络表中描述了电路元器件的()。 A.编号 B.封装 C.功能 D.引脚连接关系 答案 ABD 五、第十三届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 国赛将 3 个数字标识为 105 的贴片电容并联到一起,其等效容量约为( ) μ F。 A. 1 B. 0.33 C. 3.3 D. 3 答案 D 与线性稳压器相比,由 DCDC 开关电源芯片作为电源转换方案一般具有哪些优势( )。 A. 综合成本更低 B. 转换效率更高 C. 输出能力更强 D. 输出电压波纹更小 答案 BC 在立创 EDA 的 PCB 设计界面下,默认用于改变走线角度的快捷键是( )。 A. CTRL + E B. CTRL + HOME C. W D. CTRL + SHIFT + SPACE 答案 A 在某个硬件电路设计中, 微控制器的 IO 口上需要连接多个上拉电阻,电阻范围 1-10KΩ 均可,以下规格的电阻,哪一种最为合适( )。 A. 1KΩ , 1% B. 4.99KΩ , 5‰ C. 10KΩ, 10% D. 4.7KΩ , 20% 答案 D 下列关于“压敏电阻”的说法中,正确的是( )。 A. 常用作电源保护电路 B. 用力按压压敏电阻,其阻值减小 C. 是一种半导体器件 D. 响应速度快于 TVS 管 答案 AC 模拟信号的带宽为 1KHz-100KHz,对其进行无失真采样 的频率为( )。 A. 1KHz B. 100KHz C. 200KHz D. 1MHz 答案 C 下列表达式中不存在竞争冒险关系的是( )。 A. Y = ABC + AC’ B. Y = AB + B’ C C. Y = A + B + C D. Y = AB’ + C’ 答案 CD 如下图所示的运算放大器电路名称是( )。 A. 同相比例运算放大器 B. 反相比例运算放大器 C. 微分器 D. 积分器 答案 B 下列关于 RS232 通信接口的说法中正确的是( )。 A. 可以实现全双工通信。 B. 采用“正逻辑”传输。 C. 无须专用接口芯片,接口电平兼容 TTL。 D. 通常情况下, 传输距离小于 RS485答案 AD 采用负逻辑传送 规定逻辑“1”的电平为-5V~-15 V,逻辑“0”的电平为+5 V~+15 V。选用该电气标准的目的在于提高抗干扰能力,增大通信距离。RS -232的噪声容限为2V,接收器将能识别高至+3V的信号作为逻辑“0”,将低到-3 V的信号作为逻辑“1”。 接口的信号电平值较高,易损坏接口电路的芯片,又因为与TTL电平不兼容故需使用电平转换电路方能与TTL电路连接。 下列哪些原因可能会引起“地弹”增大( )。 A. 地平面电感 B. 走线寄生参数 C. 过孔寄生参数 D. 元件引脚寄生参数 答案 ABCD 六、第十三届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 省赛第一场电容器在电路中的功能包括( )。 A. 滤波 B. 耦合 C. 谐振 D. 旁路 答案 ABCD 下列表达式中与电路图相符的是( )。 A. Y = A + B + C B. Y = C· (A + B ) C. Y = A· B· C D. Y = A· B + C 答案 A 电容器上的数字标识为 475, 容量是( ) μ F。 A. 4.7 B. 47 C. 470 D. 475 答案 A 三态门的输出状态包括( )。 A. 高电平 B. 低电平 C. 模拟输出 D. 高阻态 答案 ABD 电阻器封装的尺寸、 大小与下列哪个选项直接相关( )。 A. 额定电压 B. 额定电流 C. 额定功率 D. 阻值 答案 AC 下图所示的电路中, V2、 V3 为理想电压源, 电阻 R6 两端的电压值 u 为( )。 A. 2V B. 6V C. 10V D. -6V 答案 D 分析资料包中给定的电路原理图(SCH.json), 判断用于实现电源电压检测的单片机引脚是( )。 A. P1.0 B. P1.1 C. P3.2 D. P3.3 答案 C 下列选项中, 需要在 PCB 设计中进行等长、 等间距布线的是( )。 A. USB B. RS232 C. RS485 D. 1-Wire 答案 A C 由理想运算放大器构成的电路如下图所示, 其输出电压 Uo 为( )。 A. 1V B. 2V C. -2V D. 3V 答案 B 在立创 EDA 原理图设计环境下, 下列描述正确的选项是( )。 A. 可以通过快捷键 L, 绘制连接两个元器件的导线。 B. 原理图中的每个元件的封装应该唯一、 确定。 C. 原理图中各个元件的位号不可重复。 D. 在同一张原理图中, 不论是否用导线连接在一起, 只要具有相同的网络标签, 电气上都是相通的。 答案 BCD 七、第十三届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 省赛第二场一般情况下,下列哪种封装可设计的引脚数量最多( ) . A. SOT23 B. SOP C. SOT89 D. BGA 答案 D 下列哪些情况可能导致从原理图向 PCB 同步时发生错误( )。 A. 原理图中存在两个位号相同的元件 B. 没有指定封装名称或封装在库中不存在 C. 封装中存在两个焊盘编号重复 D. 原理图符号中存在两个名称一样的引脚 答案 AB 以下电路由理想二极管组成,输出电压 Uo 为( )。 A. 0V B. 2V C. 3V D. 9V 答案 A 首先分析二极管开路时,管子两端的电位差,从而判断二极管两端加的是正向电压还是反向电压。若是反向电压,则说明二极管处于截止状态;若是正向电压,但正向电压小于二极管的死区电压,则说明二极管仍然处于截止状态;只有当正向电压大于死区电压时,二极管才能导通。 在用上述方法判断的过程中,若出现两个以上二极管承受大小不等的正向电压,则应判定承受正向电压较大者优先导通,其两端电压为正向导通电压,然后再用上述方法判断其它二极管的工作状态。 一个完整的电子电路设计方案包括( )。 A. 原理图与 PCB 设计 B. PCB 制板 C. 元器件焊接 D. 电路模块、整机调试 答案 ABCD 下列哪些因素会影响 PCB 的加工生产成本( )。 A. 表面处理方式 B. 线宽 C. 孔径大小及数量 D.板层数 答案 ABCD 放大电路的截止频率是指随频率变化,放大倍数下降到( ) Am 对应的频率。 A. 1/2 B. 1/3 C. 1/4 D. 0.707 答案 D 减少线路板上串扰的方法包括( )。 A. 3W 原则 B. 相邻层走线正交 C. 去掉绿油,露出铜皮 D. 增加 PP 厚度 答案 AB PCB 设计完成后, 通常需要输出的生产文件包括( )。 A. 物料清单(BOM) B. 坐标文件(Pick and Place) C. Gerber 文件 D. 封装库 答案 ABC |
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