一图看懂高通骁龙 780G/768G/765 对比

高通新的骁龙 780G 中采用了最新的融合标量 + 张量 + 矢量 DSP 和 AI 引擎，这意味着它在架构设计上应该与骁龙 888 上的新单元持平，尽管性能水平较低。高通宣传这款 SoC 所有 IP 区块的 AI 性能为 12TOPs，比前代高出 2 倍多。

在 DRAM 方面，SoC 依旧是 2x16b 的 LPDDR4X-2133 设计，这似乎是该细分市场降低成本的关键。

IT之家获悉，在摄像头 ISP 方面，能力有非常大的提升。同样，与 DSP 一样，新的设计也跟进了骁龙 888 所采用的类似新的 IP 架构，采用了全新的三层 Spectra 570 模块，能够同时操作三个 RGB 摄像头传感器。单个模块可以实现 192MP 像素的捕捉（有快门延迟），或者在零快门延迟操作方面，我们可以看到 1x 84MP 像素、64+20MP 像素或者 3x 25MP 像素的传感器配置。在视频编码方面，我们没有看到提到与前代相比有什么变化，所以我们认为视频拍摄能力保持不变。

新设计表现出有趣的地方，可能也能说明整个市场的广泛性，就是新的部分不再宣传其调制解调器 mmWave 毫米波功能。新的 X53 调制解调器似乎从其规格表上砍掉了这个功能。一般来说，mmWave 仍然是一个极其小众的功能，目前只在全球部分美国城市部署。考虑到 SoC 针对的是低价位的设备，而我们在过去一年中也看到了一些极为廉价的骁龙 765 手机，mmWave 功能可能与这些手机所针对的细分市场相矛盾 -- 如果厂商想要加入 mmWave 连接功能，他们可能使用更高端的解决方案，比如骁龙 870 5G。

最后，新的骁龙 780G SoC 采用了三星的 5LPE 工艺节点制造，这比去年骁龙 765 的 7LPP 节点有所升级。虽然与台积电的 5nm 节点相比，该节点似乎并不那么有前途，但它被采用在这个价格类别的 SoC 中绝对是积极的因素，与前代相比应该会有明显的进步。

高通计划将骁龙 780G SoC 与 FastConnect 6900 Wi-Fi 芯片捆绑在一起，FastConnect 6900 Wi-Fi 芯片具有 Wi-Fi 6E 连接功能，希望这标志着新的 6GHz 频谱技术的采用将更加广泛。

骁龙 780G 预计将于 2021 年第二季度在商用设备中部署。返回搜狐，查看更多