联发科 天玑 810处理器怎么样

联发科最新款芯片天玑9300于今天正式亮相。这款芯片将搭载在vivoX100s、vivoX100sPro、iQOONeo9sPro、iQOOPad2Pro以及未官宣的RedmiK70至尊版等机型上。在其它参数方面，RedmiK70至尊版采用了一块1.5K直屏，并配备了容量为5500mAh的电池。

手机晶片达人爆料，联发科天玑9400将采用台积电3nm工艺制程，这颗芯片由vivo全球首发。联发科天玑9400采用Blackhawk黑鹰架构，基于Armv9指令集打造，Armv9被称为Arm十年来最重要的创新成果。天玑9400的表现值得期待。

联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行，天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片，RedmiK70至尊版紧随其后，加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。

联发科天玑开发者大会2024在深圳盛大召开，以“AI予万物”为主题，汇聚了众多移动生态领域的领军企业和开发者。在本次大会上，与会者深入探讨了端侧生成式AI技术与生成式AI手机的未来发展，并分享了联发科的天玑AI生态战略。联发科与产业伙伴共同探索了生成式AI的新路径，为其未来的发展和应用奠定了坚实的基础。

据数码博主数码闲聊站”最新曝料，联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400，会采用Arm最新研发的CPU架构，代号为BlackHawk”，已经在进行内测，进度很不错。BlackHawk”架构定位旗舰级别是个超大核，预计会正式命名为Cortex-X5。vivoX200系列有望首发天玑9400，预计10月份发布。