HD6970:上乘数字供电设计

AMD Radeon HD6970显卡PCB介绍

　　作为顶级单卡单芯产品，Radeon HD6970显卡的PCB设计质量自然毫不含糊，这种公版的设计无论细节做工、用料质量等均达到了数一数二的水平。毕竟为了维护高端形象，对于顶级显卡来说公版的设计是最有保证的，所以除了授权因素外，一般来说不菲的研发成本与困难度使得很少非公版顶级显卡同步发布。

 显卡PCB

　　显示核心倒置放置或者倾角45度放置成为了AMD显卡的标志性设计，毕竟该品牌显卡的显示核心并不像NVIDIA那样采用外壳保护设计，直接裸露的核心需要周全的保护，45度放置设计配合核心周边的金属框形成了同一水平面，并且边角不成同一直线，核心四角接近金属框，让显卡散热器安装的时候不容易损害核心。

 显卡核心及显存

　　Radeon HD6970显卡基于代号为Cayman XT的40mm制程的改进的 VLIW4 架构核心设计，官方还没给出准确的核心面积数据，大概有389mm²，比起Radeon HD6800系列255mm²的核心面积大，晶体管数量的数据也暂时无法得到。显卡内置24个SIMD阵列组成了1536个流处理单元，并不是传说中的1600个。此外，显卡还内置了32个光栅处理单元与96个纹理单元。

　　显卡内置了双图形引擎，支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD EyeSpeed技术。在节能技术方面，该卡还支持最新的PowerTune技术。还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。8个显存颗粒组成了2048MB/256Bit的GDDR5显存，频率为880/5500MHz(核心/显存)。

核心显存供电部分

I/O供电部分

　　至于供电部分，作为顶级DX11显卡，Radeon HD6970采用了高成本高电气性能的数字供电设计。事实上，这种布局与Radeon HD5870有点类似，采用核心与显存分离式的供电方案。核心部分共使用了Volterra VT1156MF芯片，搭配2颗CLA1108耦合电感，组成豪华的4相+2相数字供电方案，比起Radeon HD5870时代的4相提供更高的供电负载。显存同样采用数字供电方式，两颗R23电感组成2相供电。

数字供电模块

　　总的来说，Radeon HD6970的供电部分是上一代顶级单卡Radeon HD5870的增强版，同样为数字供电布局，但是用料更上一层楼，满足了显卡的稳定运行需求。