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详细说明:
ZX-601 免清洗无铅焊料助焊剂由优质改良性物质, 有机活性剂, 多种添加剂和溶剂组成。该助焊剂可焊性优良,焊点饱满光亮,透锡性好,上锡均匀; 能满足各种无铅焊料的焊接需求,是配合无铅焊料焊接理想的免清洗助焊剂。 产品特点: 有效降低无铅焊料的表面张力,提高焊料的流动性和可焊性。 润湿力强,通孔透锡性好,能有效弥补无铅焊料的透锡性差的缺点。 焊后残留物少且铺展均匀,光洁度好,具有优越的ICT测试性能。 不含ROHS等环境禁用物质,是环保助焊剂。 适用范围: 本产品可配合各种无铅焊料,在电脑主板,显卡,电源,通信设备,音响设备,制冷设备,医疗设备等电子行业中广泛使用。可采用喷雾,侵粘和发泡工艺使用。 制程控制: 喷雾使用:注意清洗喷头,使助焊剂雾化达到***佳状态,使PCB板从***佳雾化通过, 以保证PCB板喷涂助焊剂均匀,不要将助焊剂喷到元件上。 浸粘使用:PCB板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的2/3,不能把助焊剂浸粘到板顶 面上。 发泡使用:注意发泡管的选用和清洗,以便达到***佳的发泡效果,PCB板浸入泡沫 的深度为板厚的1/2-2/3为宜,***好加设风刀,使助焊剂涂敷均匀,将多余的焊剂去 掉,避免助焊剂涂到元器件上。使用中溶剂易挥发,比重升高要用焊剂配用的稀释 剂和助焊剂原液调整比重。用一段时间后,由于其中的活性成分会消耗,引起助焊 剂活性下降,需定期更换槽中的助焊剂(建议4-7天更换一次) 使用注意事项: 本产品使用开封使用部分后,必须将盖子盖紧,以防溶剂挥发,引起比重变化。 不能把使用过的助焊剂与未使用过的助焊剂放置于同一包装桶中。助焊剂开封后, 若桶中还有剩余清洗剂时,不能敞于空气中放置。应尽快旋紧盖子。 盛助焊剂的容器要保持清洁,防止污物和其它物质混入助焊剂重,影响助焊剂质量。 完全防护等注意事项见本产品MSDS。 |
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