双芯闪耀3D V

7900X3D，这是我使用的第三颗X3D规格的Ryzen处理器了，不过这次使用了AMD高阶会员的专属福利，参与了新星招募计划得以体验全新的十二核二十四线程的7900X3D，这应该也是首颗在6核心基础上采用3D V-Cache技术的锐龙处理器。

从2017年我首发使用14nm制程的1700X到如今首发使用5nm制程的7950X，每一代锐龙都留下了我体验的各种酸甜苦辣，从DDR4 3200到DDR5 6400，从8X2到32x2，从X370到X670，从AMD到AMD YES。AMD六边形战士就此诞生。

现在终于走到了3D V-Cache即将普及的今天。

X3D的设计我的非常喜欢的，特别是现在双CCD版本的X3D，真正平衡了日常应用和大缓存应用之间的关系，有很多小伙伴吐槽现在的X3D只在一个CCD上堆叠了大缓存，这种不对称的设计会带来调度上的问题，但从我首发7950X3D用到现在，其实调度问题远比想象中要好得多，除了CPUZ这种万年只认第一个核心的娱乐软件外，R23这种在跑单线程的时候都能找准没有堆叠缓存的高频CCD上。运行游戏的时候大缓存的CCD在全力工作，高频CCD在睡眠待机状态，真正做到了性能与功耗的平衡。

除了两个CCD缓存不一样外，还个问题就是两个CCD的频率是不一样的，大缓存的CCD频率低，普通CCD的频率高，但是通过RyzenMaster可以看到X3D版本的两个CCD跟普通版本一样都是双5850的设置，不确定是不是AMD通过微码人为限制了大缓存CCD的频率上限，毕竟第二代X3D的缓存跟第一代的工艺据说是一样没有升级的。即使如此第二代尽X3D相较于5800X3D仍然在频率上有了较大幅度的提升，希望日后能进一步开放一个大缓存CCD的频率上限玩法

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下面来聊聊7900X3D吧，X900 Series对于很多小伙伴来说，定位都觉得挺尴尬的，有种高不成低不就的感觉，其实从3900X和5900X我自己都是有入手使用的，十二核心说不够用其实也是说不过去的，就好比INTEL的I7定位，就是比I9来的便宜，够用肯定也是够用的。买啥完全看自己的预算

这边对比7950X3D，7900X3D最大的劣势来自TDP一样是120W，还少4个核心，这个尴尬的问题一样会出现在7800X3D身上，因为少了八个核心，TDP还是120W，这就凸显了7950X3D的优秀的功耗比，毕竟频率最高核心最多TDP还是一样的，肯定是特挑核心无疑。

7900X3D仅仅是最高频率低100，最低频率比较奇怪反而还高200达到了4.4G，要知道7950X3D和7800X3D最低频率都是4.2G；不确定这种情况会对游戏有没有什么影响。

双芯闪耀X3D TDP 120W整整比传统7950低了50W，却仍然具体出类拔萃的游戏性能。。。真的感动哭了。。。

时间关系，先把工作平台的7950X拆下来，体验下7900X3D的脾气，然后准备再装到娱乐平台上体验下7900X3D的游戏性能。。

上机定妆照~~~~~~~~~

开机定妆照，不得不说低TDP是真的舒服，我已经觉得X3D是目前ITX的绝佳选择，我甚至已经在物色ITX机箱准备组装一台超强的小钢炮，就像我现在这套工作机配的240水冷来说，风扇转或不转已经不重要了，反正没啥区别，AMD这次对X3D的限制虽然比5800X3D稍微松了点，但是也是非常严格的，基本能调的不多。就适合安安心心的日常。

7900X3D SP分肯定是比7950X3D要低的，只有SP107分，虽然混合超频、AI超频在X3D身上都被封禁，但是AI看分还是可以的。

可以看到7900X3D跟7950X3D一样，都是第一个叠加了大缓存的CCD分数低，第二个普通CCD分数高，其实如果AMD真的是把核心体质好的CCD用于叠加大缓存再尽可能提升频率，第二个普通CCD为了保证日常应用体质一样不能弱，那么X3D的供货量估计是不多的，因为这肯定是要双特挑，特别是7950X3D这种顶级型号只有核心优秀才能保证120W TDP，不然为啥核心越少频率越低的7900X3D 7800X3D功耗会一样？所以盲猜7800X3D体质估计更弱

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目前在使用16x2的基础上，我这颗7900X3D可以在FCLK=2200的基础上内存仍然跑到6400 CL28，估计是核心越少IMC越强？还是这次摸到雕了？

AMD一直对内存频率不是特别敏感，这次又有大缓存加成，其实内存频率没必要过于纠结，当然能高肯定还是高点好吧。

对于AM5来说 这代SOC电压高低对FCLK帮助不是特别大，主要是提升内存频率，特别是如果要跑6400以上，那么必须要加SOC电压，以前电压过低影响FCLK效能的其实是MISC电压，锐龙发展至今，这些电压早已经不是N年以前什么1.15V的时代了，高压完全没问题的。

防掉压设置里SOC防掉压建议放AUTO~~~

内存时序设置，MDIE就是可以压低一点 AMD对内存要求不高，第一代DDR5无论是三星还是海力士，只能要跑6600的都完全可以满足搭配。

X3D能超频的也是就PBO2这唯一的途径了，7900X3D纸面上最高频率被封死在5650，使用PBO+200再配合Curve-，在单线程生产力软件上可以达到5.8G以上，但是明显不如正常版本的激进，持续时间也不长，总之就是限制非常厉害。

叠加缓存的CCD，也达不到7950X3D的频率，会低100-200左右，估计是为了刻意拉开差距还是体质问题，这个只能等待微码更新才能知道。

如此一番操作下来，其实也根本没进行什么操作，就可以正常使用了。。。不折腾有时候也未必是坏事嘛

从3DMARKS CPU测试来看，在程序加载的时候，没有叠加缓存的CCD在工作，这个时候频率达到5.6-5.7g

进入第一个场景，最大线程测试，两个CCD同时工作，由于软件识别关系，识别到第一个CCD的频率大概5.0-5.15G左右。切换正常

第一个场景测试完毕，再次进入程序加载阶段，切换到没有叠加缓存的CCD工作，频率提升，切换正常

进入第二个场景，十六线程，两个CCD同时工作，由于软件识别关系，识别到第一个CCD的频率大概5.0-5.15G左右。切换正常

第三个场景8核心测试，由于7900X3D比较特殊是 6+6的结构，但是8核心测试3DMARKS仍然识别到没有叠加缓存的CCD上以最大频率运行，说明至少8核心测试的时候，是以没有叠加缓存的CCD为主，这调度难道不是非常舒服？

因为这套工作平台使用的是真正的亮机卡，所以无法跑一些简单的游戏，只能暂时跑跑简单的相关理论测试，其实相对于120W的TDP，性能已经很不错了，单核R23也能突破2000分，在3DMARKS CPU测试里面相对于7900X，也不会有太大的性能下降，两个CCD的调度无论是是单CCD工作还是双CCD一起工作，都丝丝顺滑没什么问题，这种U组装一台小钢炮是一件多么美好的事情啊。哪里还有INTEL什么事情嘛。

简单的游戏性能等我换套平台再战

ENJOY！