在Multisim导入TI提供的SPICE模型

对在Multisim中导入TI模型的一个记录。 Multisim中只有常规的元器件，对于很多元器件Multisim都没有相应的模型，这就需要手动导入了。

（1）首先上TI官网 https://www.ti.com.cn/➡️搜索元器件名称，进入元器件界面 ➡️【设计与开发】➡️【设计工具和仿真】➡️【下载】

（2）导入Multisim需要 .cir文件，但是解压安装包可以发现这里面没有.cir后缀的文件，直接将第一个文件的后缀 lib改为 cir即可。

【工具】➡️【元器件向导】

（1）第1步，写上元器件名称和作者姓名➡️【下一步】

（2）第2步，【选择一个印迹】，然后根据元器件的封装选择响应的封装，OPA1S2385的在数据手册中的封装是VSON，和SON是一样➡️【滤波器】（其实应该是翻译的问题，这里应该叫过滤器），通过过滤器可以更快地找到所需要的封装➡️写上相应的管教数量（这一步会影响下一步模型的生成）。

找到后，双击该行即可添加。

（3）第3步，确认元器件符号

为了方便与原理图联系起来，我修改了引脚的位置，【编辑】然后修改即可，修改结果如下。

（4）第4步，根据芯片具体情况选择引脚的属性（输入、输出还是双向等）

（5）第5步，选择各个引脚与封装管教的对应。

（6）第六步，加载【cir文件】

（7）第7步，确认管脚映射

（8）第8步，将器件保存在数据库中

然后就完成了。

听说有些lib文件直接改为cir文件之后不能用，这样的话就不知道怎么办了。 除了TI的还有一些制造商比如ANALOG DEVICES和安森美等也会给出SPICE仿真模型，也是可以导入Multisim的，可以参考https://www.bilibili.com/video/BV1Wq4y187q7。