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来源:内容由公众号 半导体行业观察(ID:icbank)整理自互联网,谢谢。 半导体产业作为一个起源于国外的技术,很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历,或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点,那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后,很多人不能对照得上,或者不知道怎么翻译。在这里我们整理一些常用的半导体术语的中英文版本,希望对大家有所帮助。如果当中有出错,请帮忙纠正,谢谢! 常用半导体中英对照表 离子注入机 ion implanter LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory,又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。 沟道效应 channeling effect 射程分布 range distribution 深度分布 depth distribution 投影射程 projected range 阻止距离 stopping distance 阻止本领 stopping power 标准阻止截面 standard stopping cross section 退火 annealing 激活能 activation energy 等温退火 isothermal annealing 激光退火 laser annealing 应力感生缺陷 stress-induced defect 择优取向 preferred orientation 制版工艺 mask-making technology 图形畸变 pattern distortion 初缩 first minification 精缩 final minification 母版 master mask 铬版 chromium plate 干版 dry plate 乳胶版 emulsion plate 透明版 see-through plate 高分辨率版 high resolution plate, HRP 超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask 掩模对准 mask alignment 对准精度 alignment precision 光刻胶 photoresist,又称“光致抗蚀剂”。 负性光刻胶 negative photoresist 正性光刻胶 positive photoresist 无机光刻胶 inorganic resist 多层光刻胶 multilevel resist 电子束光刻胶 electron beam resist X射线光刻胶 X-ray resist 刷洗 scrubbing 甩胶 spinning 涂胶 photoresist coating 后烘 postbaking 光刻 photolithography X射线光刻 X-ray lithography 电子束光刻 electron beam lithography 离子束光刻 ion beam lithography 深紫外光刻 deep-UV lithography 光刻机 mask aligner 投影光刻机 projection mask aligner 曝光 exposure 接触式曝光法 contact exposure method 接近式曝光法 proximity exposure method 光学投影曝光法 optical projection exposure method 电子束曝光系统 electron beam exposure system 分步重复系统 step-and-repeat system 显影 development 线宽 linewidth 去胶 stripping of photoresist 氧化去胶 removing of photoresist by oxidation 等离子[体]去胶 removing of photore |
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