微星RTX 3080魔龙显卡实测验证：有无必要用锐龙PCIe4.0平台？

烤机测试：

测试使用的Furmark单烤的形式，整体测试时间为23分钟左右，GPU最高温度71度，目前温度67度，此时风扇转速为47%约1380转左右。

通过烤机测试来看，这块显卡的温度控制还是可以的，仅47%（1380转）左右的转速使得整个显卡在烤机时也不会感受到太大的噪音，而最高温度71度，目前温度67度也表明了显卡即使在经历Furmark烤机的情况下，平均温度也能保持在70度以内。

背板材质：

往上有网友指出这款显卡的背板采用了塑料材质，在这里我们录制了一个视频来给大家详细解释下。

当然，微星官方对这块背板的介绍是“复合石墨烯材质”，所以说它并不是100%石墨烯材质打造的，所以大家不要搞混淆了。

不过这块石墨烯材质的背板究竟有没有吸热和均热的作用？对此我们使用测温枪在未装背板和装背板两种模式下进行了测试：

不装背板，此时的供电温度为73.8度，核心温度为61度。（供电背面温度高于核心温度）

安装背板后，背板的温度为60.9度，核心温度为64度。（安装背板后核心温度比未安装时高了3度）

在核心温度63度时测试靠近输出端的背板温度为46度

通过以上测试可以证明，这块外表包裹塑料的复合石墨烯材质背板是具有吸热作用的，它可以在一定程度上增加PCB背面热源的散热面积，起到被动帮助散热的效果。

测试感想：

回到今天的主题，仍然是PCIe Gen4和PCIe Gen3的对比测试中来。

两种通道模式有差距吗？

答案是有的，但是差距很小，通过完全相同的2个平台对比测试结果，相信大家也不难看出，虽然带宽明显有所提升，但是对于游戏结果的平均帧而言，它们是几乎没有什么变化的。

PCIe Gen4的差距能否腻补同档次下AMD与Intel之间的差距？

答案是不能，AMD的R9 3900X得益于12核心24线程的以及70MB缓存的优势，可以在对CPU要求较小的4K分辨率下与Intel的i9-10900K持平。但是在2K甚至是1080P下，却仍然被Intel的i9-10900K拉开非常大的差距。

要知道，分辨率越小，帧数就越高，在游戏时显卡的使用率就越高，也因此，CPU需要为显卡提供的指令就约多。这时对CPU的使用率也会随之增高。

虽然i9-10900K只有10核心20线程，且缓存只有20MB，但是在短指令方面是有着更加强悍的优势，这也就导致了虽然是PCIe Gen3通道，但是Intel处理器在游戏中的表现还是要强于AMD同档次处理器在PCIe Gen4通道下性能的。

至少以目前的设备来看，PCIe Gen4并不能腻补AMD和Intel之间的差距，在游戏的实际表现方面，Intel仍旧占据较高的优势。