芯片封装：直插封装

芯片封装就是集成电路的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接指实际器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念. 因此不同的元件可共用同一器件封装，同种元件也可有不同的封装类型.

芯片封装大致经过了几个发展进程： 结构方面：DIP封装(70年代)–>SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP) -->BGA封装(90年代) -->面向未来的工艺(CSP/MCM); 材料方面：金属、陶瓷 --> 陶瓷、塑料 --> 塑料； 引脚形状：长引线直插 -->短引线或无引线贴装 -->球状凸点; 装配方式：通孔插装 -->表面组装 -->直接安装;

比较典型而且常用的几种直插封装有如下几种:

1. 晶体管外形封装( TO: Transistor Out-line) 上面的是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计.近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。

2. 单列直插式封装 (SIP: single-inline package) 单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP 3. 双列直插式封装 (DIP: Dual-In-Line Package ) DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14.

DIP特点： 1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。  2.比TO型封装易于对PCB布线。 3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大.

4. 插针网格阵列封装 (PGA: Pin Grid Array Package) 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA).

PGA的特点： 1. 插拔操作更方便，可靠性高。 2. 可适应更高的频率。