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晶圆放氮气柜里要拆包装。晶圆(wafer)没有毒性。只是小批量短期保存（搏禅一年左右）不需要充氮气或者抽真空，余清常温常压保存即可。主要考虑是如何防静电（静电可能会打坏芯片基毁尘）。可以放在抗静电的塑料盒里面（为了防止电路被静电打坏），或者高级一点放在抗静电的胶质盒里面(Gel-box，适合运输时候使用因为晶圆在里面会被粘住不怕颠簸)。

纯氮气湿度标准：一般标准露点为-20°C，深度冷冻生产的纯氮气露点一般是小于-60°C。

扩展资料

纯氮气要求

1）氮气的纯度要求达到防爆要求（纯度达到≥99%）；

2）氮气压力达到进行压力过滤所要求的压力（如果离心机需要进行压力过滤）；

3）氮气须经除湿、除尘处理；

要求氮气无水分哪厅锋、无杂质粉尘。

如含湿量高，将影响离心机轴承座内、轴承及电器元件的腐蚀；

如含有杂质粉尘将影响传动效果及电器元件的寿命，并且影响离心机生产产品的杂伏燃质含量。

含湿量要求：氮气露点达李晌到-20℃；

氮气杂质要求：氮气需要经过1微米过滤器精度；

4）氮气温度：常温（特殊情况需要加热或冷却）；

5）氮气中：不含有油气，如含有油气将影响电器元件正常工作；

6）氮气中不含有H2S、SO2等有害气体，否则测氧仪传感器中毒，影响氧含量检测。

深度冷冻生产的纯氮气露点一般是小于-60度。

一般来说没有在生产的晶圆24小时内要放进去氮气中卜柜腊稿，或是真空包装存放。

晶圆在有卖局穗湿度的环境里面很容易造成Pad的氧化，一般车间的湿度会设定在40%~70%，这对晶圆的铝垫会有影响。但是对于ESD的问题会比较好。

湿度小于40%RH。根据查询相关车辆显示让如，晶圆芯片存放氮气柜标准是湿度小于40%RH。芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，这两件物品在所处环境坦返启的湿度过高时会导致物品世没被水汽腐蚀，从而导致物品损坏。