1、IGBT：首先，把大散热片从主基板上卸下，用万用表的通、断档，两两相测，都为无穷大，则合格，反之有任一两脚相测为0时，则IGBT击穿损坏。

2、阻尼二极体：用万用表的通、断档测量，正向测量时，两脚数值为500左右，反向测量时，两脚数值为无穷大，则合格，反之，若测量值为0时，则阻尼二极体击穿损坏。

3、压敏电阻：用万用电表测其阻值应为无穷大，反之，热敏电阻击穿损坏。

4、比流器：用万用电表测其次极电阻为45~60Ω之间，则CT合格，反之，若阻值为零或无穷大则CT损坏。

5、桥式整流器：用万用表通、断档测量，以黑笔接桥整+极（有斜角），红笔分别测得另外三脚约有500、500、1000这三个数据，则合格，反之，有任何一组为无穷大或零，则表明桥整已损坏。

6、TA8316：静态时：TA8316 4脚为0V，用数字万用表通、断档测量，黑笔接4，红笔分别测得4、1，4、2，4、3，4、5，4、6，4、7之间约为500~700之间，测试中，任何一组测量值为零，则表明TA8316已损坏，另外测得4、2，4、3之间电压应为18V，若无，则TA8316有可能损坏。

三、IGBT损坏原因分析：

IGBT工作于高反压、高频、大电流、大功率的恶劣条件下，容易击穿损坏。原因可能是自身质量不好，或经长期使用而老化，也可能是电路其他部分的故障引起IGBT电流骤然增大而损坏。

在更换IGBT之前应做如下检查：

1、检查IGBT G极激励电压是否正常，因若IGBT的激励不足将会使IGBT的功耗增加，温度上升。

2、检查共振电容是否开路或击穿，共振电容开路时，会使IGBT峰值电压异常上升，共振电容击穿时会使IGBT集电极电流急剧增大，这两种情况将使IGBT损坏。

3、检查控制电路输出的脉冲宽度是否正常。

4、检查电源插头是否接触不良，若220V交流电源接触不良，会造成电源时断时续，在断开的瞬间加热线圈中的电流很快消失，辅助电源滤波电容放电并不立即消失，因此功率控制电平比较器反而输出高电平使开关脉冲增宽。当220V马上接通时，将造成过大的输出功率而烧坏IGBT。

5、IGBT功率（热击穿）击穿，正常工作时，IGBT工作于丙类开关状态，饱和及截止功率均较小，当电磁炉有故障时，如IGBT的驱动脉冲宽度过大、G极因驱动级故障而保持在高电平上、电源电压波动较大或干扰脉冲叠加在电源峰值电压上等，功耗超出IGBT额定承受能力时，IGBT异常发热，恶性循环的结果最终造成功率（热击穿）击穿。

6、IGBT二次击穿，发生二次击穿时IGBT实际功耗并未超过PCM值，IGBT表面也并不发烫，却突然失效，产生二次击穿的原因是IGBT的制造工艺不完善或结构上有缺陷（如发射结面不平整、半导体材料电阻率不均匀等）使IGBT内部某些区域的电流密度特别大，电流集中在PN结中直径仅几十微米的极小范围内，使这个极小范围温度极高，成为熔融点，造成IGBT CE极短路，这就是二次击穿。

7、安装在散热片上的热开关外面矽胶套管刺破，散热片上高压加到控制电路中去，致使IGBT击穿。

8、IGBT G极悬空（G极及其驱动电路焊接不良，元器件有问题）时，或主回路有短路现象都会造成IGBT击穿。

9、静电产生的高电压使IGBT击穿（IGBT未安装到高压基板上之前，尤其是冬天天气干燥时用手直接触摸IGBT引脚）。

10、风扇驱动回路有故障时，影响IGBT驱动电路的电压，也可能引起IGBT损坏。

四、一般检测方法：

1.先“外部”再“内部”

如前面所说，电磁炉的外部自然原因没达到使用条件时，电磁炉不会投入工作的。所以要先排除外部不利因素干扰。

2.先简后难

所谓“先简后难”，就是对电路板一些主要零件进行观察和测量，如“不检锅，不加热”故障，应先检修同步电路的几个大电阻是否损坏，排除后再查其它部分。

3.先“大致”再“局部”

如检修“不检锅，不加热”已排除同步振荡电路分压电阻问题后，可先怀疑其振荡电路以外相关的保护电路是否正常，这时可用“分区开路法”排除，当发现故障大致存在于某个电路单元时，再对这个电路进行局部检修。

4.先“高压”后“低压”

检修电磁炉应养成习惯，电磁炉出现故障，应先查高压部分再检修低压部分，这是因为高压部分故障率最高。

5.先“大”后“小”

所谓“大”就是电磁炉电路板上较大个子的零件，“小”的是指小巧零件。先大后小，先检查大的零件，再检查小的零件。返回搜狐，查看更多