骁龙888+性能详解:提升不强,徒增功耗? |
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目前骁龙888的CPU+GPU总分大概在62万左右,按5%的性能提升来算,也就是65万分的成绩,感知不强。而搭载骁龙888的手机最高记录已经接近百万分,不出意外的话,搭载骁龙888 Plus的机型应该是有机会突破百万的。 👉相比性能,大家都更好奇超频版的888 Plus的功耗如何,毕竟865 Plus就因为强上3GHz功耗翻车导致没有多少厂商敢用。 在此之前,骁龙888也因为功耗问题在坊间背负着骂名。魅族18、小米11 Pro等机型都深受发热严重的困扰,小米高管甚至还为此亲自下场解释。也因为受发热困难,不少人称骁龙870才是今年真正的旗舰。 骁龙888中的X1大核已经非常耗电,频率进一步提升之后,对手机的散热系统的考验恐怕会更加严苛,游戏手机好一些,一般的轻薄旗舰想要驾驭会更难。 但实际上,被称为“真旗舰”的骁龙870主频更高,功耗却更低,与大家普遍认知的主频越高功耗越高是不符合的。 通过对比可以发现,骁龙870的主频已经高达3.2GHz,华为麒麟9000系列的的主频3.13GHz,连天玑1200系列都上了3.0GHz。但这几款处理器却没有传出严重的发热问题,所以这个锅主频不能全背。 有博主将骁龙888各个核心能效横向对比采用同款三星5nm LPE工艺生产的三星Exynos 1080芯片能效后发现,问题出在了三星的5nm LPE工艺上面。 这也是三星的祖传艺能了,当年三星和台积电同为苹果A9处理器代工生产,苹果A9芯片分别采用台积电16nm和三星14nm生产,但市场一致的评价是台积电16nm的版本在功耗上的表现要优于后者。 而这次的骁龙888 Plus,依然是采用的三星5nm工艺... 当然这个锅也不能全让三星背完,Cortex-X1也助力了火龙888的进化。Cortex-X1对标Apple14的大核架构,ARM给X1的定义是定制化超大核心,所以压根就没考虑功耗、面积。性能毋庸置疑非常强,功耗也非常硬气,即使使用了5nm工艺“内心依旧火热”。 高主频、三星5nm、Cortex-X1大核心这三个因素推动下,才有了火龙888,如今骁龙888 Plus维持另外两个因素不变的情况下,提高了主频。性能提升5%,功耗会跟着提升多少,那就不得而知了,或许有惊喜也不一定。 目前华硕、荣耀、vivo、小米等手机厂商已经表态,正在开发基于骁龙888 Plus的产品,预计首批产品将于今年第三季度正式发布,骁龙888 Plus能否延续火龙888的称号,或者变成炎龙888,就留给市场验证吧。不过移动端处理器热功耗设计是个重要的方向,希望骁龙890多考虑考虑… Win11性能暴降?实测8款CPU验证 6月新机,一个能打的都没有? 当iPhone要用可回收材料,其他厂商的反应返回搜狐,查看更多 |
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