理学硕士 (集成电路) 课程 |
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课程设置
学生必须修满25个学分,其中包括4个学分的 Guided Chip Design Project 。 经课程主任批准后,学生可以修读由其他理学硕士课程开设的最多9个学分的课目。 有关课程的详细资料,请查阅硕士课程目录及科目目录。 入学和英语能力要求申请者必须持有二等荣誉或以上的电子工程或工程/物理科学的学士学位,或具有获认可大学或大专院校所颁发的同等学历资格。有关英语能力要求,请查阅香港科技大学霍英东研究生院网页。 课程费用全日制课程的课程费用为HK$192,500(分两期缴付),而兼读制课程的课程费用为HK$168,300(分四期缴付)。 入学申请课程采取滚动式招生,先到先审查,因此建议申请人尽早提交申请。有关课程申请,请查阅香港科技大学霍英东研究生院网页。 准备于2024/25学年秋季(2024年9月)入学: 申请截止时间首轮申请 次轮申请 本地申請人 2023年12月1日 2024年4月1日 非本地申請人 2023年12月1日 2024年4月1日
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