来源：雪球App，作者： 低吸趋势龙头，（https://xueqiu.com/5308276506/246833168）

HBM==High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。HBM火了，它到底是什么？

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目前，海力士占全球HBM市场80%份额，预计2025年全球市场空间25亿美元。

NV自A100开始采用海力士HMB2E，具备40/80GB两种容量；

22年6月，海力士宣布量产HBM3芯片，并由英伟达率先采用，搭载于H100；

预计AMD下一代Zen4架构EPYC CPU和Intel下一代Xeon Max CPU亦将采用HBM方案，HBM应用从AI GPU进入服务器CPU领域。

存储国产化提速

3.31日国家网络安全审查办宣布对美光启动审查。此前，国产DRAM厂商福建晋华受到海外围堵，长江存储被纳入美国实体清单，存储器自主可控重要性凸显，DRAM国产化必将提速。

建议关注存两大方向：

海力士核心供应商+国产替代龙一【$雅克科技(SZ002409)$ 】，公司是前驱体国产替代龙一，22年海力士收入占比50%，也是合肥长鑫核心供应商，一季度前驱体超预期放量，LNG稳定增长，具有充分安全边际的半导体材料平台级公司（前驱体+光刻胶+电子特气）。给予500亿目标价。

国产储封测龙头【$深科技(SZ000021)$ 】，公司是国产DRAM龙头合肥长鑫的主力封测供应商，具备多层芯片堆叠封装能力。伴随存储周期见底，主业迎来盈利修复，HBM新业务打开估值空间。预计23年10亿利润，给予500亿目标价。

【 $瑞联新材(SH688550)$ 】：或是 A股中唯一有 HBM 敞口的公司。

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深科技--国内AI（HBM）的胜负手，远期5倍空间1、AI GPU用到大量HBM（高带宽DRAM），通常是4层、6层、8层DRAM叠在一起，用TSV封装工艺。目前海力士占80%份额，市场15亿美金，预计到27年市场达到70亿美金，CAGR+40%甚至更高。在AI GPU趋势下，HBM增速会进一步放大，且近期hynix（海力士） HBM价格涨了5倍，是最缺的存储器。2、目前国内龙头都是买hynix的，制裁背景和底线思维下，后续必然要靠长鑫来供应HBM，长鑫的封装全部外包，深科技（沛顿科技）是主要供应商（占长鑫60%）。深科技的合肥工厂主要配套长鑫，大基金和合肥市政府也参投，深科技（沛顿科技）的技术底子是金士顿的封装厂，有TSV、多层堆叠技术储备，且是国内唯一一家有intel CPU架构存储认证的企业。3、公司股权激励目标23年10亿、24年11亿利润，对应PE 20x左右。作为中国HBM的胜负手，远期长鑫40万片产能规划，长存30-40万片产能规划，需要500亿的封装配套，假设长鑫配套50%，对应250亿存储封装产值（主业EMS 150亿），400亿收入空间，40亿利润空间，给25x PE，看到1000亿市值空间。