阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣，下面简单介绍使用SI9000怎么计算阻抗值。

一、打开SI9000的软件

二、计算步骤：

1.软件上面一行可以选择不同的阻抗类型，

2.左侧一列可以选择阻抗模型，

3.中间3就会显示相应的阻抗模型，

4.选择数值计算，

5.填入相应的数值

6.选择不同的单位切换

7.点击计算就可以得出阻抗值

H1

基材高度

Substrate 1 Height

Er1

基材介电常数

Substrate 1 Dielectric

W1

导线底部宽度

Lower Trace Width

W2

导线顶部宽度

Upper Trace Width

S1

导线与导线间距

Trace Separation

D1

导线与地线间距

Ground Strip Separation

T1

导线厚度

Trace Thickness

C1

基材上阻焊油厚度

Coating Above Substrate

C2

导线上阻焊油厚度

Coating Above Trace

C3

导线中间阻焊油厚度

Coating Between Traces

CEr

阻焊油介电常数

Coating Dielectric

Zdiff

差分阻抗

Differential Impedance

公差

Tolerance

最小值

Minimum

最大值

Maximum

密耳

Mils

毫米

Millimetres

中英文对照表

三、计算实例

嘉立创四层板1.6MM板厚JLC7628结构

 代入数值

中文

英文

嘉立创参数

数值

H1

基材高度

Substrate 1 Height

压合PP厚度

0.2mm

Er1

基材介电常数

Substrate 1 Dielectric

PP介电常数

4.6

W1

导线底部宽度

Lower Trace Width

线宽>3.5mil

W2

导线顶部宽度

Upper Trace Width

W1-0.5mil

S1

导线与导线间距

Trace Separation

线隙>3.5mil

D1

导线与地线间距

Ground Strip Separation

线隙>3.5mil

T1

导线厚度

Trace Thickness

顶层线路厚度

0.035mm

C1

基材上阻焊油厚度

Coating Above Substrate

基材上的覆盖层

0.8mil

C2

导线上阻焊油厚度

Coating Above Trace

走线上的覆盖层

0.5mil

C3

导线中间阻焊油厚度

Coating Between Traces

走线间的覆盖层

0.5mil

CEr

阻焊油介电常数

Coating Dielectric

阻焊介电常数

3.8

Zdiff

差分阻抗

Differential Impedance

红色为固定值，是厂家的工艺参数

绿色为目标值，模拟计算后得出阻抗值

黄色为自己设置值，调整至合适的参数后计算，计算后的阻值匹配即可代入PCB中画板

这是我计算出的USB差分 90欧姆阻抗，线宽5.65mil，线距4mil。大家可以根据自己的电路设计自己的参数