类型: 季报点评

机构: 中原证券

发表时间: 2024-04-26 00:00:00

更新时间: 2024-04-28 11:14:47

2023年业绩逐季回暖，24Q1业绩实现同比增长。2023年，全球 终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，使得客户需求下 降，产能利用率降低，同时价格承压，导致公司整体营收及净利 润下降；公司通过优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的 产品升级转型，继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐 季回暖，23Q4营收和归母净利润分别环比增长11.80%和 3.97%。受益于消费电子等领域需求回暖，公司24Q1营收及归母 净利润实现同比增长，季节性因素导致业绩环比下降；由于产能 利用率同比提升，24Q1实现毛利率为12.20%，同比提升 0.36%，24Q1净利率为1.96%，同比提升0.08%。 0.36%，24Q1净利率为1.96%，同比提升0.08%。 业务结构持续优化，汽车电子业务高速成长。公司加速从消费类 向需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附 加值市场的战略布局，2023年下游应用领域中通讯电子占比 43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医 疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，其中通讯电子同比提升 4.6%，消费电子同比下降4.1%，运算电子同比下降3.2%，工业 及医疗电子同比下降0.8%，汽车电子同比增长3.5%。2023年公 司汽车业务实现营收超3亿美金，同比增长68%；为进一步拓展 汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公 司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。 持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋 势。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOIChiplet高密度 多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，XDFOI技术 是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解 决方案，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案，经过持续 研发与客户产品验证，XDFOI技术已在人工智能、高性能计算、 5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输 速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。根据IDC的 -26% -18% -11% -3% 4% 11% 19% 26%