每个行业都有其专业术语，PCB行业也不例外，这些PCB缺陷英文术语涵盖了PCB行业中常见的各种缺陷和问题。从内部到外部，从材料到制造过程，这些术语捕捉了可能影响线路板质量的不同因素。它们提供了一种通用的语言，用于识别、记录和解决PCB生产中的各种问题。这些术语涵盖了从开路、断路、蚀刻过度到图案错位、孔径问题、镀层缺陷以及各种外观和电性问题等各个方面。

下面按英语首字母顺序重新生成这些术语：

1. Bevelling defect – 倒边不良 2. Blistering (Cu plating) – 镀层起泡 3. Blistering (HSAL) – 喷锡起泡 4. Block hole – 塞孔 5. Board contamination – 板污 6. Broken annular ring – 焊盘崩缺 7. Burr – 披锋 8. Burnt – 板焦黄 9. Burr – 披锋 10. Chamfering – 斜切 11. Copper in NPTH – 非镀铜孔有铜 12. Copper/Nickel peel off – 铜、镍脱落 13. Copper residue – 铜碎 14. Copper thickness out of requirement – 铜镀层厚度超要求 15. Crazing – 白斑 16. Cu plating – 铜涂层 17. Damaged board – 板损坏 18. Date code – 日期代码 19. Delamination (Raw material) – 分层（原材料） 20. Dewetting – 不上锡 21. D/F Mis-registration – 干膜移位 22. D/F Peel off – 干膜脱落 23. D/F Residue – 干膜碎 24. Dewetting – 上锡不良 25. Engineering Evaluation – 工程试验评估 26. Extra hole – 多孔 27. Extra opening – 多开窗口 28. Expose trace – 露线 29. Excessive inner core – 内层不配套 30. Excessive inner core – 内层过厚 31. Foreign material – 内层杂物 32. G/F ENIG Cu – 跳线电镀（G/F ENIG Cu） 33. Gold discoloration – 金面颜色不良 34. Gold Finger discoloration – 金手指颜色不良 35. Gold surface – 金面 36. Gold surface – 金面 37. Gold finger peel off – 金手指脱落 38. Gold finger peel off – 金手指脱落 39. Green oil – 绿油 40. Green oil – 绿油 41. HSAL – 喷锡 42. HSAL – 喷锡 43. Hole breakout – 崩孔 44. Hole oversize – 孔径大 45. Hole roughness(Cu plating) – 孔粗糙（铜涂层） 46. Hole roughness(mechanical drill) – 孔粗糙（机械钻孔） 47. Hole shift – 偏孔 48. Hole undersize – 孔径小 49. Hole void (Cu) – 孔壁缺口（铜） 50. IC barrier – IC栏 51. Illegible date code – 不清楚的日期代码 52. Illegible legend – 不清晰的图例 53. Illegible marking (exposure) – 标志不清（曝光） 54. Impedance out of requirement – 阻抗超出要求 55. Incomplete drilling – 孔未穿 56. Incomplete S/M plugging – 塞孔不满 57. Impedance out of requirement – 阻抗超出要求 58. Incomplete S/M plugging – 塞孔不满 59. Inner open – 内层开路 60. Inner over etching – 内层蚀刻过度 61. Inner pattern mis-registration – 内层图案错位 62. Inner short – 内层断路 63. Layer to layer mis-registration – 层与层错位 64. Legend in Hole – 字符入孔 65. Legend on pad – 字符上焊盘 66. Legend peel off – 字符脱落 67. Measling (HSAL) – 白点（喷锡） 68. Measling (Pressing) – 白点（压板） 69. Measling (Pressing) – 白点（压板） 70. Microsection (engineering) – 微切片（工程试验用） 71. Microsection (outgoing) – 微切片（出货） 72. Micro short – 微短路 73. Milling Defects – 锣坑次品 74. Missing chamfering – 漏斜切 75. Missing legend ink – 漏印字符 76. Missing routing – 漏锣 77. Missing routing – 漏锣 78. Ni/Cu exposure – 露镍、铜 79. Nick (G/F) – 缺口 80. Nick / void on pad – 缺口 / 针孔 81. Nick / void on trace – 崩线、线路缺口 82. Non wetting – 不上锡 83. Outer open – 外层开路 84. Outer over etching – 外层蚀刻过度 85. Outer short – 外层断路 86. Over chamfering – 斜边过度 87. Over-exposure – 曝光过度 88. Over thickness – 板过厚 89. Oxidation under soldermask – 绿油下氧化 90. Pad peel off – 焊盘脱落 91. Pattern mis-registration – 图案错位 92. Pink ring – 粉红圈 93. Pink ring – 粉红圈 94. Pink ring – 粉红圈 95. Poor ENTEK – 涂层不良 96. Poor IC barrier – IC栏不良 97. Poor rework – 返工

这些PCB缺陷英文术语构成了一个完整的故障识别和问题解决系统，有助于在PCB制造过程中及时发现和纠正缺陷，确保生产出高质量的线路板。无论是在原材料选择、制造工艺、工程试验还是出货检验阶段，这些术语都提供了一个清晰的参考框架，帮助PCB行业的专业人士确保其产品达到预期的质量标准。