图3为3种铜合金在静态和空蚀交替下的电位变化结果。可以看出，空蚀对3种铜合金的电位影响不同，空蚀使锰黄铜和高锰铝青铜的腐蚀电位分别正移118.3和103.7 mV，使镍铝青铜的电位负移25.7 mV。腐蚀电位和腐蚀电流密度由阳极和阴极过程共同决定。空蚀一方面会破坏材料表面氧化膜，加速阳极过程；另一方面使溶液中的产物和反应物的扩散速度加剧，加速阴极过程。当前者作用为主时，空蚀使得腐蚀电位降低；后者作用为主时，空蚀使得腐蚀电位升高[16,19,20]。在3.5%NaCl溶液中，铜及其合金的阴极过程是氧还原反应，阳极过程是铜的溶解和铜的氧化物形成[20]。Song等[15]的研究表明，在静态的3.5% NaCl溶液中，锰黄铜的富Zn基体β相会发生优先腐蚀，高锰铝青铜中大尺寸树枝状的富Fe和Mn的κ相会发生局部腐蚀，且表面腐蚀产物膜中Fe和Cu的氧化物之间的差异也会降低膜的致密性和保护性。因此，对于这两种材料，表面形成的腐蚀产物膜保护性较差或者在短时间内不能快速形成，空蚀主要加速了溶液中的氧扩散，从而加速阴极过程，因此电位正移；空蚀停止后，氧扩散变慢，电位负移，并恢复到静态时的数值。而镍铝青铜的表面在3.5% NaCl溶液中快速生成外层为Cu2O而内层为Al2O3的具有保护性的膜[21,22]，在空蚀状态下，膜被破坏，阳极过程被加速而发生电位负移；空蚀停止后，表面又快速形成保护膜从而使电位正移至静态时的数值。图4为3种铜合金在3.5%NaCl溶液中的静态和空蚀状态下的极化曲线，表2是相应的腐蚀电流密度和腐蚀电位结果。可以看出，在静态和空蚀条件下的腐蚀电位顺序与图4中结果一致，且空蚀使得3种材料腐蚀电流密度均提高了一个数量级。在静态和空蚀条件下腐蚀速度都是取决于氧还原过程，空蚀会加速电化学反应过程，降低材料与溶液界面处的电荷转移电阻，空泡溃灭所产生的冲击波或微射流破坏了铜合金表面的钝化膜，使局部表面处于活性溶解状态。另外，空泡溃灭瞬间会释放大量能量，在材料的表面产生局部高温，随着空蚀的进行，材料表面产生孔洞和微裂纹，表面粗糙度加大，这些均会加速电化学反应过程，因此空蚀使得腐蚀电流密度增加[8]。空蚀对3种铜合金氧还原过程增加的程度相差不大，所以空蚀使3种材料的腐蚀电流密度都增加且增加的幅度接近。