当前，以智能化、电动化为重要特征的“新四化”趋势给全球汽车产业带来了重大的变革，也使各类汽车芯片的需求量有不同程度的提高。芯片行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，我国是车规级芯片需求**的市场，但绝大多数芯片需要依赖进口。车规级芯片对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，随之带来行业的资金壁垒、技术壁垒、人才壁垒进一步提高，是我国“十四五”期间的重要发展方向和关注焦点之一。 本书是国内迄今为止相当全面、系统介绍车规级芯片产业发展、相关标准及设计技术的图书，也是首本从汽车行业和芯片行业两个视角对车规级芯片进行介绍的图书。本书首先从汽车电子的角度出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等； 然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。 本书可作为高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关专业的研究生教材，也可作为汽车芯片相关领域工程技术人员的参考书。

前言 汽车工业在过去130多年的发展历程中，前100年主要集中在内燃发动机和各种机械部分的发展上。从20世纪90年代开始，随着集成电路技术的飞速发展，汽车使用的电子元器件和芯片越来越多。特别是进入21世纪后，随着汽车朝着智能化、网联化、电动化方向发展，汽车采用的芯片数量也爆炸式增长。单台电动汽车的芯片数量已经超过1000颗，芯片种类已超过150种。汽车芯片已经成为继20世纪90年代个人计算机和21世纪移动互联网之后的第三次半导体芯片的增长推动力。在作者编写本书之时正值全球车企遭遇 “汽车芯片荒” ，据统计，2022年全球汽车因汽车芯片紧缺而减产超420万辆。为了迎接汽车芯片化时代的到来，推动汽车芯片人才的培养，助力汽车产业发展，特编写本书。 车规级芯片和工业级、消费级芯片最大的不同在于车规级芯片的高可靠性。车规级芯片的高可靠性体现在满足AEC Q系列应力测试的封装集成电路故障机制测试方法标准、汽车电力电子模块认证标准AQG 324，以及为了满足自动驾驶安全而引入的功能安全标准ISO 26262和预期功能安全SOTIF，为了满足这些严苛的标准，汽车芯片在设计、制造、封装、测试等全过程也要满足IATF 16949的质量管理体系认证。这对汽车芯片从业人员提出了更高的要求，也在可靠性物理机理、可靠性生产管理中形成了一套完整的方法学内容。本书将全面、完整、系统性地介绍该方法学的全部内容。 本书共11章，主要内容包括车规级芯片产业介绍、汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准介绍、芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证。 本书可作为高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关专业的研究生教材，也可作为汽车芯片相关领域工程技术人员的参考书。 在本书的编写过程中得到了苏炎召、何一新、许宇航、解志峰、李惠乾、宋碧娅、董盛慧、张博维、薛兴宇、李星宇、魏星宇、杨登科、金楚丰、刘旭东、陈怀郁、朱菁菁、陆禹尧、胡若飞、王莹、母欣荣、蔡琳、梁四海、潘之昊、钱秋晓、黎嘉阳、朱春林、何荣华的协助，以及清华大学集成电路学院、清华大学车辆与运载学院和安世半导体公司的大力支持，在此表示衷心的感谢。 由于作者水平有限，加之时间仓促，书中不当之处在所难免，欢迎广大同行和读者批评指正。 作者 2023年8月

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