led灯珠结构图解（led灯珠结构图解大全）

本文目录

LED灯珠内部结构介绍？

LED灯珠有几种？

led灯珠焊不住怎么办？

led灯等珠占的锡是什么锡？

led模组灯珠的管芯有哪几种？

纳米灯珠和led有什么区别？

LED灯珠和LED芯片有什么区别？

led灯珠主要由支架、芯片、胶水、荧光粉、导线组成下面就带大家分别了解一下。

支架：市场知名品牌有台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称“灯杯”，主要是用来盛放LED芯片。

荧光粉：市场上较知名的荧光粉为：英特美，蓝光+黄色荧光粉激发出白光。

导线：连接芯片及2端导电引脚的线，称为导线。 基本上导线都是用0.999纯金线，直径分为：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。

胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高；

本文分享内容主要来源于led灯珠厂家台宏光电  灯珠教授  公众号。

LED灯珠类别：

1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子弹头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。

2、SMD贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。

3、大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同。其它led灯珠知识：

特点：

1、电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所；

2、适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。

3、 颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。

用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡（焊锡千万不能多，否则，用热风枪一加热，正、负极的焊盘就会连在一起），然后用热风枪同时加热正、负极焊盘，待锡熔化后，用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。该操作要快、要准，否则，热风枪会把LED的塑封熔化而损坏。

在没有热风枪的情况下，按LED灯珠的结构和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。贴片LED灯珠引脚有采用半塑封的，即灯珠两边外露一小部分引脚。也有采用全塑封的，即灯珠的正负极全部在芯片的底部。

对半塑封的灯珠焊接也比较容易，同样在焊接前要先在焊盘上烫一点锡（灯珠的引脚不要烫锡），两边用镊子把灯珠的正负极对应放在焊盘上，用手指或小改锥压住灯珠，最后用电烙铁迅速对外露的电极进行加热，同时手指适当加力往下压（加热时，烙铁不能来回搓动，手指的压力也不要过大，否则会损坏灯珠）。

LED专用锡膏，固名思义就是LED行业专用的锡膏，而LED行业内的人应该知道LED行业里面是离不开锡膏这一种焊锡材料的，大部分的灯珠、元器件的贴片焊锡都是由锡膏这个原料焊接出来的，下面焊锡厂家双智利就把led行业所用的锡膏为大家分类罗列下：

首先锡膏的分类有多种，可以按温度分、按成分分、按是否环保、按包装及工艺分来分类，按温度可分为高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏；按成分可分为：锡银铜、锡银铋、锡铋、锡铅、锡铅银锡膏，按是否环保分：无铅锡膏、有铅锡膏、无卤锡膏；按包装及工艺分为罐装式锡膏，针筒式锡膏，按工艺分为贴片型锡膏，点涂型锡膏等。

不同的芯片锡在上面的用途不一样，对于水平结构的芯片，锡只是将灯珠的引脚焊接到铝基板上面，这个工艺是贴片。对于垂直结构的芯片，除了以上用途，还有就是将芯片焊接到铜杯上，也就是在固晶工艺上面的。

1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子弹头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。

2、SMD贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。

3、大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。

【特点】

1、电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所。

2、电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变亮

3、效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%。

4、适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。

6、响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，LED 灯的响应时间为纳秒级。

7、对环境污染：无有害金属汞。

8、颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 LED ，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色。

太阳能纳米灯和LED灯大的区别是灯头的材质不同。太阳能的纳米灯采用的是纳米材料做成的灯头。这种灯头它的能耗更低，而且使用寿命比较长。适合于太阳能的电力输出。而LED灯则是常用的灯头样式。它是LED材质的灯头。这是两者大的区别。

1、两者的光线集中度不同，射程也不同：

LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。

2、采用的发光方式不同：

LED灯珠是采用放电放光，而LED贴片采用於冷性发光。

3、优缺点不同：

LED灯珠：对于led灯珠，led灯珠外形经历了直插、贴片，随着技术进步，顺理成章地出现了将多个led发光芯片，高度集成直接封装在基板上(电路、散热一体设计)，形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件，这就是“COB”(看似一个灯珠，实际上是一组灯珠)。

LED芯片：集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称，但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。

相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小(