【自制覆铜板电路】实践中心操作流程 |
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目录 一、准备材料 二、打印电路图 三、热转印 四、腐蚀电路板 五、打孔 六、涂松香 一、准备材料1.首先到库房领取你需要的覆铜板和转印纸 2.新领到的覆铜板表面都会有污垢,污垢不利于后面的热转印,所以我们需要用砂纸轻轻的打磨清洗(清洗时不要,砂纸不要太用力,以免电路板被打磨的过于薄或者凹凸不平)。清洗完后用电吹风吹干。 1.这是将电路图打印到转印纸上的效果,但我们发现打印的效果太差,我们需要再领一份转印纸,重新打印。 2.这是第二次打印的效果,虽然还有效瑕疵,但我们可以在转印后再进行补线,接下来我们打印器件图。 3.这个是打印好的器件图,后面的焊接对照着这个图焊接就可以了。 1.接下来我们开始热转印,首先我们需要将覆铜板和我们之前在PCB上画好的外框对齐,然后按紧覆铜板,将覆铜板紧紧的包裹在转印纸内(此步是用转印纸将板子包住的方法(不推荐)) 2.将打印好的PCB转印纸裁剪到适合粘贴的大小(注意不要裁得太小,否则不好粘贴),用高温胶带对齐粘好。(此步是用高温胶带粘贴的方法(最新做板方法)) 图1 粘好高温胶带的样子 图2 用转印纸将板子包住的方法将板子包好的样子 (不推荐使用) 3.开启热转印机(其实我们在打印时就可以先将转印机开机,因为转印机温度上升的比较慢),等到温度达到130度左右时就可以开始转印了(注意看图:电路板没有折纸的部分是朝下的)。连续转印三遍。 4.转印三遍后,等温度降下来之后,拆开转印纸(随手将拆下来的转印纸丢入垃圾筒!)。下图是转印在电路板上后的效果,有些地方线路短掉或不完整,我们需要用油性笔将其补上(油性笔内的液体容易挥发,所以油性笔使用完之后一定要及时盖好)。 5.下图为补线后的效果。 1.电路板补线之后到打孔间打一个定位孔,用于在腐蚀时固定电路板,打孔之后用非金属线将电路板系好,现在可以开始腐蚀。 2.这是腐蚀之后的效果,接下来我们要去打孔。 1.打孔针的选择:普通的孔(如电阻电容,芯片插槽等的焊盘孔)使用的0.8mm的针,排针需要用0.9mm的针。 2.打孔后的效果 1.打孔后,用砂纸将油墨洗去,吹干,并立即涂上松香(涂松香可以防止铜被氧化,也可以当做助焊剂)。 2.松香适当即可,太多容易堵孔(松香实在太多可以用酒精洗去),下图为涂松香后的效果。(松香朝一个方向刷的好看一点)下图有点丑 AD打印页面设置!!!!很重要(转印教室后面黑板上也有,注意看!不会的认真看细节喔) |
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