ARM多核调度器DSU

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ARM多核调度器DSU

2024-06-24 02:36:24| 来源: 网络整理| 查看: 265

1. 背景

        从A75开始,ARM提出了一个新的多核心管理系统单元,叫做DSU(DynamIQ Shared Unit)。DSU的核心功能是控制CPU内核,使其成簇Cluster使用,簇内每一个核心可以单独开关、调整频率/电压,能效表现更佳,甚至制造商是可以将不同核心以不对等的数量放到一个簇内,兼顾成本与性能。

        再有就是L3缓存的共享。DSU能够使用CCI、CCN或是CMN不同总线技术,把CPU与SoC里其它单元(GPU、Modem、内存)高速连接起来;假如它拥有4MB三级缓存,能以动态方式分配缓存给每个核心,比如说Cortex-A75×1+ Cortex-A55×7下,可以将3MB缓存分配给A75核心,剩下7个A55核心共享1MB缓存,甚至可将三级缓存交给GPU等单元使用,灵活性非常高;

        在设计DynamIQ之时ARM还考虑到冗余需求,比如相比智能手机,汽车对可靠性、冗余度要求高出不少,DynamIQ允许多个簇通过CCIX连接在一起,这样处理器就可以分布于汽车不同位置,当发生交通意外一个簇受损时,DynamIQ技术可以调用出备用处理器,保证汽车正常运转。

2. DSU结构

DynamIQ cluster顶层由DSU与DebugBlock组成。

DSU:包含L3、ctrl logic & external interface。

DebugBlock:包含3组apb接口、rom、CTM、CTI & PMU。

2.1 组件说明 元件描述CPU桥接器CPU 网桥,控制内核和 DSU 之间的缓冲和异步处理。时钟和电源管理群集支持一组由外部电源控制器控制的省电模式。这些模式是通过 P 通道上的电源模式请求来选择的,对于每个内核,以及用于 DSU 的单独 PChannel。 通过从外部时钟控制器向DSU发出的Q通道请求来支持时钟门控。Q 通道允许单独控制 SCLK、PCLK、ATCLK 和 GICCLK 时钟输入。Snoop 控制单元SCU 保持集群中所有数据缓存之间的一致性,存在私有的缓冲区L3 缓存

缓存大小实现为 256KB、512KB、1MB、1.5MB、2MB、3MB 或 4MB。

所有缓存的行长均为 64 字节。

可选择实现数据和标签RAM的ECC保护。

主存储器主控主存储器接口最多支持两个ACE或CHI主接口。加速器一致性端口加速器一致性端口 (ACP) 是可选的从接口。ACP 提供对可缓存内存的直接内存访问。SCU 通过检查 ACP 访问在核心和 L3 缓存中的分配来保持缓存一致性。ACP 实现了ACELite 协议的子集。外设端口外设端口是可选的主接口,提供对紧密耦合加速器的DEVICE访问。该端口实现 AXI 4 主接口协议。DSU系统控制寄存器DSU 实现一组系统控制寄存器,这些寄存器对群集中的所有内核都是通用的。您可以从 集群中的任何内核访问这些寄存器。这些寄存器提供: 1.控制群集的电源管理。 2.L3缓存分区控制。 3.CHI QoS总线控制和方案ID分配。 4.有关 DSU硬件配置的信息。 5.L3 缓存命中和未命中计数信息。调试和跟踪组件每个内核都包括一个嵌入式跟踪宏单元 (ETM),允许在调试时进行程序跟踪。 来自内核的触发事件被合并并输出到调试 APB 主节点。在调试 APB 从机上接收到内核的触发事件和调试寄存器访问。群集到 DebugBlock APB当 APB 写入时,来自内核的触发事件将传输到 DebugBlockDebugBlock 群集 APB触发事件在APB 写入 DSU 时传输到内核。来自系统调试APB 的寄存器访问被传输到 DSU系统调试 APB系统调试 APB 从属接口连接到外部 CoreSight 组件,如调试访问端口(DAP)CTI 和 CTMDebugBlock 实现嵌入式交叉触发器 (ECT)。交叉触发接口 (CTI) 分配给集群 中的每个 PE,如果存在,则为集群 ELA 分配额外的 CTI。CTI 通过交叉触发矩阵 (CTM) 相互连接。实现单个外部通道接口,允许将交叉触发扩展到 SoC。调试ROMROM 表包含系统中的组件列表。调试器可以使用 ROM 表来确定实现了哪些CoreSight 组件电源管理和时钟门控DebugBlock 实现了两个 Q 通道接口,一个用于控制 PCLK 时钟的请求,另一个用于控制调试电源域的请求。

3. DSU AE结构

        DSU AE主要是添加了比较器,再有就是亮色部分都复制一份,包括执行逻辑、时钟、功率状态,各个界面,当然缓存不能复制,那样成本太高,也意义不大。

3.1 Split模式

3.2 lockstep模式

3.3 Hybrid模式

3.4 CMN

        ARM发展了一种介于总线和NoC之间的连接系统,称之为CMN,主要用于连接CPU内核,也可以CPU内核和加速器之间的连接。采用MESH网格结构,但没有路由功能,本质上还是总线,但MESH网格支持的单元很多,远比一般总线要多,最高可支持512核,支持512MB的L3缓存,目标市场主要是HPC领域。



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