来源：雪球App，作者： 八百里路云和月，（https://xueqiu.com/1704086776/148320728）

芯片即集成电路，其产业链可分为上游的算法及设计工具供应商、芯片设计公司、制造商、封测商、直销/分销商，以及下游的方案商和终端应用厂商。其中，芯片设计和制造是核心技术环节。

图丨芯片产业链（来源：CB Insights 中文）

根据中国半导体行业协会统计：2019 年芯片设计行业销售额首次突破 3000 亿元、在中国集成电路产业销售额中占比最大（40.5%）、年增长率连续三年领跑，截至 19 年 11 月底中国共有 1780 家设计企业，较去年同期增长 4.8%。

近年来，在提升自给率、政策支持、工艺升级与创新应用等要素的驱动下，中国芯片设计保持加速成长劲头，成为中国半导体行业中最具发展活力的一环。芯片设计也是中国目前备受资本青睐、公司参与度高以及利润率较高的关键环节，并且可能成为中国公司闯出一片天地、在世界舞台上占领技术高地的机会窗口。

图 | 中国集成电路产业销售额（来源：CB Insights中文）

为探清中国芯片设计企业真正的技术实力，找出具有市场成长性、产品代表性、技术稀缺性的企业，DeepTech 联合 CB Insights，关注这一饱含机遇却不乏挑战的行业，扫描身处其中的一系列公司，一窥中国芯片发展图景。

图 | 芯片设计公司业务路线图（来源：CB Insights中文）

公司分类

为了更好地理解企业业务、区分不同芯片产品的用途，本榜单综合企业主营业务、芯片性能以及对应使用场景，将这些芯片设计企业对应划入以下 10 个类别（上述领域及公司业务并不完全互斥）：

智能移动终端芯片：应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的芯片，涉及产品主要有处理器芯片、射频前端芯片、指纹识别芯片、电容触控芯片和 CMOS 图像传感器芯片。

通信芯片：本文指广域网通信，主要有基站芯片、导航芯片、光通信芯片和交换机芯片。

物联网芯片：应用于物联网领域的通讯芯片和传感器芯片，涉及物联网应用场景的长距离和短距离通信以及各种传感器。

智能多媒体处理器芯片：主要包括智能机顶盒芯片（IPTV 机顶盒和 OTT 机顶盒）、智能电视芯片、音视频处理及编解码芯片，可以应用在智能电视、智能音箱、智能零售、智能商显、机器人等智能终端中。此类芯片可提供音视频编解码功能，并实现物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像、动态图像等内容输入和输出功能。

存储芯片：存储芯片作为半导体行业的基础，被视为半导体行业的风向标。本文关注的存储芯片以 Flash 和 SSD 控制器 Fabless 为主，以及 DRAM 缓冲芯片，不包括 IDM 类存储芯片公司。

模拟芯片：模拟芯片作为与数字芯片并列的芯片二级分类，主要指用来处理模拟信号的芯片，在本文中具体包括电源管理芯片和高端模拟芯片。

光子计算、光电芯片和量子芯片：该分类下具体包括光子计算芯片、光电芯片和量子芯片。

运算芯片：主要包括 CPU、GPU、MCU、FPGA 芯片和 ASIC 芯片。

车载芯片：主要包括自动驾驶芯片与车载功率芯片。

IP+EDA：集成电路 IP 是已经过验证并且可以重复利用的功能性集成电路模块，EDA （电子设计自动化）工具是在进行 IC 设计过程中，所需使用的自动化设计工具。本文关注作为上游的芯片 IP 公司和 EDA 公司。

芯片设计企业，吸睛又吸金

通过本次评选，我们看到了中国芯片设计企业的成长和决心，也看到了他们不断挑战和探索的身影。以下为企业上榜理由及领域概述。（企业排名不分先后）

包括手机、平板电脑在内的智能移动终端芯片领域，喂养了不在少数的芯片设计大公司，它们在芯片设计道路上摸爬滚打十余年，凭借有竞争力的产品，靠市场的力量跑出来。其中不乏有背靠华为做手机处理器的海思半导体、紫光集团旗下的紫光展锐，以及中国半导体领域上市公司龙头——联发科、联咏、韦尔半导体和汇顶科技。

除了手机处理器芯片出现了具有话语权的国产设计大公司，还跑出了深耕 CMOS 图像传感器芯片的格科微和豪威科技（被韦尔半导体收购）、专注指纹识别芯片和电容触控芯片的汇顶科技，以及聚焦射频前端芯片的一众上市和创业公司。在 5G 语境下，它们利用各自擅长的技术，推动手机芯片国产化。

射频前端包括射频开关、射频低噪声放大器（LNA）、射频功率放大器（PA）和滤波器。在射频收发芯片和天线之间，存在着射频前端芯片，这类芯片的价值愈发重要。

滤波器在未来是一个非常有前景的市场，在射频前端市场容量中约占 50%。其次是射频功率放大器，占比很小的则是开关和 LNA。10 年创业老兵唯捷创芯深耕射频功率放大器芯片，开元通信选择进入滤波器芯片市场。卓胜微电子成功上市，在一个相对比较小的市场中做到了行业领军者的地位。

海思（HiSilicon）

入选理由：国产芯片设计拓荒者

背靠华为，独立造芯 16 年，海思成为亚洲第一的 IC 设计公司，是中国消费电子芯片、通信芯片设计领军企业。海思 2019 年营收超过 800 亿元，产品覆盖手机处理器与通信芯片的 200+ 型号，拥有 8000+ 专利，完成了智能手机国产芯片从 0 到 1 的突破，拥有 2G 到 5G 完整通信技术，成为 5G 手机芯片领跑者。

联发科（MediaTek）

入选理由：全球前十大 IC 设计公司

2019 年联发科营收 568 亿元，成为中国第二大 IC 设计公司，并在全球独立型移动芯片市场中，以 24.6% 份额位居第二名。2018 年开始以 12nm 制程生产高、中、低阶手机处理器，天玑系列 5G 芯片将在 2020 年 Q1、Q2 季度逐一出货，联发科的目标是要拿下全球外购 5G 芯片市场 40% 的份额。

紫光展锐（UNISOC）

入选理由：6nm EUV 工艺打造的 5G SoC 重磅入局

紫光展锐是全球仅有的五家能够提供 5G 芯片的厂商之一，也是全球第三大手机基带芯片设计公司、中国最大泛芯片供应商。2020 年 3 月再获大基金注资 22.5 亿元，估值超过 600 亿元。过去曾错失 4G 时代，在进入 5G 新一轮布局后，紫光展锐宣布首颗 5G SoC 虎贲 T7520 问世，以台积电最新的 6nm EUV 工艺打造，在全球 5G 芯片竞赛中高调入局。

韦尔半导体（Willsemi）

入选理由：1450 亿市值，大手笔收购带来设计业务显著增长

2020 年 4 月韦尔半导体收购 Synaptics 液晶触控与显示驱动集成业务，2019 年并购北京豪威及思比科。2019 年半导体设计业务实现营收 113.59 亿元，占公司全年主营业务收入的 83.56%；豪威科技与思比科一同为韦尔带来 9.6 亿颗 CMOS 图像传感器芯片的销量，创收 97.79 亿元，占总营收比为 71.94%。

联咏（Novatek）

入选理由：大尺寸显示器驱动芯片龙头，将再战 TDDI、OLED 新局

联咏早年从晶圆代工大厂联电旗下事业部剥离，初期聚焦电脑周边和消费性芯片，几经转型现在已是全球大尺寸显示器驱动芯片龙头，近几年更是积极进入 TDDI、OLED 驱动芯片、光学指纹识别芯片领域。联咏在 TDDI 主要采用 12 寸 80nm ，全面支援主流 18:9 显示屏规格，并具备 HD、FHD 及 QHD 等多种高画质。华为、OPPO、Vivo 及小米推出的 5G 手机导入 AMOLED 显示屏带来巨大商机，联咏小尺寸 OLED 驱动芯片每月出货量挑战百万套，大尺寸 OLED 市场也在布局中。

集创北方（Chipone）

入选理由：中国大陆面板行业产品线高度完善的 IC 设计公司

2019 年集创北方营收 15 亿元，其中 LED 驱动芯片的营收贡献 8 亿元。其产品线包括全尺寸面板驱动、触控、指纹识别芯片、电源管理芯片、信号转换、时序控制及 LED 显示驱动等，其中 LED 显示驱动芯片连续三年全球市占率第一，2019 年出货量突破 30 亿颗；面板电源管理芯片中国市占率第一。

汇顶科技（Goodix Technology）

入选理由：指纹识别芯片排头兵

2018 年汇顶科技研发费用为 8.38 亿元，占营业收入比重的 22.53%，较 2017 年增加 40.50%。指纹识别芯片和电容触控芯片成为汇顶科技王牌产品，其光学指纹方案在 OLED 软、硬屏均已实现规模商用，是目前商用机型最多、累计出货量最大的屏下光学指纹方案；2018 年成为全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。

格科微电子（GALAXYCORE）

入选理由：领先的 CMOS 图像传感器、DDI 显示芯片设计公司

格科微电子 2019 年销售额 5.38 亿美金，CMOS 图像传感器芯片出货量 17 亿颗；LCD 显示驱动芯片国内出货量排名第二。国内第一颗量产的 CMOS 图像传感器芯片、第一颗基于 BSI 工艺的 5M 像素 CMOS 图像传感器芯片均出自格科微电子。

唯捷创芯（Vanchip）

入选理由：射频前端 PA 芯片创业老兵

十年专注于射频前端芯片研发，整合联发科 PA 团队壮大势力，唯捷创芯成为中国 PA 行业中坚力量。唯捷创芯拥有独立知识产权的 PA、开关等终端芯片已经大规模量产及商用，截至目前已累计销售超过 13 亿颗芯片，年销售额超过 4 亿元。2012 年唯捷创芯独立研发的射频功率放大器芯片开始量产，其 4G PA 产品出货量在国内位居第一，5G 产品已在预研阶段。

卓胜微电子（Maxscend）

入选理由：5G 射频前端芯片新兴生力军

卓胜微是中国射频前端芯片领域中，射频开关和射频低噪声放大器两个细分市场的主力军。2018 年两类产品营收 5.45 亿元，占全年营收比为 97.33%，已应用于三星、小米、华为、 Vivo、 OPPO、联想、魅族、 TCL 等企业的产品中。

开元通信（EPIC MEMS）

入选理由：中国射频前端滤波器芯片新生力量

2020 年开元通信推出 “蜂鸟”（Sili-SAW）射频前端子品牌，产品涵盖各类接收滤波器芯片，包括国产首创高集成度 DiFEM 模组系列产品 EM1507、EM25xx，以及业界最小尺寸（0907）的分立接收滤波器全系列产品 EP12xx 等。EM1507 芯片采用独创 SWCF 工艺，产品封装尺寸 3.7mm*3.2mm，厚度为业界最薄的 0.7mm。

5G 建设大规模启动，有力拉动产业链条中的芯片需求。5G 相关需求将会持续多年，并不局限于 5G 手机等电子产品激发的巨大需求，还有服务供应商的基站基础设施。5G 商业落地成为中国芯片设计企业成长的底层结构性推动力，通信技术从 2G 发展到 5G，多模概念顺应而生，除了射频芯片成为 5G 语境下饱受关注的对象，基站芯片、光通信芯片、导航芯片也是焦点所在。

图丨5G 建设拉动产业链条中的芯片需求（来源：CB Insights 中文）

中兴微电子（Sanechips）

入选理由：中国前十大 IC 设计公司，通信芯片先行者

1996 年，中兴就成立了 IC 设计部，2003 年 11 月中兴在此基础上，成立中兴微电子。24 年研发历程，背靠中兴，中兴微电子拥有芯片专利超过 3900 件，芯片 100 余种，5G 的 7nm 核心芯片已实现商用；是中国芯片产品布局最全面的厂商之一，拥有提供无线通信、宽带接入、光传送、路由交换等核心芯片及解决方案的能力。

北斗星通（BDStar）

关键词：高精度 GNSS 导航定位芯片

因北斗而生，伴北斗而长。北斗星通旗下企业和芯星通，专注于卫星导航芯片研发，是首个获得“国家科学技术进步奖”的卫星导航芯片企业。在多频方面，和芯星通走在前列：2010 年推出拥有完全自主知识产权的第一款多模多频 SoC 芯片 Nebulas，2015 年发布全球首款新一代高精度多模多频卫星导航系统级 SoC 芯片 Nebulas II UC4C0（55nm）。2017 年和芯星通发布国内首款 28nm GNSS SoC芯片——UFirebird 火鸟，率先支持北斗三号系统体制信号，支持四大卫星导航系统，还支持国际主要 SBAS 增强信号，尺寸仅为 1.9mmx2.9mm。

瑞昱半导体（Realtek）

关键词：携手亚马逊 AWS 抓住 5G、AI 时代物联网商机

瑞昱是成立超过 30 年的老牌网络通信芯片公司，创立初期所推出的第一颗整合模拟、数字和存储三合一的以太网芯片打败龙头英特尔，从此在 IC 产业占据重要地位。30 多年过去，瑞昱经历好几波转型，目前产品线包括通信、电脑周边、消费性电子等。2019 年营运亮点是掌握 TWS 耳机商机，拿下非苹阵营的多数订单。在物联网布局上，瑞昱打入阿里巴巴、小米等供应链后，其物联网平台 Ameba 更成功获得亚马逊云端服务 AWS 认证，双方将一起抓住 5G、AI 新时代物联网商机。

盛科网络（Centec Networks）

入选理由：以太网交换机芯片

中国电子信息产业集团有限公司（CEC）和国家集成电路产业基金共同投资，盛科网络深耕交换芯片领域，已经成功商业化推出六代交换芯片产品， 基于核心芯片的定制化解决方案在中电、中船所等研究院所中进行使用与部署；基于核心芯片的 SDN 网络虚拟化解决方案在国内外多个数据中心以及中国电子科学技术研究院、江苏省未来网络研究院、国家宽带网络等研究机构中实现部署。

根据 GSMA 数据预计，到 2025 年，全球物联网设备数量将达 251 亿个。根据工信部在 3 月 21 日发布的信息，中国蜂窝物联网用户规模超 10 亿，截至 2 月底，三家基础电信企业（中国移动、中国联通、中国电信）发展蜂窝物联网终端用户达 10.4 亿。

2010 年，物联网被正式列为中国首批培育的七大战略性新兴产业之一；进入“十三五”后，中国政府通过不断完善政策来推进产业体系、环境的完善；2020 年初，包括物联网在内的“新基建”进入了中国政府高度关注的“雷达范围”内。中国物联网的发展与政府引导密不可分。目前，中国已形成包括芯片、器件、设备、系统、运营、应用服务等在内的较为完整的物联网产业链。

回到我们关注的物联网芯片设计，根据我们前文的定义，我们关注的物联网芯片主要包括物联网应用领域的通信芯片以及各种传感器芯片。

短距离通信走向成熟，广域网通信热度上升。根据通信远近，物联网无线通信主要分为两类：一类主要包括 WiFi、蓝牙、Zigbee、Z-wave 等短距离通信技术，主要应用于智能家居、可穿戴设备等领域；另一类是低功耗广域网技术，包括 NB-IoT、LoRA 等，主要应用于智慧城市、环境监测、智能抄表等领域。

现阶段 WiFi、蓝牙、Zigbee 等短距离通信连接技术经过长时间的发展，应用广泛且产业成熟度相对较高，博通、泰凌微、乐鑫科技都是主要专注短距离无线通信的 IC 设计公司。随着近年来中国政府的大力提倡及 5G 的推进，广域网通信技术发展迅速，且未来在公用事业领域和工业物联网领域均具有广阔的应用前景。翱捷科技虽未上市，却是物联网通讯方面的代表公司之一。

中国传感器芯片未来成长空间巨大，行业竞争激烈。在物联网产业的大力推动下，智能终端、虚拟现实、机器人、安防等方面都会成为传感器应用的热门领域。但现实是，中国 80% 中高端传感器产品主要依靠从德国、美国、日本进口，在研发、技术、封装等方面都有较大差距。鉴于此，中国政府通过政策引导向传感器技术方面倾斜。

中国 MEMS 领域的芯片设计企业较为集中，以中小企业为主，约可占到 70%，且偏中低端。就类型而言，其包括温度湿度、压力、重力、光传感器等等，其中睿创微纳主要关注非制冷红外热成像 MEMS 芯片、探测器、机芯，敏芯微则主要关注 MEMS 麦克风、压力传感器和加速度传感器。

博通集成电路（BEKEN）

入选理由：研发人员占比 80.65%

博通集成作为一家 Fabless 上市公司，主要进行包括 Wi-Fi 产品、通用无线、蓝牙、5.8G 产品等在内的多产品线无线通信芯片设计。其设计了第一款适用于中国 ETC 国标的全集成芯片。截至 2019 年 12 月 31 日，公司员工人数 155 人，其中 125 人为研发人员，占比高达 80.65%。

乐鑫科技（Espressif Systems）

入选理由：Wi-Fi MCU 市场份额中国第一

作为科创板上市公司之一，乐鑫科技主要进行物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，其中芯片部分营收占比为 68.74%，其在 Wi-Fi MCU 领域的全球市场份额保持在 30% 左右，连续三年排在全球前列、中国第一。

泰凌微电子（Telink）

入选理由：大基金二期加持的蓝牙低功耗芯片全球第一梯队

泰凌微主攻物联网应用方面的高集成度低功耗射频系统级芯片，产品线包括用于蓝牙、Zigbee、6LoWPAN/Thread 和 HomeKit 的低功耗 2.4Ghz 系统级芯片。其在蓝牙低功耗芯片领域的技术和研发能力一直处于全球第一梯队，根据证券时报，泰凌微表示其 2019 年低功耗蓝牙芯片出货量在 1 亿片，TWS 芯片方面，其也在发力。2019 年，泰凌微加入蓝牙技术联盟（SIG）董事会，是目前国内唯一一家被任命为蓝牙技术联盟董事会成员的公司。2020 年 3 月底，逆疫情造成的颓势而上，泰凌微完成大基金领投的 2000 多万人民币融资。

博流智能（Bouffalo Lab）

入选理由：流着 Marvell 研发血液的 AIoT + 边缘计算初创之星

博流智能的研发团队流着 Marvell 的血液，创始老将宋永华早期在 Marvell 作出第一款物联网芯片，并成功打入苹果、谷歌等国际大厂。2016 年，博流智能创立，以物联网芯片技术为基础。 2019 年其量产的首款 WiFi AIoT 芯片有着超低功耗、高集成度、超远传输距离等特性，其射频性能更是突出。未来博流智能技术将朝新一代 AIoT/边缘计算系统芯片产品向 WiFi6/BLE5.X 等最新的无线技术以及 RISC-V/新一代 NPU 计算平台升级迭代。未来终极目标是将 MCU、无线以及边缘计算的音频、视频技术做到极致后，再将所有技术整合成一颗 SoC。

翱捷科技（ASR）

入选理由：小米、阿里看好的物联网 IC 设计公司

翱捷科技致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等，产品线覆盖包括 2G、3G、4G 在内的多制式通讯标准。在从 2G/3G 物联网业务迁移转网至 NB-IoT/4G/5G 的过程中，其芯片可适用于各种形态的物联网模块、跟踪器和智能硬件。ASR 创始人戴保家为锐迪科前 CEO。2017 年，翱捷科技完成了对美满电子科技移动通信部门的收购；2020 年初，翱捷发布了业界首款面向移动物联网的 LTE Cat.1/GMS 双模芯片，624M 主频做到同类产品中全球最高。其资方背景雄厚，其中包括大基金、长江小米基金、阿里、武岳峰、华登国际等。

睿创微纳（Yantai Raytron Technology）

入选理由：红外成像领域“黑马”，科创板首发 25 股之一

睿创微纳专注于非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术的芯片设计，产品主要包括非制冷红外热成像 MEMS 芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统等。去年，睿创微纳（旗下子公司艾睿微电子）发布了国内首款 10μm 1280×1024 非制冷红外探测器（机芯），并在芯片层面实现数字输出。作为科创板首发的 25 支股票之一，睿创微纳目前市值约为 196 亿元。在智慧城市、自动驾驶的助推下，以民品为主要目标市场的睿创微纳正积极拥抱军品市场。

敏芯微（MEMSensing）

入选理由：100 万奖金撬起的全球前五 MEMS 麦克风传感器芯片设计公司

敏芯微电子主要关注 MEMS 麦克风、压力传感器和加速度传感器芯片，MEMS 麦克风芯片业务占到其总营业额的近 90%，出货量居全球前列，终端用户包括华为、小米、阿里巴巴等公司。以苏州工业园“科技人才”的 100 万元起家的敏芯微，正在冲击科创板，并已于 3 月获上交所问询。

思特威科技（SmartSens Technology）

入选理由：安防监控 CIS 领先者

CIS 是近几年非常火热的产品，思特威的优势在于安防监控 CIS 领域，已连续两年在安防应用领域 CIS 出货量夺冠，进而布局消费性、汽车电子、机器视觉等领域。思特威也进入 3D 传感器领域，与艾迈斯半导体（ams）达成战略合作，一起开发 3D ASV 参考设计，目标推出 130 万像素 BSI 全局快门图像传感器（Global Shutter Image Sensor），其先进 QE 最高在 940nm 可达 40%。

恒玄科技（Bestechnic）

入选理由：领军中国 TWS 蓝牙耳机市场

出货超过 1 亿台的 TWS 蓝牙耳机是 2019 年的“高光词”。恒玄科技成立于 2015 年，以 AIoT SoC 领域领导者为目标，主营业务为智能音频 SoC 芯片，产品广泛应用于 TWS 耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低功耗智能终端产品。其拥有自主知识产权的 IBRT 技术，可保证 TWS 蓝牙耳机更强的抗干扰和稳定连接能力，并已进入华为、小米等手机厂商的供应链。正在冲击科创板的恒玄科技曾获得阿里、长江小米基金、元禾璞华、深创投等机构的资金加持。

多媒体智能终端应用处理器芯片是智能终端设备的“大脑”，集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能。

在智能电视、智能音箱、智能零售、智能商显、机器人、汽车电子、智能安防和 VR 等新兴音视频细分市场蓬勃发展的带动下，多媒体智能终端处理器芯片不断涌现新的增长点。

近十年来，在网络运营商的主导下， 以 IPTV、OTT 机顶盒市场为发力点，中国多媒体处理器芯片销量迎来爆发式增长。随之，物联网概念挟裹着 AI 技术涌来，音视频类智能终端产品大量出现，要求多媒体处理器芯片进行配置升级。目前，此类芯片被更广泛地应用在智能音箱、智能家居产品和 VR 产品中。

晶晨半导体（Amlogic）

入选理由：TCL、创维、小米持股，智能终端应用处理器芯片创收能力强劲

2018 年晶晨半导体出货 8728 多万颗智能终端应用处理器芯片，其智能机顶盒芯片的终端厂商主要为小米、阿里巴巴、创维、中兴通讯等企业；智能电视芯片的终端厂商主要为小米、海尔、TCL 等企业。

全志科技（Allwinner）

入选理由：“SoC+”和“智能大视频”定位，智能应用处理器芯片主流设计公司

2019 年营收 14.63 亿元，智能终端应用处理器芯片创收 9.85 亿元，占全年营收 67.34%，产品主要应用领域为智能硬件，已应用于天猫精灵智能音箱、石头扫地机、美的智能空调等家电产品。

瑞芯微电子（Rockchip）

入选理由：19 年创业老将，智能应用处理器芯片市场有力竞争者

瑞芯微以复读机芯片起家，后进入 MP3/MP4 领域，2016 年后将重心转移到智能应用处理器芯片和电源管理芯片。2019 年实现营收 14.08 亿元，在扫地机器人、智能家居、以及智能大屏家电等细分市场持续发力。智能应用处理器芯片占瑞芯微 2019 上半年营收的 79.67 %，其产品主要应用于消费电子和智能物联两大领域。

根据 Gartner 的数据，半导体存储器收入将在 2020 年占到全球半导体市场总收入的 30%。2020 年全球半导体收入预计降至 4154 亿美元，但 2020 年存储器市场总收入将达到 1247 亿美元，同比增长 13.9%。

近年来，随着摩尔定律脚步放缓、制造向中国方面倾斜，中国的主控芯片，尤其是 SSD 主控芯片厂商不断涌现。榜单中包括了两家台湾公司——慧荣和群联，这两家占据了全球除了三星、东芝（现为铠侠）等 NAND Flash 大厂 in-house 以外的主控芯片市场；大陆厂商虽在技术上稍显不足，但一些初创龙头企业比如得一微，也吸引了相当的业界关注。在 NOR Flash 方面，主流国际厂商在慢慢淡出，并开始转向 in-house 的 NOR Flash —— 这给了中国厂商机会：作为中国领先的闪存芯片企业，尤其在 NOR Flash 方面，兆易创新可以排入全球市场占有率的前五位。

兆易创新（GigaDevice）

入选理由：NOR Flash 芯片累计出货量 100 亿颗

兆易创新以闪存芯片（包括 NOR Flash 及 SLC NAND）、微控制器为主要产品。收购上海思立微后，于 2019 年新增传感器产品线。作为中国大陆领先的闪存芯片设计公司，其 NOR Flash 的市场份额可排入全球前五；2019 年，其 NOR Flash 芯片销售量近 29 亿颗，累计出货量 100 亿颗；MCU 累计出货量超 3 亿颗。

慧荣科技（Silicon Motion Technology）

入选理由：NAND Flash 控制芯片累积出货 60 亿颗

慧荣在 NAND Flash 控制器技术领域深耕 20 余年，客户包括三星电子、SK 海力士、美光、金士顿等国际大厂; 新开发的企业级 Open Channel SSD 控制芯片更打入中国前三大互联网公司中的其中两家，同时也是长江存储 64 层和 128 层 3D NAND 芯片的技术合作伙伴。慧荣的 NAND Flash 控制芯片累积至今出货量超过 60 亿颗，在全球范围内获得 1456 件专利，全面布局 eMMC 、UFS 控制芯片、消费型 SSD、企业级 SSD、车用和工控级 SSD 领域上。在 5G 智能手机的大潮带动下，UFS 3.1 控制芯片也会是产业的另一波技术趋势。

得一微电子（YEESTOR Microelectronics）

入选理由：消费级控制器芯片初创头部公司

得一微电子于 2017 年成立，由硅格半导体和立而鼎科技合并而成。作为业界头部的消费类存储控制器芯片设计商，其在存储控制芯片各个关键技术领域都拥有核心自主知识产权，是国内闪存控制芯片产品线覆盖最广的企业之一。2019 年其宣布进军 SSD 控制芯片，并成功打入台电科技供应链。得一微电子在 3 月宣布与深圳大心电子战略合并。4 月中旬，得一微电子完成 B 轮融资，由 Alphatecture 领投，德联资本、华登国际等跟投。

群联电子（Phison Electronics）

入选理由：携手 AMD 推动 PCIe 4.0 生态圈

成立于 2000 年的群联电子以全球首颗单芯片 U 盘起家，曾获得东芝（现为铠侠）、金士顿、英特尔、研华投资相助，目前群联在 NAND Flash 领域的产品线全面铺开，涵盖 U 盘、SD 卡、eMMC、UFS、PATA、SATA 与 PCIe SSD 控制芯片。群联在 2019 年首度打入 AMD 生态圈，双方携手率先发布了全球首款消费型 PCIe Gen4 x4 NVMe SSD 控制芯片，支持 96 层 3D NAND 闪存，支持 8 通道，搭载 DRAM，最高读写速度可达到 5000 MB/s 和 4400 MB/s，一起推动 PCIe 4.0 的相关产品及应用。

澜起科技（Montage Technology）

入选理由：市值突破 900 亿元，全球可提供内存接口芯片的主要厂商之一

科创板新秀，2019 年营收超过 17 亿元，内存接口芯片营收占比超过 99%，澜起科技成为全球可提供从 DDR2 到 DDR4 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。

联芸科技（Maxio Technology）

入选理由：获得海康威视入股投资

联芸科技是 NAND Flash 控制器产业的新兵，2014 年于杭州成立，获得海康威视投资，其 NAND Flash 技术和专利基础来自于收购的台湾 IC 设计公司智微旗下的 SSD 控制器业务，公司目前正在朝存储控制、信息安全、SoC 芯片为核心的研发方向前进。联芸科技的 NAND Flash 控制器是国内第一家 3D NAND 芯片大厂，长江存储，在 64/128 层 3D NAND 芯片技术上的合作伙伴，目前联芸也采用台积电 40nm 和 28nm 制程技术来实现 NAND Flash 控制器量产。

编者按：本文作者宋颂、秦明杨

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