智能嵌入式软硬件 |
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智能嵌入式软硬件-Tir-Hi3559A开发板/核心板/评估板
专区:智能嵌入式软硬件 价格:0RMB / 块
产品概述: Tir-Hi3559A 是一款基于海思3559AV100的一款AI深度学习评估板。海思3559A是最新的SOC方案 ,性能超强,应用行业多,具体如下:目前全球第一性能的SOC芯片—3559A。采用12nm超低功 耗工艺;支持多核多CPU;支持3200万像素30帧编码;有独立的DSP和GPU,支持OpenGL和OpenCL ,可以做很多现在PC才能做的工作;带双核NNIE 神经网络计算引擎,支持深度学习算法,算力 达到惊人的4T(远超NVIDIA的TX1);支持多sensor输入(最多8个),并支持运行拼接算法;支 持Professional 4KP30 raw video output等。 性能描述: ◆ 8K@30+1080P@30 H.265编码下典型功耗3W ◆ 支持8K@30+1080P@30或者4K@120+1080P@30,H.265编码 ◆ 支持2×4K@60或4×4K@30或8×1080P@30视频录制,支持机内硬化拼接 ◆ 提供视觉计算处理能力 板卡配置: ◆ Hisilicon Hi3559AV100 CPU,双核ARM Cortex [email protected]+双核ARM Cortex [email protected]+单核ARM Cortex [email protected] ◆ 双核ARM Mali G71@900MHz,支持OpenCL 1.1/1.2/2.0,支持OpenGL ES 3.0/3.1/3.2 ◆ 4G Bytes 64bit DDR4 ◆ 8G Bytes eMMC ◆ 双核NNIE@840MHz神经网络加速引擎 外设接口: ◆ 1路HDMI输出 ◆ 1路USB 3.0接口 ◆ 1路Micro USB 2.0接口 ◆ 1路10/100/1000MBPS以太网接口 ◆ 两个90pin BTB连接器,可扩展sensor输入接口 ◆ 1路mini PCIe接口 ◆ 1路JTAG调试接口 物理特性: ◆ 尺寸:170mm120mm15mm ◆ 重量:145g 环境与适应性: ◆ 工作温度:0℃~ +70℃ ◆ 工作湿度:10%~80% 电气特性: ◆ 直流电源供电,电压+12V@3A ◆ 功耗:≤8W 应用领域: ◆ 智能机器人 ◆ 全景拼接设备 ◆ 无人机 ◆ 3D/VR相机 ◆ 4K 8K相机 购买服务 我要联系 |
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