众所周知，数字后端设计是IC设计中必不可少的一个环节，数字后端工程师是将门级网表转换成标准的GDS文件，又称为设计实现或物理设计。正所谓前端保证功能正确，后端保证芯片的实现正确。

数字芯片后端工程师主要工作就是接收数字前端提交的代码，最终交付一个完整的芯片布局布线结果。

它是一门兼具形式美和工程实践需求的技术。形式美，直接来源于功能内容和需求，在后端设计的环节中，数以万计的标准单元如散乱的点点繁星，却在功能、时序等满足的前提下，寻求各个Block之间的依赖关系，进而使芯片内部之间呈现出和谐与稳定。

数字后端技术含量并不低，所以大家想入门的话必须要付出时间、精力甚至金钱去高强度补充自己的基础知识缺漏。

很多同学都想把后端设计和其他岗位的能力做个区分。所以罗列出这个技能树，看起来也更加清晰、直观。

理论知识 数电、模电和半导体基础，都属于是很基础的理论知识。 后端学习需要更加重视电路实现的底层原理。 虽然并不要求要到炉火纯青的地步，但是也需要达到基本掌握的程度。

语言类 因为数字后端工程师也需要跑一些自动化的任务，所以也需要掌握一些必要的脚本语言。 除了Icer们必备的Verilog之外，TCL和Perl都是目前使用中比较主流的脚本语言。

工具类 随着发展，数字芯片的集成度是越来越高的，所以晶体管也是越来越多。随着工艺制程节点的不断缩小，后端要做的事情也越来越多。 体现到后端设计工作当中，就是后端设计对工具的依赖越来越高。 每种平台需要掌握的技能不大一样，通常学会每种平台下学会一种工具即可。 图片中罗列出来的也都是目前业内使用比较多、比较权威的工具。

环境类 和前端设计工程、功能验证工程师一样，后端设计工程师也是需要使用EDA工具的。 之前有提到过，EDA工具基本都提供的是Linux版本，所以需要熟练掌握Linux环境下的常用命令和常用操作。

综合能力 后端设计对英语读写的能力要求更高，所以英语读写能力也可以用来判断你和这个岗位的契合度。 沟通能力、学习能力、团队协作能力都是比较基本的职业素养，也就不再赘述了。、

应届生的话，考察地更多的是书本上的知识，基本上面试题还是比较基础的，不太会考察功能应用上的一些知识，考察的主要是一些基本的概念和对基本知识的掌握情况。

如果是应届生，还是在书本知识上多花一些时间，但是如果有机会，能够去实习，多接触一些工程应用上的东西其实是更好的。这样会接触到实际的情况和结果，你回答问题的深度肯定和只看书本上的东西不太一样。所以，建议大家多去实习，或者跟导师做一些真实的项目。

本项目是一款采用tsmc28nm工艺的aes运算模块，项目实现过程覆盖数字后端APR、STA、Formal等流程，模块规模达到20W+instance，工作频率为500Mhz，模块尺寸1mm*1mm。

所有的技术类岗位，主要看的两点就是：专业技能（skills）和项目经验（experience）。所以除了上面列出的这些技能，具体操作过一两个项目也至关重要，尤其是做项目过程中积攒的debug经验。

其实数字后端需要学习的知识非常多，需要对设计流程有非常好的理解，熟练使用EDA工具，掌握不同版块的具体工作内容和技能。

数字后端实现

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