2018/11/13

12年的EC-471G已经折腾了无数次，加内存，换硬盘，加固态，换硅脂、硅胶垫，换无线网卡，换CPU。

更换过一次硅脂（超频三GT-2 导热系数9.8）、硅胶垫（ARCTIC 1mm 导热系数6），但是感觉比原装要差，温度升高了。换了无线网卡后，发热量猛增，待机55度左右（之前是40多度）。I5 3210M换成I7 3612QM后，待机57度左右，FPU测试时100度。

今年双十一剁手入了利民TF8硅脂（导热系数13.8），GELID散热硅胶垫1.5mm（导热系数12）,LT Cooling液金（导热系数128），无线网卡的散热片。参数爆表，顺便做个对比测试。

首先是更换利民TF8和GELID散热硅胶垫。硅脂粘度刚好，很好涂（GT-2 比较干）。散热硅胶垫很软。

测试结果，下图前段是AIDA64全稳定性测试（除硬盘），后段是AIDA64 FPU测试（最高温度80度，比GT-2降了20度）。

测试后温度，待机温度58度。

更换液金，需要高温贴纸和绝缘泥。先贴一层高温贴纸保护触点。然后围着CPU放一圈细细的绝缘泥，防止液金泄露（如果用回型贴，必须确认厚度与芯片齐平，否则散热片无法接触）。这里特别注意，绝缘泥千万千万不要放太多，离芯片一定距离。

用一个瓶盖压扁，使绝缘泥和芯片水平。注意预留缝隙，贴着芯片的话液金会被挤出来。

再添加一层高温贴纸，防止绝缘泥沾散热片。预留一点点缝隙。然后芯片刷上液金，只需要一小滴覆盖薄薄一层就好（多的只会被挤出来），LT Cooling还是比较好涂的。液金清理还是比较麻烦的。

测试结果，直接上FPU测试（最高温度75度，比利民TF8降了5度）。这里为什么差距不大，我觉得是因为笔记本的散热风扇因为温度不够高还没高速转起来，风扇太渣了，无解。

测试后温度，比TF8降得快，迅速降到55度，待机温度52度。

最后是网卡散热片，效果一般。

最后提醒大家，液金对铝有腐蚀性，可导电……所以换液金有风险，防护要做好，动手能力不强的话还是不建议更换。

20191121

后来，尝试用了风魔方的抽风散热，最高转速在烤鸡时可以降10度(可能是本身散热性能比较差)，但是噪音也不少，带耳机才能稍微屏蔽。

WIN10里温度很难降下来，70～85徘徊。Deepin下，资源占用低，温度在50左右。

20200115

今天给南桥和GPU芯片的散热硅胶垫更换为铜片(根据就硅胶垫厚度：南桥0.3mm和GPU 0.5mm)，涂上利民TF8硅脂，边缘贴上高温贴纸固定。

温度测试鲁大师跑分终于正常了，甚至后段有几秒FPS达到37。

以下是烤机温度，PerfCap Reason紫色提示Thm是因为仅仅用自身风扇散热，温度达到85度撞温度墙。后面加入了抽风，只要散热够的情况下，GPU就不会撞温度墙。

以下是待机温度，室温16度。

散热解决了，频率就可以超上去了