一种磨砂膏及其制备方法与流程 |
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本专利属于化妆品领域,具体涉及一种磨砂膏及其生产工艺。 背景技术: 市面上的磨砂膏产品主要运用的手部跟脚部,磨砂粒子也比较单一,本产品不仅可以运用于手部和脚部,还可以运用在唇部,磨砂粒子不在局限于传统的磨砂粒子,运用了食品级的蔗糖,配方设计合理,生产工艺简单,无防腐剂安全可靠。 技术实现要素: 针对现有技术中存在的不足,本发明的目的是在于提供一种磨砂膏,其配方合理,能够提供有效磨砂效果、刺激性小和更高的安全性。 本发明是这样实现的:一种高磨砂膏,所述磨砂膏的配方包括a组原料、b组原料和c组原料。 所述的一种磨砂膏,其特殊之处在于:所述a组原料包括凡士林,矿油和羟基硬脂酸,b组原料包括蔗糖和核桃壳粉和c组原料包括香精。 所述的一种磨砂膏,其特殊之处在于:所述a组原料包括凡士林60-80%,矿油1-10%和羟基硬脂酸0.1-2%,b组原料包括蔗糖10-30%和核桃壳粉0.1-0.3%和c组原料包括香精0.1-0.5%。 所述的一种磨砂膏,其特殊之处在于:所述a组原料包括凡士林70-76%,矿油3-7%和羟基硬脂酸0.3-1%,b组原料包括蔗糖15-25%和核桃壳粉0.1-0.2%和c组原料包括香精0.2-0.4%。 所述的一种磨砂膏,其特殊之处在于:所述b组原料中所述的蔗糖为食品级蔗糖。 一种磨砂膏的制备方法,其制备方法按以下步骤: (1)分散a组原料,将a组原料凡士林,矿油和羟基硬脂酸混合好加入乳化锅中,加热到70℃使固体溶解并搅拌均匀; (2)乳化锅保温10分钟后开始降温,当温度降至50℃时加入b组原料中的核桃壳粉和c组原料中的香精,持续搅拌并降温,当温度降至45℃时停止降温并缓慢加入b组原料中的蔗糖,适当提高搅拌速度,使b组原料均匀分散在a组原料中; (3)继续搅拌并降温,温度降至37℃时出料。 具体实施方式 下面结合实施例对本发明作进一步描述。 实施例1 一种高磨砂膏,所述磨砂膏的配方包括a组原料、b组原料和c组原料;重量百分配比如下: a组原料包括凡士林76%,矿油4.2%和羟基硬脂酸0.3%, b组原料包括蔗糖19%和核桃壳粉0.15%; c组原料包括香精0.35%。 b组原料中所述的蔗糖为食品级蔗糖。 其制备方法按以下步骤: (1)分散a组原料,将a组原料混合好加入乳化锅中,加热到70℃使固体溶解并搅拌均匀; (2)乳化锅保温10分钟后开始降温,当温度降至50℃时加入b组原料中的核桃壳粉和c组原料,持续搅拌并降温,当温度降至45℃时停止降温并缓慢加入b组原料中的蔗糖,适当提高搅拌速度,使b组原料均匀分散在a组原料中; (3)继续搅拌并降温,温度降至37℃时出料。 实施例2 一种高磨砂膏,所述磨砂膏的配方包括a组原料、b组原料和c组原料;重量百分配比如下: a组原料包括凡士林73.1%,矿油6%和羟基硬脂酸0.5%,b组原料包括蔗糖20%和核桃壳粉0.2%和c组原料包括香精0.2%。 b组原料中所述的蔗糖为食品级蔗糖。 一种磨砂膏的制备方法,其特征在于:磨砂膏的制备方法包括如下内容: (1)分散a组原料,将a组原料凡士林,矿油和羟基硬脂酸混合好加入乳化锅中,加热到70℃使固体溶解并搅拌均匀; (2)乳化锅保温10分钟后开始降温,当温度降至50℃时加入b组原料中的核桃壳粉和c组原料中的香精,持续搅拌并降温,当温度降至45℃时停止降温并缓慢加入b组原料中的蔗糖,适当提高搅拌速度,使b组原料均匀分散在a组原料中; (3)继续搅拌并降温,温度降至37℃时出料。 实施例3 一种高磨砂膏,所述磨砂膏的配方包括a组原料、b组原料和c组原料;重量百分配比如下: a组原料包括凡士林70%,矿油4%和羟基硬脂酸0.5%,b组原料包括蔗糖25%和核桃壳粉0.1%和c组原料包括香精0.4%。 b组原料中所述的蔗糖为食品级蔗糖。 一种磨砂膏的制备方法,其特征在于:磨砂膏的制备方法包括如下内容: (1)分散a组原料,将a组原料凡士林,矿油和羟基硬脂酸混合好加入乳化锅中,加热到70℃使固体溶解并搅拌均匀; (2)乳化锅保温10分钟后开始降温,当温度降至50℃时加入b组原料中的核桃壳粉和c组原料中的香精,持续搅拌并降温,当温度降至45℃时停止降温并缓慢加入b组原料中的蔗糖,适当提高搅拌速度,使b组原料均匀分散在a组原料中; (3)继续搅拌并降温,温度降至37℃时出料。 以上所述的仅是本发明的优先实施方式。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的情况下,还可以作出若干改进和变型,这也视为本发明的保护范围。 技术特征: 技术总结一种磨砂膏,涉及化妆品领域,防晒隔离霜的配方包括A组原料、B组原料和C组原料;A组原料包括凡士林,矿油和羟基硬脂酸,B组原料包括蔗糖和核桃壳粉和C组原料包括香精;配方设计合理、刺激性小、生产工艺简单等优点。 技术研发人员:赵敬林;肖军受保护的技术使用者:诺斯贝尔化妆品股份有限公司技术研发日:2017.11.13技术公布日:2018.02.02 |
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