柔性板主要是应用在不共面硬板间的信号互连，而且柔性板与硬板是通过连接器连接的(可以把Hotbar 连接当作一种特殊的连接器)。设计时应把柔性板及其相连的硬板当作一个小系统，连接器上的信号除了保证合理的电性能外，还要考虑柔性板的走线方式。良好的连接器信号排序可以使得 FPC 设计时过孔减少，走线顺畅，从而减少 FPC 单板面积，并提高 FPC 柔性。如下图所示： 因此，在设计 FPC 原理图设计时，一般是先提供原理图初稿给互连工程师：在根据走线需要调整原理图连接器信号排序。还有一般是优先保证FPC 信号连接关系，再确定硬板上信号连接关系。

柔性板的线宽、铜厚和过孔大小应当优先考虑其载流能力。载流能力还与应用环境、散热条件和允许的温升有关。一般 FPC 常用的铜箔厚度有 0.50z和 1.00z，设计中常用的线宽是 4mil~10mil，它们在允许 10°℃ 温升最大载流能力请参考下表(根据 IPC-D-275 规范计算)： 0.50z和 1.00z铜厚常用走线宽度在允许 10°℃ 温升时的载流能力表 其它情况的载流能力可以参考下图：

不管用压延铜还是电解铜，FPC 载流能力的计算方法与硬板的一样。只是从柔性考虑 FPC用的铜箔比较薄；而且在柔性要求高的场合，FPC表层铜箔采用局部电镀方式。当采用局部电镀方式时 FPC 表层铜箔厚度就不用补偿了。

在设计中常用到单面板、双面板、双面板十银浆层等等。在需要进行阻抗控制时，双面板或双面板+银浆层可以根据设计需要自行组合构成微带线和带状线。下面表中列举了用 Dupont 公司“Pyralux FR” 系列的基材和介质+胶来构成的柔性板。表中所用基材的铜厚都是 0.50z，电镀后的厚度是 1.2mil。其它型号或其它公司的材料请根据设计需求来选择。

柔性板的层压结构比较灵活。可以用双面板、三层板或它们表面再覆银浆的方式来构成微带线和带状线；具体结构可以参考前面图表。确定层压结构以后，可以使用 Polar 软件来计算走线阻抗。 当 Coverlayer 采用覆盖膜形式而不用绿油时，微带线模型应该采用“Coated Microstrip”形式。否则，计算的阻抗值就会相差较大。 FPC 常用的介质是 Polyimide，它的介电常数是 3.5(1MHz)。如采用上面双面板结构来构成微带线的话，5mil 线宽阻抗可以控制在 49 欧左右。 与硬板相比，柔性板各层之间的介质一般比较薄，使得走线更加靠近参考平面。这样对阻抗的影响就是阻抗值偏低。如按照双面 FPC+单面银浆层叠结构及材料厚度所示的层压结构，假设银浆和铜箔都是实心时，线宽 6mi 的带状线的阻抗计算是 33欧。如下表所示： 更大的线宽需要达到同样的阻抗要求时，可以采用两种方式来实现。一是增加介质厚度或胶厚；二是采用网格形状的参考平面。前者会影响 FPC 的柔软性。采用网格参考平面，即可实现相应的阻抗要求，柔性也得到改善，但是阻抗的计算就会很复杂。网格对阻抗的影响是在厚度一定的情况下网格孔越大(含铜量越少)阻抗越大，而在实心参考平面时的阻抗最小。目前可以用 HFSS 等软件仿真得到阻抗值，或者提出要求请厂家根据经验或专利来控制。一般可控制的单线阻抗为：25-100 ohm；差分阻抗为：75-125ohm。

当柔性板有 EMI 控制要求时，可以增加屏蔽层来实现要求。屏蔽层可以是实心铜皮、铜皮网格和银浆网格等。 实心铜皮：是最普通的屏蔽方式。铜皮可以在FPC的一边或者两边都有，也可以只覆盖了需要屏蔽的那部分区域。当以实心铜皮为参考层时阻抗控制比较简单，可以直接用软件计算。但是实心铜皮会增加 FPC 的层数，使得 FPC 加工难度变大，它还增加 FPC 的硬度，柔性变差；铜皮屏蔽层也会使得 FPC 变厚，影响最小弯曲半径。 铜皮网格：铜皮可以在 FPC 的一边或者两边都有，也可以只覆盖了需要屏蔽的那部分区域。当使用铜皮网格时，因为铜量变少，比实心铜皮时的柔性提高了；但是铜皮网格一样会增加 FPC的层数，使得FPC加工难度变大；铜皮屏蔽层也会使得FPC变厚，影响最小弯曲半径。 银浆或银浆网格：当频率高于 1MHz时，银浆的屏蔽效果等效于铜箔的。银浆采用丝印的方式印刷在单面板或多层板的表面(可以只单面印刷)。另外银浆的表面需要有覆盖膜来绝缘。采用银浆的好处是电路的层数没有增加，制造方便，成本低廉。但是银浆比较脆，它不适合动态弯曲要求高或者弯曲半径很小的场合。

关键网络的串扰，可通过搭建模型进行仿真，得出满足器件串扰要求的最小信号线间距。在设计时可设网络的间距规则，或设 MaxParallelism(信号线平行多长的则间距应多大的列表)，作为规则输入到软件中。 控制串扰的主要手段：加大线间距，包地隔离等。

满足建立时间和保持时间是时序电路的基本要求。时序计算的基本公式如下： Tpropmax=Tcycle -Tmin setup -Tmax out valid +/- Tskew - Tiitter - TcrosstalkTpropmin=Tmin in hold _ Tout hold +/- Tskew + Tiitter + Tcrosstalk 其中： Tpropmax为传输线允许的最大传输延时； Tpropmin 为传输线允许的最小传输延时； Tcycle 为时钟周期； Tmin setup 为输入器件的最小建立时间； Tmax out valid 为输出器件的最大输出有效时间，有的资料定义为 Tco；其含义为时钟边沿到达到有效数据输出所需要的一段时问差； Tskew 为输入输出器件时钟输入 PIN 处的相对延时，即时钟相差； Tjitter 为时钟抖动引入的延时，这种延时可能造成时钟周期的变化； Tcrosstalk 为总线的同步串扰引入的延时； Tmin in hold 为输入器件的最小保持时间； Tout hold 为输出器件的输出保持时间。 在器件的数据手册中可得到相关的参数，通常 Titer Tcrosstalk 近似为 0.5ns。通过计算可得到传输线允许的最大传输延时，最小传输延时。 通过静态时序分析可以对芯片的器件选型以及布局布线进行指导，一般的地，建立时间的要求决定了同步电路传输线的最大走线长度，而保持时间的要求决定了同步电路传输线的最小走线长度，器件的建立和保持时间是针对输入信号的器件而言的。

说明： 注意不能完全根据加工厂家的极限能力来设计 FPC，可以根据设计情况适当增加裕量。否则成品率会降低，转而 FPC 成本变高。

为了得到最大的动态弯曲次数(对于应用场合 B)和得到弯曲安装(应用场合 A)的最高可靠性，在弯曲区域的导体必须符合下面的考虑：

电镀金、镀铅锡在金手指设计或者 Hotbar 加工时经常采用。电镀工艺要求需要电镀的走线或焊盘(一般是焊盘)必须有一端引到板边。

沿着板边转弯的地方加一根走线可以起到抵抗外力撕裂的作用。

在柔性板中覆盖膜的作用是起绝缘作用，并保护导体避免玷污、潮湿和刮伤等。它的作用与油墨阻焊层基本一样。但是油墨阻焊层是用印刷的方式或大面积印刷再曝光的方式来实现的，而覆盖膜则是像铜箔的一样用层压粘贴方式来粘到导体表面。同时要在覆盖膜上开孔(如焊盘)，一般需要使用钻孔或冲压的方式。另外在通常的有胶加工工艺中，压合过程会出现溢胶现象，开孔上可能会残留胶。用钻孔方式，会溢胶，压合覆盖膜时会有位置偏移，这些是覆盖膜设计中需要考虑的最首要的问题。

在高性能要求场合，可以采用覆盖膜覆压焊盘设计(称该焊盘为“阻焊定义焊盘”)来增加焊盘的附着力，提高可靠性。一般要求焊盘比覆盖膜开窗大0.36mm(每边大 0.18mm)以上。

当无法采用覆盖膜覆压焊盘设计方式时，可以设计成下图所示的盘趾形式。图中盘趾应伸进覆 盖膜大于 0.18mm。 对于小焊盘或者孤立焊盘必须采取上面两种方式来提高焊盘可靠性。当然，加工厂家一般做一些处理(如覆盖膜压到与焊盘相连的泪滴焊盘、走线上)来达到或接近上面的要求的。

在物理结构上，银浆层一般覆盖在铜导线外面。但是在 Allegro、Power PCB 等设计软件中，Artwork Top 和 Artwork Bottom 层只能定义成铜箔层。因为该两层代表着器件焊接(焊盘)所在的面，而在银浆层是不能焊接器件的。因此，在设计软件中只能把银浆层设置成内层信号层，最后在光绘文件的 Dril Chant 层中指明各导体层的顺序。 另外，银浆层是覆盖在覆盖膜上的，它的表面又需要增加覆盖膜来绝缘和保护。所以与没有银浆层的 FPC 相比，多一层银浆就会增加一层覆盖膜。下表中表示了双面板的表面都覆盖银浆屏蔽层时的物理结构和各层的命名方法。

当用银浆做屏蔽层时，银浆要接地才能实现屏蔽效果。接地有多种方法，第一是打接地过孔让银浆直接覆盖到过孔焊盘上，从而与地层相连。当采用该方法时银浆会灌到过孔里面。因为银浆灌到过孔里面不会很均匀，而且银浆只与过孔焊盘连接接触面积比较小，所以在可能的情况下一般采用第二种方法。第二种如下图所示，在走线层走一些较粗的地线或铺接地铜皮，然后把这些粗走线或铜皮上的覆盖膜开窗，这样银浆就会流到覆盖膜开窗下的接地走线或铜皮上，构成良好连接。同时为了避免银浆灌到过孔内，一般这些覆盖膜开窗的区域外面打接地过孔。 要注意的是非接地的过孔不能打在银浆层下的覆盖膜开窗中，以免引起短路。PCB 设计中需要编辑过孔的焊盘去掉相关的阻焊开窗层(solder mask)。处理方式如下图所示：