1）确认产品测试样板的外观，功能及性能

在常温下进行试验样品外观检查，无明显损坏，元件掉落，锡球等沾接物；

用万用表检测各DC-DC，LDO电源的输入输出无短路；

单板上电，确认是否正常工作，软件是否为最新版本，及相应的配置是否正确；

单板运行满载业务，确认功能是否OK，性能是否达标。

2）芯片各支路电源主干路做跨接线

查看原理图及PCB图，确认待测试的芯片各电源（0V9，1V5，3V3等），用烙铁去除主干路的串接0Ω电阻，用一根8~10cm长的导线，焊接在原电阻的两个焊盘，使电源电流流过导线，再给芯片供电。如果硬件设计没有预留串接0Ω电阻，就要童鞋们手工割断主电源线的铜皮，并在两侧焊接跨接导线。准备完毕后，单板再次上电确认功能和性能。

注意：测试点应选在DC-DC电路的滤波电容之后，所有芯片供电支路之前，如果测试点选在电感之后，由于未经过电容滤波，在测试中会引入较大的纹波噪声，影响到电流的测试。

3）开始测试

在常温下，单板运行在最大业务，由产品的标准适配器供电，打开示波器和电流探头。

示波器常规设置：

4）读取实时电压：数字万用表，打在直流电压档，表笔点在跨接线焊盘处，测出实时电压值，并记录。

5）记录所有支路的电流值，电压值，并计算出功率，并与芯片规格对比。

02

整机功耗测试

使用仪器：

测试步骤：

1）实验前，准备一块全新单板，检查单板的外观，功能和性能，如上述要求，完成后，装机为完整的产品形态，准备测试。

2）在常温25℃下，按产品的实际运行状态搭建测试环境，单板上电预热一段时间后，开始测试，用电压表和示波器+电流探头测试单板总电源的电压值和电流值，用于计算单板功耗，用功率计测试出整机功耗。

3）测试场景覆盖：关机，待机，典型工作状态，极限场景。

4）在高温45℃下，重复步骤2，3，得出高温环境下，各测试场景的单板功耗和整机功耗。

5）记录所有支路的电流值和电压值，整机功耗，计算出单板功耗和适配器效率。

划重点

硬件设计应考虑到测试的需求，芯片各电源支路预留测试的0Ω串阻，测试信号引脚最好预留相应的测试点。

考虑降功耗设计，前期规划出整个单板的电源网络及计算出理论的电流值和功耗值，在设计过程中参考产品方案的设计，为产品的待机，典型工作模式及极限工作模式，设计相应的电源控制电路，为后续的软件功耗优化提供硬件支持。

高效率的器件应用，在器件选型时，选用低功耗，高效率的元件。

散热大的元件，如MCU，DDR，电源芯片，晶体等均匀分布，并远离热敏元件。

阻抗控制，合理的PCB布局，精确的阻抗控制，可以减小射频路径上的损耗。返回搜狐，查看更多