单芯片无线供电IC 无线充电芯片 无线输电芯片FS68001 |
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单芯片无线供电IC 无线充电芯片 无线输电芯片FS68001
FS68001
工作电压为 3.3V 至 18V，
可以在任意 PCB 板上刻蚀线圈，在特殊需求下，可以直接使用 4.2V 锂电池直接为发射部分提供电源。芯 片采用 SOP-8 封装，尺寸得以进一步压缩。外围器件上也做了大量优化，使成品尺寸进一步压缩，生产工 艺和成本得到进一步优化。芯片设计工作频率范围为 1KHz-3.5MKHz，使芯片在电路设计中有更多的频率选 择。其高频输出可以使用 PCB 印制线圈替代绕线线圈，并且实现大功率输出，可极大简化生产工艺。芯片 预留了高灵敏度的控制脚（8 脚）置高为开，置低为关，在工程设计中，可对其施加控制信号来达到低功 耗等特殊要求。也可对其施加低于工作频率的控制信号，来对接收部分的工作端的工作状态进行控制。使 后端功能设计更具多样性和自由度。 二、特点 *尺寸小，封装为 SOP-8 *工作频率高 *集成度高，外围器件少 *输出功率大 *应用范围广 *可自由设计控制功能 *特殊设计下，可对接收部分工作状态进行控制 *工作电压：DC 3.3~18V *工作频率：1KHz~3.5MHz *线圈可用印制 PCB 板来实现 *静态电流最佳状态可设计做到低于 5mA。 三、 应用范围 可用于电动牙刷，美容仪，补水仪，嵌入式产品供电、医疗产品、安防产品、防水产品、玩具产品、 成人用品、数码产品、LED、采矿设备、手持家用电器等的电池充电和无线直接供电。 四、 脚位图及说明 引脚编号 引脚名称 耐压值（V） 功能描述 1 R - 频率修改电阻 2 R - 频率修改电阻/电压监测电阻 3 驱动 GND - 数字驱动低压电源地 4 负载 GND - 负载地（用于功能拓展使用） 5 VIN - 输入 6 TEST - 工作频率测试 7 VDD 0-18 电源 8 N/F 0-18 控制端，置高工作，置低关闭输出，可接入自定义控制信号 FS68001 FS68001 单芯片高频无线供电发射芯片 深 注意：如果追求最高稳定性，首选还是使用 NPO 电容。本公司推出的所有测试样品均采 用的 NPO 电容。 由于有许多客人私自将 NPO 电容替换为 X7R 材质，导致产品出现过许多质量问题。以下对于替换时 的注意事项做一个说明。注意：按照本公司的设计要求，有要求用到 NPO 电容的器件，还是强烈建议不 要用其他材质替换，如果对成本很敏感，可以使用 CBB 电容（聚丙烯薄膜电容）来替代。 CBB 电容（聚丙烯薄膜电容）：与 NPO 电容一样，同样是高频电容，使用效果与 NPO 电容一样。区 别在于， NPO 是高频陶瓷电容，耐高温，有贴片封装，生产方便。而 CBB 电容是薄膜电容，不耐高温， 所以只有插件封装，生产时需要焊接。由于 CBB 电容是薄膜有机材料，不耐高温，所以在过锡炉时时间 一定不能太长，或者焊接时的焊接温度一定不能太高，焊接时间不能长，否则电容的引脚会内部脱落导致 芯片损坏。（在购买 CBB 材质电容时，因为薄膜材质有很多品种，具有很高的迷惑性，材料必须为聚丙 烯，而且电桥上测量时 D 值（损耗角）必须小于 10 ，参考值为 3 左右。） 在将 NPO 电容换为 X7R 的电容时要注意，由于 X7R 电容的内阻很大，发热量很大，所以在输出电流 大于 300mA 就不能够使用 X7R 的电容。因为热胀冷缩会导致电容形变，在量产时电容可能会因为热胀冷 缩而出现断裂的情况，导致电路故障。所以在选用 X7R 时，封装必须是 1206 及以上的封装， 电流比较大时可以用多个电容并联达到容量以分散发热量，而且在电容两边以及附近的铜皮需要 走宽及铺铜，做好散热，使电容的温度得到有效控制。 X7R 电容由于是常规电容，所以精度有很多种，由于在无线充电里面使用的电容容量偏差会对电路有 DC-DC升压转换芯片 DC-DC降压转换芯片 LDO线性稳压芯片 电压检测芯片 过压过流保护芯片 锂电池充电管理芯片 锂电池保护板芯片 MOS管芯片 快充协议IC 电源IC DC-DC升降压IC OVP/OCP保护芯片 短路保护芯片 锂电池升压芯片 TWS蓝牙耳机充电芯片 音频功放IC 18W PD快充协议芯片 20W PD快充协议芯片 同步整流IC 两节，三节锂电池充电芯片 USB口5V升压充电管理IC 干电池升压芯片 超低压升压专用电源芯片 LED驱动芯片 芯片 |
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