PCB蚀刻是一种从表面去除不需要的材料的技术. 作为 PCB 制造过程的一部分，蚀刻会从铜层中去除多余的铜，从而在其上留下所需的电路。 PCB蚀刻技术有两种：湿法蚀刻和干法蚀刻.

湿蚀刻是指化学蚀刻，使用两种化学品：酸性化学品和碱性化学品。

在酸性PCB蚀刻过程中，使用的蚀刻剂是氯化铁（FeCl3) 和氯化铜 (CuCl2). 酸性蚀刻通常用于刚性 PCB 中的内层蚀刻。 原因是酸性蚀刻比碱性蚀刻更准确，更便宜。 酸性溶剂不与光刻胶反应，也不会损坏所需部件。 此外，这种方法具有最小的底切，即在光刻胶下方去除的铜部分。 然而，酸性蚀刻比碱性蚀刻更耗时。

氯化铜（CuCl2) 是比氯化铁 (FeCl3) 因为它提供恒定的蚀刻速率并且成本较低。 此外，它可以正确蚀刻细线内层等小特征并不断回收和再生。 氯化铜与氯化钠 (NaCl) 结合使用是获得最大蚀刻速率的方法之一。 化学反应包括：

铜 + 氯化铜2  三氯化铜

2氯化铜 + 4Cl–  2(氯化铜3)2-

2CuCl + 2HCl + H2O2 三氯化铜2 + 2H2O

与氯化铜不同，氯化铁（FeCl3) 是一种蚀刻剂 由于在 PCB 蚀刻技术后处理成本高昂，因此使用受限. 但由于其保留铜的能力，它是一种受欢迎的喷雾蚀刻剂。

碱性蚀刻是在碱性条件下化学去除电路图案中不需要的铜层。 碱性蚀刻适用于镀铅/锡、镀镍、镀金等外层电路图案的蚀刻。碱性蚀刻剂为氯化铜+氨组合物。 [Cu(NH3)4]2+Cl2 蚀刻液中含有强氧化剂，与金属铜反应溶解。 整个PCB蚀刻过程在高压雾化室中进行，因此一些关键参数，如温度、pH 和 Cu 浓度2+ 和NH4在这个过程中需要考虑Cl。 反应温度一般在48-52℃之间。 化学反应包括：

氯化亚铜2 + 4NH3  [铜（NH3)4]2+Cl2

铜 + [铜(NH3)4]2+Cl2  2 [铜（NH3)2]+Cl

2 [铜（NH3)2]+氯 + 2NH4氯 + 2NH3 H2O + o2  2 [铜（NH3)4]2+Cl2 + 3H2O

干法 PCB 蚀刻利用气体或等离子体作为蚀刻剂来去除不需要的基板材料. 与湿法蚀刻不同，干法蚀刻避免使用化学品并产生大量有害化学废物。 同时，它降低了水污染的风险。

激光蚀刻是干法蚀刻方法之一，它利用计算机控制的硬件来生产高质量的PCB。 PCB基板上的走线由激光束中包含的高功率雕刻而成。 然后，计算机蚀刻掉不需要的铜迹线。 与其他湿法PCB蚀刻技术相比，激光蚀刻大大减少了步骤数，从而降低了生产成本和生产时间.

等离子蚀刻是另一种 干法蚀刻技术旨在帮助减少制造过程中的液体废物处理 并实现湿化学难以获得的选择性。 它是一种与化学活性自由基反应的选择性蚀刻。 它还包括将适当气体混合物的高速等离子体流引导至蚀刻材料。 与湿法蚀刻方法相比，等离子蚀刻是清洁的。 此外，可以简化整个过程，并且可以改善尺寸公差。 等离子PCB蚀刻可以在非常小的范围内进行可控和精确的蚀刻. 这种特殊工艺还减少了污染过孔和溶剂吸收的发生。

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