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Dicing Blades
该产品被安装在切割机·切断机上，可对硅晶片或其他材料的加工物进行切割·开槽等「Kiru（切）」加工。
系列
加工対象
结合剂
形状
ZH05系列
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
电铸结合剂
轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）
ZH14系列
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
电铸结合剂
轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）
ZHCR系列
硅晶片、其他材料
电铸结合剂
轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）
ZHDG系列
芯片LED基板、各种半导体封装元件、其他材料
电铸结合剂
轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）
ZHFX系列
硅晶片、其他材料
电铸结合剂
轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）
ZHRF系列
氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
电铸结合剂
轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）
ZHZZ系列
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、其他材料
电铸结合剂
轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）
NBC-ZH系列
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
电铸结合剂
轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）
B1A系列
电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料
金属结合剂
无轮毂切割刀片（垫圈状）
TM11系列
陶瓷、各种封装基板
金属结合剂
无轮毂切割刀片（垫圈状）
NBC-Z系列
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料
电铸结合剂
无轮毂切割刀片（垫圈状）
P1A系列
玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料
树脂结合剂
无轮毂切割刀片（垫圈状）
R07系列
玻璃、石英、陶瓷、其他材料
树脂结合剂
无轮毂切割刀片（垫圈状）
VT07/12系列
氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、蓝宝石、其他材料
陶瓷结合剂
无轮毂切割刀片（垫圈状）
Z05系列
各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料
电铸结合剂
无轮毂切割刀片（垫圈状）
Z09系列
PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料
电铸结合剂
无轮毂切割刀片（垫圈状）
ZP07系列
PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料
电铸结合剂
无轮毂切割刀片（垫圈状）
A1A/K1A系列
陶瓷、各类玻璃、铁素体、水晶、金属、其他材料
A1A：金属结合剂K1A：树脂结合剂
带轮毂的切割刀片
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